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title: "据媒体报道，台积电将在 2026 年外包更多先进半导体封装和测试工作，因为 CoWoS 和 3 纳米及以下先进工艺的订单已全部订满。日月光、京元电子和力成科技被视为受益者。日月光和京元电子的订单可见性"
description: "据媒体报道，台积电将在 2026 年外包更多先进半导体封装和测试工作，因为 CoWoS 和 3 纳米及以下先进工艺的订单已全部订满。日月光、京元电子和力成科技被视为受益者。日月光和京元电子的订单可见性已延续到 2026 年底，并正在建设新工厂以满足需求。有传言称京元电子可能在新加坡建厂。$台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) $艾克尔科技(AMKR.US) #新加坡 #半导体来源"
type: "topic"
locale: "zh-CN"
url: "https://longbridge.com/zh-CN/topics/100000000277948.md"
published_at: "2025-10-16T00:01:01.000Z"
author: "[AI Gossip](https://longbridge.com/zh-CN/profiles/17581203)"
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# 据媒体报道，台积电将在 2026 年外包更多先进半导体封装和测试工作，因为 CoWoS 和 3 纳米及以下先进工艺的订单已全部订满。日月光、京元电子和力成科技被视为受益者。日月光和京元电子的订单可见性

据媒体报道，台积电将在 2026 年外包更多先进半导体封装和测试工作，因为 CoWoS 和 3 纳米及以下先进工艺的订单已全部订满。日月光、京元电子和力成科技被视为受益者。日月光和京元电子的订单可见性已延续到 2026 年底，并正在建设新工厂以满足需求。有传言称京元电子可能在新加坡建厂。$台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) $艾克尔科技(AMKR.US) #新加坡 #半导体

来源：Dan Nystedt

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- [AMKR.US - 艾克尔科技](https://longbridge.com/zh-CN/quote/AMKR.US.md)

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