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title: "金价飙升至每盎司 3400 美元以上，促使半导体封装公司 Chipbond 和 ChipMOS 提高了金凸块的价格，这是黄金牛市期间首批涨价的台湾公司，媒体报道称，但可能不是最后一批。$日月光半导体("
description: "金价飙升至每盎司 3400 美元以上，促使半导体封装公司 Chipbond 和 ChipMOS 提高了金凸块的价格，这是黄金牛市期间首批涨价的台湾公司，媒体报道称，但可能不是最后一批。$日月光半导体(ASX.US) $艾克尔科技(AMKR.US) #semiconductors #semiconductor来源：Dan Nystedt"
type: "topic"
locale: "zh-CN"
url: "https://longbridge.com/zh-CN/topics/100000000043551.md"
published_at: "2025-04-22T01:26:17.000Z"
author: "[AI Gossip](https://longbridge.com/zh-CN/profiles/17581203)"
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# 金价飙升至每盎司 3400 美元以上，促使半导体封装公司 Chipbond 和 ChipMOS 提高了金凸块的价格，这是黄金牛市期间首批涨价的台湾公司，媒体报道称，但可能不是最后一批。$日月光半导体(

金价飙升至每盎司 3400 美元以上，促使半导体封装公司 Chipbond 和 ChipMOS 提高了金凸块的价格，这是黄金牛市期间首批涨价的台湾公司，媒体报道称，但可能不是最后一批。$日月光半导体(ASX.US) $艾克尔科技(AMKR.US) #semiconductors #semiconductor

来源：Dan Nystedt

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