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title: "美光：2025 财年的资本开支集中在 HBM（FY24Q4 电话会纪要）"
description: "存储需求维持两位数增长"
type: "topic"
locale: "zh-CN"
url: "https://longbridge.com/zh-CN/topics/24187080.md"
published_at: "2024-09-30T09:47:19.000Z"
author: "[海豚研究](https://longbridge.com/zh-CN/news/dolphin.md)"
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# 美光：2025 财年的资本开支集中在 HBM（FY24Q4 电话会纪要）

**美光（MU.O）于北京时间 2024 年 9 月 26 日早的美股盘后发布了 2024 财年第四季度财报（截止 2024 年 8 月），要点如下：**

**以下为美光 2024 财年四季度的电话会纪要，关于海豚君的财报解读《**[**美光：大起大落，压舱石还得看周期**](https://longportapp.com/zh-CN/topics/24187011)**》。**

**一、**$美光科技(MU.US) **电话会高管层陈述核心信息：**

**1) 业务进展**

**① 整体业绩**

a. 第四季度的收入处于公司指导区间的上限，毛利率和每股收益（EPS）也好于预期。

b. **NAND 业务和存储业务的收入达到了创纪录的水平。整体公司收入增长超过 60%，毛利率提升至 30% 以上。**

**② DRAM 业务**

a. **1 beta DRAM**产量持续提高，并计划在 2025 财年成为主要出货产品。

b. 1 gamma DRAM 进展顺利，有望 25 年量产。

c. 预计在 2025 财年 DRAM（除 HBM）前端成本**降幅将在中至高个位数百分比范围内。**

**③ NAND 业务**

a. **G8（232 层）和 G9**正在加速量产，并计划在 2025 财年成为主要出货产品。

b. 预计**2025 财年成本将继续下降低至 15% 左右**，主要受益于 G8 和未来 G9 技术的规模效应。

**④ 数据中心**

a. 预计 24 年服务器出货量**同比增长中至高个位数。**

b. 预计 FY25 HBM、高容量 D5 和 LP5 解决方案、数据中心 SSD 产品组合**各将贡献数十亿美元收入**

c. 美光预计 HBM 在整个行业 DRAM 市场的份额将在 2025 年达到**6%**。

d. 美光推出 HBM3E 产品，提供比竞争对手更低的功耗和更高的 DRAM 容量。预计将在 2025 年实现更大规模的生产以满足市场需求。

e. 高容量的 D5 和 LP5 解决方案需求强劲，尤其是 128GB D5 DIMM 产品被广泛采用。美光通过创新 LP5 解决方案，推动低功耗 DRAM 在数据中心和 AI 中的应用

f. 在 2024 财年第四季度，数据中心 SSD 的季度收入创下了**历史新高**，超过 10 亿美元，**同比增长两倍；**

**PC 端**

由于内存价格上涨和对 AI PC 需求的增长，PC 客户已经增加了库存。预计到**2025 年春季，PC OEM 的库存状况将有所改善**。

预计 2024 年 PC 出货量将以低个位数的速度增长，并将在 2025 年进一步加速，尤其是在 Windows 系统替换周期中。

美光的低功耗内存模块（LPCAMM2）最高节省 60% 的空间，3500 客户端 SSD 在 AI 工作负载方面优势明显

**Mobile 端**

预计 2024 年出货量将在**低至中个位数的区间增长**，2025 年这一增长将继续。

在本季度，公司退出第二代 1beta LP5X DRAM 和第二代 G8 NAND UFS 4.0 产品的客户验证。

**Automotive 端**

美光在本季度完成了 1beta 16Gb LP5 的客户认证，支持汽车数字座舱和 ADAS 的更高性能要求。

信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）推动了汽车市场的内存与存储内容增长

**市场供需**

预计 2024 年 DRAM 的需求将达到**高双位数同比增长**; 预计 2024 年 NAND 的需求增长将在**中双位数百分比范围内**

预计 2025 年 DRAM 和 NAND 行业的需求增长将在**中双位数百分比范围内**。

2024 年 DRAM 和 NAND 的晶圆产能将降至低于 2022 年峰值水平，同时随着更高比例的 HBM（高带宽内存）晶圆投入，传统 DRAM 供应将减少，进一步推动供需平衡。

**2) 财务表现**

收入端

2024 财年第四季度总收入达到约 78 亿美元，**环比增长 14%，同比增长 93**%。全年总收入为 251 亿美元，**同比增长 62%。**

DRAM 第四季度收入 53 亿美元，**同比增长 93%**，占总收入的 69%，**环比增长 14**%。2024 财年 DRAM 收入 176 亿美元，**同比增长 60%。**

NAND 第四季度收入 24 亿美元，**同比增长 96%，**占总收入的 31%，创季度收入新高，**环比增长 15%，**2024 财年 NAND 收入 72 亿美元，**同比增长 72%。**

