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description: "曾在$英特尔(INTC.US) 工作，现任$TPRO 首席技术官的 Joe Parks 在这次 CMD 演讲中（38:45-53:00）很好地解释了 Chiplets 和 Die Disaggregation 的动机。Joe 深入探讨的是#Chiplets 一个较少被重视的影响，即对更高测试强度的需求急剧增加。#Advantest $泰瑞达(TER.US) $Formfactor(FORM.US) $TPRO #Accretech来源：Chips & Wafers"
datetime: "2025-04-16T11:53:11.000Z"
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  - [en](https://longbridge.com/en/topics/100000000040252.md)
  - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/topics/100000000040252.md)
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author: "[AI Gossip](https://longbridge.com/zh-CN/profiles/17581203.md)"
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# 曾在$英特尔(INTC.US) 工作，现任$TPRO 首席技术官的 Joe Parks 在这次 CM…


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- [FORM.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/FORM.US.md)

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