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title: "688233.SH (688233.SH) — 相关新闻"
type: "Symbol"
locale: "zh-CN"
url: "https://longbridge.com/zh-CN/quote/688233.SH/news.md"
symbol: "688233.SH"
name: "688233.SH"
parent: "https://longbridge.com/zh-CN/quote/688233.SH.md"
datetime: "2026-05-21T13:36:10.404Z"
locales:
  - [en](https://longbridge.com/en/quote/688233.SH/news.md)
  - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/688233.SH/news.md)
  - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/quote/688233.SH/news.md)
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# 688233.SH (688233.SH) — 相关新闻

### [半导体板块短线走低，上海合晶跌超 10%](https://longbridge.com/zh-CN/news/287149204.md)
*2026-05-21T02:58:35.000Z*
> 半导体板块短线走低，上海合晶跌超 10%，东芯股份跌超 8%，赛微电子、利扬芯片、大为股份纷纷下挫。

### [半导体板块盘初拉升，中科飞测、联芸科技创新高](https://longbridge.com/zh-CN/news/286987040.md)
*2026-05-20T01:34:46.000Z*
> 半导体板块盘初拉升，中科飞测、联芸科技创新高，华亚智能、上海合晶、神工股份、晶丰明源、裕太微跟涨。

### [半导体硅片股震荡拉升 立昂微涨停](https://longbridge.com/zh-CN/news/286864222.md)
*2026-05-19T06:26:08.000Z*
> 午后半导体硅片股震荡拉升，立昂微涨停，沪硅产业涨超 15%，中晶科技、西安奕材、神工股份、TCL 中环跟涨。消息面上，机构指出，在 AI 算力爆发的背景下，800G、1.6T 乃至 3.2T 光模块对 SOI 的需求正在呈指数级增长——20

### [神工股份拟定增募资不超 10 亿元 用于硅零部件扩产项目等](https://longbridge.com/zh-CN/news/286267080.md)
*2026-05-13T13:06:06.000Z*
> 神工股份计划在 2026 年度向特定对象发行 A 股股票，募集资金总额不超过 10 亿元。此次发行对象为不超过 35 名特定对象，发行股票数量不超过公司总股本的 30%（即不超过 5109.17 万股）。募集资金将用于硅零部件扩产、碳化硅陶