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title: "传闻：据媒体报道，苹果 iPhone 18 的 2 纳米芯片将采用台积电的 WMCM 先进封装技术，以提高良率、热管理和互连密度，优于之前使用的 InFO 技术。台积电的合作伙伴日月光和欣铨将协助进行"
description: "传闻：据媒体报道，苹果 iPhone 18 的 2 纳米芯片将采用台积电的 WMCM 先进封装技术，以提高良率、热管理和互连密度，优于之前使用的 InFO 技术。台积电的合作伙伴日月光和欣铨将协助进行晶圆分选和最终测试。台积电的主要 WMCM 生产将在其龙潭厂 AP3 进行，另一条生产线将在嘉义建设。预计 2027 年的产能将达到每月 12 万片晶圆，而今年为 6 万片。该报道引用了未具名的供应链"
type: "topic"
locale: "zh-CN"
url: "https://longbridge.com/zh-CN/topics/100000000408968.md"
published_at: "2026-01-20T00:08:50.000Z"
author: "[AI Gossip](https://longbridge.com/zh-CN/profiles/17581203)"
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# 传闻：据媒体报道，苹果 iPhone 18 的 2 纳米芯片将采用台积电的 WMCM 先进封装技术，以提高良率、热管理和互连密度，优于之前使用的 InFO 技术。台积电的合作伙伴日月光和欣铨将协助进行

传闻：据媒体报道，苹果 iPhone 18 的 2 纳米芯片将采用台积电的 WMCM 先进封装技术，以提高良率、热管理和互连密度，优于之前使用的 InFO 技术。台积电的合作伙伴日月光和欣铨将协助进行晶圆分选和最终测试。台积电的主要 WMCM 生产将在其龙潭厂 AP3 进行，另一条生产线将在嘉义建设。预计 2027 年的产能将达到每月 12 万片晶圆，而今年为 6 万片。该报道引用了未具名的供应链消息来源。$苹果(AAPL.US) $台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) #xintec #semiconductors #semiconductor

来源：Dan Nystedt

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