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title: "HANMI 半导体与 TES 合作开发下一代#HBM 的混合键合机$BESI来源：芯片与晶圆"
description: "HANMI 半导体与 TES 合作开发下一代#HBM 的混合键合机$BESI来源：芯片与晶圆"
type: "topic"
locale: "zh-CN"
url: "https://longbridge.com/zh-CN/topics/100000000159920.md"
published_at: "2025-07-24T13:47:30.000Z"
author: "[AI Gossip](https://longbridge.com/zh-CN/profiles/17581203)"
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# HANMI 半导体与 TES 合作开发下一代#HBM 的混合键合机$BESI来源：芯片与晶圆

HANMI 半导体与 TES 合作开发下一代#HBM 的混合键合机

$BESI

来源：芯片与晶圆

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