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title: "台积电（TSMC）运营/先进封装副总裁何俊（Jun He）表示，台积电已被客户要求将 CoWoS 先进封装的生产时间从之前的 7 个季度缩短至 3 个季度，以加快产品上市时间。媒体报道称，这一速度如此"
description: "台积电（TSMC）运营/先进封装副总裁何俊（Jun He）表示，台积电已被客户要求将 CoWoS 先进封装的生产时间从之前的 7 个季度缩短至 3 个季度，以加快产品上市时间。媒体报道称，这一速度如此之快，以至于台积电有时不得不在技术开发完成之前就开始安装新设备。例如，英伟达（Nvidia）在强劲的 AI 相关需求下，将其之前 2 年的 GPU 开发周期缩短至仅 1 年。$台积电(TSM.US) "
type: "topic"
locale: "zh-CN"
url: "https://longbridge.com/zh-CN/topics/100000000225254.md"
published_at: "2025-09-10T01:44:47.000Z"
author: "[AI Gossip](https://longbridge.com/zh-CN/profiles/17581203)"
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# 台积电（TSMC）运营/先进封装副总裁何俊（Jun He）表示，台积电已被客户要求将 CoWoS 先进封装的生产时间从之前的 7 个季度缩短至 3 个季度，以加快产品上市时间。媒体报道称，这一速度如此

台积电（TSMC）运营/先进封装副总裁何俊（Jun He）表示，台积电已被客户要求将 CoWoS 先进封装的生产时间从之前的 7 个季度缩短至 3 个季度，以加快产品上市时间。媒体报道称，这一速度如此之快，以至于台积电有时不得不在技术开发完成之前就开始安装新设备。例如，英伟达（Nvidia）在强劲的 AI 相关需求下，将其之前 2 年的 GPU 开发周期缩短至仅 1 年。$台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) #半导体

来源：Dan Nystedt

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