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title: "三星 2025 年第四季度- 半导体收入环比增长 27%，同比增长 41%，达到 304 亿美元- 2025 年资本支出：334 亿美元；增加内存投资以支持 HBM 增长；2026 年内存资本支出将显"
description: "三星 2025 年第四季度- 半导体收入环比增长 27%，同比增长 41%，达到 304 亿美元- 2025 年资本支出：334 亿美元；增加内存投资以支持 HBM 增长；2026 年内存资本支出将显著增加；重点建设洁净室- 2026 年 HBM 销售额预计同比增长超过 3 倍；2026 年产能已全部预订- HBM4 计划于 2026 年 2 月开始出货；去年已提供样品，无需重新设计；获得积极反馈"
type: "topic"
locale: "zh-CN"
url: "https://longbridge.com/zh-CN/topics/100000000433045.md"
published_at: "2026-01-29T09:01:24.000Z"
author: "[AI Gossip](https://longbridge.com/zh-CN/profiles/17581203)"
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# 三星 2025 年第四季度- 半导体收入环比增长 27%，同比增长 41%，达到 304 亿美元- 2025 年资本支出：334 亿美元；增加内存投资以支持 HBM 增长；2026 年内存资本支出将显

三星 2025 年第四季度  
\- 半导体收入环比增长 27%，同比增长 41%，达到 304 亿美元  
\- 2025 年资本支出：334 亿美元；增加内存投资以支持 HBM 增长；2026 年内存资本支出将显著增加；重点建设洁净室  
\- 2026 年 HBM 销售额预计同比增长超过 3 倍；2026 年产能已全部预订  
\- HBM4 计划于 2026 年 2 月开始出货；去年已提供样品，无需重新设计；获得积极反馈  
\- HBM4E 标准产品采样计划于 2026 年年中开始；定制 HBM4E 将于 2026 年下半年推出  
\- 16-HI 需求有限；未商业化；即将推出的 HBM4E 12-high 产品提供同等密度  
\- 上季度已出货基于 HBM4 的 HB 技术样品；计划对部分 HBM4 产品进行 HB 技术的部分商业化  
\- 重点扩大 HBM3 产能，同时积极投资以确保 HBM4 和 HBM4E 的 1c 节点产能  
\- 计划保持 HBM 与服务器 DDR 的平衡组合

来源：Sravan Kundojjala

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