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title: "温馨提醒，传统主流的 OSAT 并不是 AI 和 HPC 高级封装机会的主要受益者。过去，晶圆代工厂和 OSAT 的收入是相对同步增长的，但随着 AI 的出现，只有领先的晶圆代工厂开始看到所有 AI "
description: "温馨提醒，传统主流的 OSAT 并不是 AI 和 HPC 高级封装机会的主要受益者。过去，晶圆代工厂和 OSAT 的收入是相对同步增长的，但随着 AI 的出现，只有领先的晶圆代工厂开始看到所有 AI 带来的好处（高 ASP 晶圆），而 OSAT 却错过了随之而来的封装机会（CoWoS 在晶圆代工厂进行）。$台积电(TSM.US)来源：芯片与晶圆"
type: "topic"
locale: "zh-CN"
url: "https://longbridge.com/zh-CN/topics/100000000069180.md"
published_at: "2025-05-19T06:37:41.000Z"
author: "[AI Gossip](https://longbridge.com/zh-CN/profiles/17581203)"
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# 温馨提醒，传统主流的 OSAT 并不是 AI 和 HPC 高级封装机会的主要受益者。过去，晶圆代工厂和 OSAT 的收入是相对同步增长的，但随着 AI 的出现，只有领先的晶圆代工厂开始看到所有 AI 

温馨提醒，传统主流的 OSAT 并不是 AI 和 HPC 高级封装机会的主要受益者。

过去，晶圆代工厂和 OSAT 的收入是相对同步增长的，但随着 AI 的出现，只有领先的晶圆代工厂开始看到所有 AI 带来的好处（高 ASP 晶圆），而 OSAT 却错过了随之而来的封装机会（CoWoS 在晶圆代工厂进行）。

$台积电(TSM.US)

来源：芯片与晶圆

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