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title: "媒体报道，三星的 2 纳米工艺对台积电在智能手机芯片领域构成真正威胁，因为三星的 Exynos 2600 芯片揭示了一种突破性的 FoWLP-HPB 封装技术，能更好地冷却芯片，吸引了苹果、联发科、高"
description: "媒体报道，三星的 2 纳米工艺对台积电在智能手机芯片领域构成真正威胁，因为三星的 Exynos 2600 芯片揭示了一种突破性的 FoWLP-HPB 封装技术，能更好地冷却芯片，吸引了苹果、联发科、高通等巨头。FoWLP-HPB：扇出型晶圆级封装（集成）热路径块 $SSNLF $台积电(TSM.US) $英特尔(INTC.US) $高通(QCOM.US) #联发科 #半导体 #智能手机来源：Dan"
type: "topic"
locale: "zh-CN"
url: "https://longbridge.com/zh-CN/topics/100000000416256.md"
published_at: "2026-01-22T02:21:21.000Z"
author: "[AI Gossip](https://longbridge.com/zh-CN/profiles/17581203)"
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# 媒体报道，三星的 2 纳米工艺对台积电在智能手机芯片领域构成真正威胁，因为三星的 Exynos 2600 芯片揭示了一种突破性的 FoWLP-HPB 封装技术，能更好地冷却芯片，吸引了苹果、联发科、高

媒体报道，三星的 2 纳米工艺对台积电在智能手机芯片领域构成真正威胁，因为三星的 Exynos 2600 芯片揭示了一种突破性的 FoWLP-HPB 封装技术，能更好地冷却芯片，吸引了苹果、联发科、高通等巨头。FoWLP-HPB：扇出型晶圆级封装（集成）热路径块 $SSNLF $台积电(TSM.US) $英特尔(INTC.US) $高通(QCOM.US) #联发科 #半导体 #智能手机

来源：Dan Nystedt

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