计算与网络业务单元 收入为 30 亿美元，**环比增长 17%**，主要由数据中心服务器 DRAM 的强劲需求以及 HBM 的持续增长推动。

移动业务单元 收入 19 亿美元，**环比增长 18%**，主要受季节性产品增产推动。

存储业务单元 收入为 17 亿美元，**环比增长 24%**，由数据中心 SSD 带动，并创下季度收入新高。

嵌入式业务单元 收入为 12 亿美元，**环比下降 9%**，但全年汽车行业业务创下了连续四年收入新高。

**毛利率和运营表现**

第四季度毛利率为 36.5%，**环比提升 8%**，全年毛利率 23.7%，**同比提升 31%。**

第四季度运营收入为 17 亿美元，运营利润率 23%，**环比提升 9%，同比提升 53%。**

调整后的 EBITDA 第四季度为 37 亿美元，EBITDA 利润率 48%，**环比提升 5%，同比提升 30%。**

**资本支出**

**第四季度资本支出为 31 亿美元**，全年资本支出 81 亿美元，**较上一财年增长 11%**。

未来展望与指引

1.  2025 财年第一季**度毛利率预计将继续环比提升**
2.  2025 财年第一季度运营费用预计将持平或略有上升。全年运营费用预计**将同比增长中双位数**，增长主要集中在 2025 年下半年，以支持研发（包括 HBM 项目）的投资。
3.  预计**2025 财年第一季度资本支出将环比上升至约 35 亿美元**，**全年资本支出将约为收入的 35% 左右。**
4.  2025 财年第一季度的非 GAAP 收入预期为 87 亿美元，上下浮动 2 亿美元。毛利率预期为 39.5%，**上下浮动 100 个基点**。 预计运营费用为 10.85 亿美元，上下浮动 1500 万美元。
5.  税率预计保持在中双位数范围，预计每股收益（EPS）约为 1.74 美元，上下浮动 0.08 美元。

**二、美光 Q&A 分析师问答**

**Q：是否财务指引中假设 DRAM 和 NAND 的增幅在 2025 财年 Q1 将保持平稳？是否可以理解为大部分收入的增长主要由定价驱动？**

A：2025 财年 Q1，**DRAM 增长预计将高于此前的预期**，从最初预计的平稳增长调整为更显著的上升。 **NAND 增长预计将在 2025 财年 Q1 保持平稳**，与此前的预测保持一致。公司在财务指引中考虑了健康的供需平衡，以及产品组合的优化，尤其是在 HBM、高容量 DIMM、LP 和数据中心 SSD 领域的需求强劲，这些都推动了美光在产品路线图、执行力和制造表现方面的整体提升。

**Q：HBM 5 月季度收入略高于 1 亿美元，那能否告诉我们 8 月份的数据？**

A：公司不会披露具体的季度收入数据。团队 2024 年在产能管理和提高良品率方面取得了很好的执行成果，并且持续为客户提供强有力的产品。虽然不会提供具体数据，但公司确实在 2024 财年实现了数亿美元的 HBM 收入，**并预计在 2025 财年将交付数十亿美元的 HBM 收入。**

**Q：关于毛利率的问题。您提到毛利率提升了约 300 个基点。能否详细说明一下这背后的推动因素？其中有多少是由于 DRAM 的同类产品平均售价（ASP）提升、产品组合变化、HBM 良品率改善以及成本下降？另外，能否进一步解释这些因素在 11 月季度之后的影响？**

A：在第四季度和第一季度，我们的毛利扩展情况与之前讨论过的主题相似。供需关系保持健康，这也反映在定价的表现上。同时，我们也看到了产品路线图的执行，特别**是高价值产品的逐步提升**，这都对毛利的增长有贡献。

在成本方面，我们的降本措施进展顺利。然而，**由于第一季度产品组合中 HBM 的比例增加，我们预计 DRAM 成本将略有上升**。但整体情况仍在按照我们预期发展，尤其是在技术领先、供需平衡、定价环境有利以及产品组合改善方面，这些都在推动业务的增长和更好的成本执行。

**Q：终端环境过去一个季度有显著变化，公司的资本支出计划有何调整？**

A：公司将继续资本支出集中在**HBM 投资**上，资本支出的目标是实现长期增长。

**Q：公司的 AI GPU 客户正在将产品的更新周期缩短至一年。同时，HBM 的产品路线图似乎也从之前的 18 个月周期缩短到了 12 个月。这是否会让你们以及同行在良率上处于劣势？换句话说，在快速过渡到 HBM4 的迭代新节点可能会面临较低的初期良率。所以我想了解一下，HBM 产品进展的这个周期是如何影响良率和毛利率的？**

