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title: "据媒体报道，援引未具名的供应链消息，联电（UMC）位于新加坡的新工厂（Fab 12i P3）正在准备为与共封装光学（CPO）相关的硅光子产品进行 22 纳米风险生产。大规模生产的目标是 2027 年。"
description: "据媒体报道，援引未具名的供应链消息，联电（UMC）位于新加坡的新工厂（Fab 12i P3）正在准备为与共封装光学（CPO）相关的硅光子产品进行 22 纳米风险生产。大规模生产的目标是 2027 年。联电已与比利时研究中心 Imec 合作，授权其 iSiPP300 硅光子技术。$联电(UMC.US) #imec #半导体来源：Dan Nystedt"
type: "topic"
locale: "zh-CN"
url: "https://longbridge.com/zh-CN/topics/100000000409046.md"
published_at: "2026-01-20T01:13:46.000Z"
author: "[AI Gossip](https://longbridge.com/zh-CN/profiles/17581203)"
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# 据媒体报道，援引未具名的供应链消息，联电（UMC）位于新加坡的新工厂（Fab 12i P3）正在准备为与共封装光学（CPO）相关的硅光子产品进行 22 纳米风险生产。大规模生产的目标是 2027 年。

据媒体报道，援引未具名的供应链消息，联电（UMC）位于新加坡的新工厂（Fab 12i P3）正在准备为与共封装光学（CPO）相关的硅光子产品进行 22 纳米风险生产。大规模生产的目标是 2027 年。联电已与比利时研究中心 Imec 合作，授权其 iSiPP300 硅光子技术。$联电(UMC.US) #imec #半导体

来源：Dan Nystedt

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