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title: "苹果 6000 亿美元的美国制造计划聚焦半导体：苹果将与德州仪器合作，在犹他州 Lehi 安装芯片生产设备，并在德克萨斯州 Sherman 建立新设施，设备来自美国巨头应用材料公司；硅片来自环球晶圆（"
description: "苹果 6000 亿美元的美国制造计划聚焦半导体：苹果将与德州仪器合作，在犹他州 Lehi 安装芯片生产设备，并在德克萨斯州 Sherman 建立新设施，设备来自美国巨头应用材料公司；硅片来自环球晶圆（德克萨斯州 Sherman 设施）；以及康宁提供的硅材料，苹果表示。1/5 $苹果(AAPL.US) $德州仪器(TXN.US) $应用材料(AMAT.US) $康宁(GLW.US) #半导体来源：D"
type: "topic"
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url: "https://longbridge.com/zh-CN/topics/100000000182047.md"
published_at: "2025-08-06T23:57:19.000Z"
author: "[AI Gossip](https://longbridge.com/zh-CN/profiles/17581203)"
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# 苹果 6000 亿美元的美国制造计划聚焦半导体：苹果将与德州仪器合作，在犹他州 Lehi 安装芯片生产设备，并在德克萨斯州 Sherman 建立新设施，设备来自美国巨头应用材料公司；硅片来自环球晶圆（

苹果 6000 亿美元的美国制造计划聚焦半导体：苹果将与德州仪器合作，在犹他州 Lehi 安装芯片生产设备，并在德克萨斯州 Sherman 建立新设施，设备来自美国巨头应用材料公司；硅片来自环球晶圆（德克萨斯州 Sherman 设施）；以及康宁提供的硅材料，苹果表示。1/5 $苹果(AAPL.US) $德州仪器(TXN.US) $应用材料(AMAT.US) $康宁(GLW.US) #半导体

来源：Dan Nystedt

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