台积电两倍做多 ETF

媒体报道：联发科推出最新旗舰智能手机芯片：

- Dimensity 9600 Pro，采用台积电 2nm 工艺，面向高端智能手机

- Dimensity 9600，采用台积电 3nm 工艺，面向标准机型

Pro 版与台积电重新从头设计，以提升性能并专注于代理式 AI。$台积电(TSM.US) #mediatek

来源：Dan Nystedt

台湾发展委员会部长叶俊贤表示，随着台积电及台湾大型 AI 服务器制造商的 AI 相关业务蓬勃发展，今年台湾的经济增长可能达到 12%。他补充称，订单能见度已延伸至 2027 年。政府目前的官方经济增长预测为 2026 年的 11.05%。$台积电 #鸿海 #广达 #纬创 #微星 #技嘉

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，台积电最先进的 3nm 和 2nm 制程以及 CoWoS 先进封装产能持续紧缺，主要被英伟达和苹果锁定。亚马逊 AWS 近期获得了更多 3nm 产能，而联发科仍在为智能手机芯片和 Google TPU 争取更多的 2nm/3nm 产能及 CoWoS-S/L 封装产能。

据悉，由于 Google 的 TPU v9 将把封装订单在台积电的 CoWoS-L 和英特尔的 EMIB-T 之间分配，联发科在台积电的产能分配中处于劣势。

由联发科协助开发的 3nm TPU v8t 将于第四季度进入量产，并在 2027 年进一步扩大规模。

得益于与 Alchip、Marvell、高通的合作，AWS 继续增加下一代芯片的订单。

苹果现已成为台积电 2nm 工艺的首个客户，用于高端 iPhone 的 A20 Pro 芯片。英伟达则是 3nm 的主要客户。

到 10 月底，台积电 2nm 产能将达到每月 10 万片晶圆（wpm），新竹 20 厂和高雄 22 厂各占 5 万片。

3nm 产能届时将达到每月 18.5 万片。

先进封装的溢出订单预计主要流向日月光集团旗下的矽品精密 $台积电(TSM.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亚马逊(AMZN.US) $英伟达(NVDA.US) $苹果(AAPL.US) $日月光半导体(ASX.US)

来源：Dan Nystedt