媒体报道称，联电的深沟槽电容技术为其赢得了在高通供应链中的地位，因为这一关键组件通过将高密度电容器直接嵌入硅中介层或先进封装基板，缩短了供电路径，从而提升了芯片性能。$高通 $联电 #半导体
来源：Dan Nystedt
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