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title: "$台积电(TSM.US) 涨价的消息更落定了一些：预计 3nm 涨超 5%，先进封装涨 10%-20%。目前的台积电无论云侧 AI+Cowos 封装，还是端侧 +Windows on ARM 的逻辑，"
description: "$台积电(TSM.US) 涨价的消息更落定了一些：预计 3nm 涨超 5%，先进封装涨 10%-20%。目前的台积电无论云侧 AI+Cowos 封装，还是端侧 +Windows on ARM 的逻辑，指向的都是更充分的产能利用率和更高的晶圆制造市占率。尤其是，当前 Cowos 先进封装产线相对稀缺，已经是制约 AI 算力制造的一个关键环节，据说英伟达订单基本占用了台积电 Cowos 一半以上的产能"
type: "topic"
locale: "zh-CN"
url: "https://longbridge.com/zh-CN/topics/21898520.md"
published_at: "2024-06-18T02:22:54.000Z"
author: "[海豚研究](https://longbridge.com/zh-CN/news/dolphin.md)"
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# $台积电(TSM.US) 涨价的消息更落定了一些：预计 3nm 涨超 5%，先进封装涨 10%-20%。目前的台积电无论云侧 AI+Cowos 封装，还是端侧 +Windows on ARM 的逻辑，

$台积电(TSM.US) 涨价的消息更落定了一些：预计 3nm 涨超 5%，先进封装涨 10%-20%。

目前的台积电无论云侧 AI+Cowos 封装，还是端侧 +Windows on ARM 的逻辑，指向的都是更充分的产能利用率和更高的晶圆制造市占率。

尤其是，当前 Cowos 先进封装产线相对稀缺，已经是制约 AI 算力制造的一个关键环节，据说英伟达订单基本占用了台积电 Cowos 一半以上的产能，在英伟达毛利率眼望 80% 的情况下，用更高的采购价来锁定台积电的产能几乎完全可以理解。

而 3nm 的涨价更多是因为预期下半年 AI 驱动本地设备如智能手机换机加速，更高的端侧算力 + 内存、更薄的手机，很可能意味着 3nm 在手机等设备中的渗透率会快速普及。

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