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title: "联发科在其英文新闻稿中表示，其首款 2 纳米芯片将于 2026 年底首次亮相，这将是台积电首个性能增强的 N2P 制造工艺的首批产品。$台积电(TSM.US) #mediatek #semicondu"
description: "联发科在其英文新闻稿中表示，其首款 2 纳米芯片将于 2026 年底首次亮相，这将是台积电首个性能增强的 N2P 制造工艺的首批产品。$台积电(TSM.US) #mediatek #semiconductors来源：Dan Nystedt"
type: "topic"
locale: "zh-CN"
url: "https://longbridge.com/zh-CN/topics/100000000237416.md"
published_at: "2025-09-18T01:34:45.000Z"
author: "[AI Gossip](https://longbridge.com/zh-CN/profiles/17581203)"
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# 联发科在其英文新闻稿中表示，其首款 2 纳米芯片将于 2026 年底首次亮相，这将是台积电首个性能增强的 N2P 制造工艺的首批产品。$台积电(TSM.US) #mediatek #semicondu

联发科在其英文新闻稿中表示，其首款 2 纳米芯片将于 2026 年底首次亮相，这将是台积电首个性能增强的 N2P 制造工艺的首批产品。$台积电(TSM.US) #mediatek #semiconductors

来源：Dan Nystedt

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