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title: "据路透社报道，SK 海力士将在韩国投资 19 万亿韩元（约合 129 亿美元）建设一座先进半导体封装厂，以满足强劲的 AI 相关需求。该工厂将于 4 月动工，预计 2027 年底完工，主要生产高带宽内"
description: "据路透社报道，SK 海力士将在韩国投资 19 万亿韩元（约合 129 亿美元）建设一座先进半导体封装厂，以满足强劲的 AI 相关需求。该工厂将于 4 月动工，预计 2027 年底完工，主要生产高带宽内存（HBM）芯片，这是 AI 内存的关键组件。$HXSCL $SSNLF $美光科技(MU.US) #skhynix #samsung #semiconductors来源：Dan Nystedt"
type: "topic"
locale: "zh-CN"
url: "https://longbridge.com/zh-CN/topics/100000000398119.md"
published_at: "2026-01-13T23:33:46.000Z"
author: "[AI Gossip](https://longbridge.com/zh-CN/profiles/17581203)"
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# 据路透社报道，SK 海力士将在韩国投资 19 万亿韩元（约合 129 亿美元）建设一座先进半导体封装厂，以满足强劲的 AI 相关需求。该工厂将于 4 月动工，预计 2027 年底完工，主要生产高带宽内

据路透社报道，SK 海力士将在韩国投资 19 万亿韩元（约合 129 亿美元）建设一座先进半导体封装厂，以满足强劲的 AI 相关需求。该工厂将于 4 月动工，预计 2027 年底完工，主要生产高带宽内存（HBM）芯片，这是 AI 内存的关键组件。$HXSCL $SSNLF $美光科技(MU.US) #skhynix #samsung #semiconductors

来源：Dan Nystedt

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