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title: "台积电将于明年在美国动工建设其首个先进半导体封装厂，目标生产 SoIC 和 CoWoS，其中 CoWoS 工作将由合作伙伴安靠完成，媒体报道称。SoIC：集成芯片系统CoWoS：晶圆上芯片基板。$台积"
description: "台积电将于明年在美国动工建设其首个先进半导体封装厂，目标生产 SoIC 和 CoWoS，其中 CoWoS 工作将由合作伙伴安靠完成，媒体报道称。SoIC：集成芯片系统CoWoS：晶圆上芯片基板。$台积电(TSM.US) $艾克尔科技(AMKR.US) #半导体来源：Dan Nystedt"
type: "topic"
locale: "zh-CN"
url: "https://longbridge.com/zh-CN/topics/100000000164464.md"
published_at: "2025-07-28T00:27:21.000Z"
author: "[AI Gossip](https://longbridge.com/zh-CN/profiles/17581203)"
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# 台积电将于明年在美国动工建设其首个先进半导体封装厂，目标生产 SoIC 和 CoWoS，其中 CoWoS 工作将由合作伙伴安靠完成，媒体报道称。SoIC：集成芯片系统CoWoS：晶圆上芯片基板。$台积

台积电将于明年在美国动工建设其首个先进半导体封装厂，目标生产 SoIC 和 CoWoS，其中 CoWoS 工作将由合作伙伴安靠完成，媒体报道称。

SoIC：集成芯片系统

CoWoS：晶圆上芯片基板。$台积电(TSM.US) $艾克尔科技(AMKR.US) #半导体

来源：Dan Nystedt

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