公司成立于 2014 年 9 月 26 日，由国际上在射频半导体设计、应用、生产和销售领域经验丰富的专业人才归国组建而成。公司的产品涵盖射频前端芯片广泛的细分市场，例如 Wi-Fi 网关类、Wi-Fi 终端类、IoT 物联网以及 V2X 车联网。公司将持续为不断扩大的客户群体提供优质的解决方案，并将持续秉承 “技术为本、精益求精” 的理念，努力跻身全球一线射频半导体芯片设计公司之列。公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用 Fabless 经营模式，主要从事 Wi-Fi 射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。公司产品包括 Wi-Fi FEM，即应用于 Wi-Fi 通信领域的射频前端芯片模组。