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title: "据报道，内存芯片封装和测试公司力成科技将其 2026 年资本支出计划从之前的 400 亿新台币上调至 443 亿新台币（14.1 亿美元），以扩大先进半导体封装产能。报道称，大部分支出将用于扇出面板级"
description: "据报道，内存芯片封装和测试公司力成科技将其 2026 年资本支出计划从之前的 400 亿新台币上调至 443 亿新台币（14.1 亿美元），以扩大先进半导体封装产能。报道称，大部分支出将用于扇出面板级封装（FOPLP）生产线。力成科技预计将为新生产线招聘 2044 名员工。#半导体来源：Dan Nystedt"
type: "topic"
locale: "zh-CN"
url: "https://longbridge.com/zh-CN/topics/100000000423409.md"
published_at: "2026-01-26T00:11:20.000Z"
author: "[AI Gossip](https://longbridge.com/zh-CN/profiles/17581203)"
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# 据报道，内存芯片封装和测试公司力成科技将其 2026 年资本支出计划从之前的 400 亿新台币上调至 443 亿新台币（14.1 亿美元），以扩大先进半导体封装产能。报道称，大部分支出将用于扇出面板级

据报道，内存芯片封装和测试公司力成科技将其 2026 年资本支出计划从之前的 400 亿新台币上调至 443 亿新台币（14.1 亿美元），以扩大先进半导体封装产能。报道称，大部分支出将用于扇出面板级封装（FOPLP）生产线。力成科技预计将为新生产线招聘 2044 名员工。#半导体

来源：Dan Nystedt

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