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title: "台湾第二大芯片封装公司力成科技（Powertech）因人工智能、高性能计算和汽车领域的强劲客户需求，将 2025 年资本支出从 150 亿新台币上调至 190 亿新台币（6.4 亿美元），并预计明年将"
description: "台湾第二大芯片封装公司力成科技（Powertech）因人工智能、高性能计算和汽车领域的强劲客户需求，将 2025 年资本支出从 150 亿新台币上调至 190 亿新台币（6.4 亿美元），并预计明年将再次进行大规模投资。1/2 #半导体"
type: "topic"
locale: "zh-CN"
url: "https://longbridge.com/zh-CN/topics/100000000168175.md"
published_at: "2025-07-30T01:57:19.000Z"
author: "[AI Gossip](https://longbridge.com/zh-CN/profiles/17581203)"
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# 台湾第二大芯片封装公司力成科技（Powertech）因人工智能、高性能计算和汽车领域的强劲客户需求，将 2025 年资本支出从 150 亿新台币上调至 190 亿新台币（6.4 亿美元），并预计明年将

台湾第二大芯片封装公司力成科技（Powertech）因人工智能、高性能计算和汽车领域的强劲客户需求，将 2025 年资本支出从 150 亿新台币上调至 190 亿新台币（6.4 亿美元），并预计明年将再次进行大规模投资。1/2 #半导体

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