Bluetooth® 6 系统单芯片结合了通道探测、Secure Vault™ 高安全性以及集成的 CAN-FD 和外设，以实现更小、更持久的物联网设备，并降低系统成本

, /PRNewswire/ -- Silicon Labs (NASDAQ: SLAB)，低功耗无线连接领域的领先创新者，今天宣布推出 BG2B，这是其下一代系列 2 Bluetooth® 低能耗 (LE) 无线系统单芯片，旨在帮助开发者构建更小、更安全、续航更长的电池供电物联网设备，提供行业最佳的功率效率、安全性和集成度的组合。

行业最佳的功率效率、安全性和集成度的组合。

随着 Bluetooth LE 应用变得越来越复杂，开发者面临着在保持电池寿命和紧凑设计的同时，添加安全测距、位置感知、先进安全性和更丰富的外设集成等功能的挑战。BG2B 通过 Silicon Labs 最低功耗的 Bluetooth 架构、完整的 Bluetooth 通道探测功能集、Secure Vault™ 高安全性以及包括 CAN-FD、LED 驱动器和双 ADC 在内的集成外设，在一个高度集成的平台上满足这些需求。

BG2B 设计用于包括安全测距、资产追踪、电子货架标签 (ESLs)、智能家居、工业监控和车辆诊断等应用，帮助开发者延长电池寿命，同时为更高要求的 Bluetooth LE 应用做好准备。

"Bluetooth LE 正在超越基本连接，进入安全测距、接近感知和位置感知体验的领域，而客户仍然需要低功耗、小型化和成本效益，这使得 Bluetooth 成为电池供电物联网的基础，" Silicon Labs 的高级副总裁兼首席技术官 Daniel Cooley 说。"BG2B 将这些要求整合到一个平台中，结合了我们迄今为止最低功耗的 Bluetooth LE 架构、先进的通道探测、Secure Vault™ 高安全性以及集成外设，帮助客户构建更强大、连接性更好的产品，减少外部组件。"

超低功耗 Bluetooth 的新标准

电池寿命仍然是电池供电物联网设备面临的最大挑战之一，因为产品不断增加更多的传感、智能和无线功能。BG2B 采用双输出 DC-DC 电源架构和多核设计，显著提高了在活动、接收和睡眠模式下的效率。

BG2B 是 Silicon Labs 产品组合中功耗最低的 Bluetooth LE 设备，与 Silicon Labs 之前最低功耗的 Bluetooth LE SoC 相比，提供 14%-15% 更低的 MCU 活动电流、更低的 Bluetooth 接收电流和 1.1 µA EM2 睡眠电流（带 RAM 保持），为无线传感器、资产标签、智能锁、遥控器、可穿戴设备和电子货架标签等低功耗产品提供更长的电池寿命。

增强的通道探测与扩展外设

对于今天构建位置感知产品的开发者，BG2B 支持先进的 Bluetooth 通道探测能力，包括模式 3、标准化攻击检测器度量 (NADM) 和内联相位校正项 (Inline PCT)。BG2B 旨在满足 Apple 和 Google 的 Bluetooth 通道探测规范，帮助开发者在行业领先的移动生态系统中构建互操作产品，支持 Silicon Labs 完整的通道探测开发解决方案，包括免版税的测距库、软件、工具和工程支持。

在之前 Silicon Labs 通道探测解决方案的基础上，BG2B 通过更短的通道探测步骤时间、更低的活动电流和更低的 Bluetooth LE 接收电流，提供每次测距事件更低的能量消耗。

此外，BG2B 集成了一系列外设，简化了系统设计，同时降低了 BOM 成本和 PCB 面积。

该系统单芯片将 Bluetooth LE 与集成的 CAN-FD 结合在一起，使商业车辆、车队管理、工业设备和维护应用能够进行无线诊断和监控，而无需单独的 Bluetooth 桥接设备。

集成的 LED 增益和四通道 LED 下沉能力消除了外部 LED 驱动电路，使 BG2B 非常适合电子货架标签、智能零售设备和需要 RGBW LED 进行状态指示的电池供电产品。

其他集成能力包括双 12 位 ADC，用于同时模拟采样，变阻负载 (VRL) 以更准确地估计电池健康，以及扩展的内存和广泛的通信外设，帮助开发者构建更强大的物联网设备，同时减少外部组件。

为未来的安全需求而生

随着连接设备面临越来越严格的网络安全要求，BG2B 集成了 Silicon Labs 的 Secure Vault™ 技术，以保护设备身份、固件、加密密钥和敏感数据。

BG2B 旨在支持 PSA Level 3 合规性，帮助制造商为不断变化的安全要求做好准备，例如欧盟网络弹性法案。结合 Silicon Labs 的定制零件制造服务 (CPMS)，开发者可以在制造过程中安全地为设备提供独特的身份、证书和加密凭证。

可用性

BG2B 系统单芯片目前通过早期客户参与计划提供。初始生产硬件，包括模块，计划于 2027 年推出。

有关 BG2B 的更多信息，请阅读 Silicon Labs 博客上的文章。

关于 Silicon Labs

硅科实验室（NASDAQ: SLAB）是低功耗连接领域的领先创新者，构建连接设备并改善生活的嵌入式技术。硅科实验室将尖端技术融入全球最高度集成的系统级芯片（SoCs），为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、支持和生态系统。硅科实验室总部位于德克萨斯州奥斯汀，在 16 个国家开展业务，是智能家居、工业物联网和智慧城市市场创新解决方案的可信赖合作伙伴。了解更多信息，请访问 https://www.silabs.com。

来源 硅科实验室