A：我们在 HBM3E 的 8 层堆叠良率目标上进展良好。**在 2025 年，我们将进一步提升，计划在 2025 年初开始 12 层堆叠的生产。12 层堆叠将会经历自己的良率爬坡过程，并贯穿整个 2025 年。HBM4 预计将会成为 2026 年的产品。**和所有新产品一样，初期阶段总是需要经历良率的提升过程。

公司对自身的技术能力和制造能力感到非常满意，并且在持续提高产品的良率和质量方面表现出色。归根结底，客户的更新节奏加快，只有拥有最佳产品和技术的公司才能从中获益，因为他们能够根据客户的需求与其保持同步。HBM3E 已经在性能、功耗以及整体产品特性上展现了市场领先地位。**展望未来，我们将从 HBM3E 的 8 层堆叠过渡到 12 层堆叠，并进一步推进到 HBM4 和未来的 HBM4E。**结合我们的制造优势，这将在未来的时间框架内成为我们的竞争强项。公司与客户紧密合作，深入理解他们的节奏和需求，并确保我们的技术、产品和制造能力能够很好地与客户的需求相匹配。

**Q：上个季度库存增加的原因？**

A：尽管我们看到数据中心需求强劲，但也注意到一些客户在**预期价格上涨的情况下提前采购**，尤其是 AI 相关设备的推出和对供应可靠性的需求，尤其是在高端节点供应紧张的情况下。预计库存将在 2025 财年保持较高水平。因此，正如您所看到的，我们的库存天数有所增加。

我们将继续在供应方面保持审慎，放弃低利润业务。我们预计供需环境在 2025 年将有利于提高盈利能力。鉴于高端节点的紧张供应以及我们的展望，我们需要这些库存来应对技术节点转换过程中生产的衔接。因此，我们的展望是，到财年末库存将接近我们设定的目标水平。

目前，**我们的出货量在财年的后半段比重较大**。因此，预计库存周转天数的改善在财年上半年会相对较小，但随着我们进入下半年，改善将更加显著。我们对库存前景充满信心，并明确需要这些高端库存来满足市场需求。

**Q：能否大致描述一下达到更符合整体市场份额的 HBM 市场份额目标的路径？公司预计整个市场是否仍将受到供应限制？或者，市场是否会更多地依赖美光产品质量的平衡性来推动增长？公司达到这一市场份额的决定因素是什么？**

A：我们的 HBM3E 产品是行业内最好的产品，提供 30% 更低的功耗，适用于 8 层产品。同时，当扩展到 12 层时，功耗降低了 20%，容量提高了 50%。

我们凭借卓越的性能和低功耗处于有利位置，这也使我们在 2024 年和 2025 年的产品销售上保持强势地位。展望未来，我们预测 2025 年**HBM 市场的总市场规模（TAM）将超过 250 亿美元，其中我们有望占据 6% 以上的市场份额。**

我们对产品的产能提升及与客户的协议感到非常有信心，预计在 2025 年达到行业标准的市场份额。虽然目前我们的增长**受限于产能爬坡**，但我们正处于良好的增长轨道上。我们的 HBM3E 产品在市场上具有溢价优势，进一步增强了我们的未来发展路径。

**Q：关于 HBM，如果供应商数量从现在的两家增加到三家，你认为有供应过剩的可能性存在吗？假设仍然只有两家供应商供应下一代 HBM，第三家供应商是否可能通过增加 DRAM 供应而导致市场供过于求？主要是关于传统 DRAM 和 HBM4 在明年的供需动态。**

A：我们可以预见到第三家供应商将成功推出 HBM3E 产品，并在市场上获得一定份额。如前所述，我们的产品已经售罄到 2025 年，并且我们在这款产品上的市场定位非常好。

需要注意的是，当前领先制程的供应非常紧张。供应紧张的原因在于，**行业在 2022 年和 2023 年间减少了资本支出，同时全行业转向了新一代技术节点，晶圆产能相较 2022 年高峰期有明显下降。此外，HBM 的 3:1 贸易比率等因素也在影响整体市场，使得不仅是 HBM，非 HBM 的市场也处于供应紧张状态。**

**我们对 HBM 的计划非常有信心，同时在非 HBM 和 HBM 业务之间保持良好的业务组合。**我们始终专注于资本支出的纪律性以及我们的市场份额目标。整体上，我们表示将保持 DRAM 和 NAND 的市场份额稳定。

展望市场趋势，不仅是 HBM 的需求增长，预计 2025 年 HBM 市场将超过 250 亿美元。同时，从今年春季开始，我们看到**智能手机和 PC 中对内存的需求逐渐增加**，特别是随着 AI 智能手机的兴起，未来几个季度及几年里，这一市场将持续扩大。**我们预计到 2025 年春季，客户库存将恢复至健康水平**，智能手机和 PC 中的内存需求也将推动整个市场的发展。

我们看到的不仅是 HBM 的强劲势头，我们还谈到通过高容量 DRAM 模块和数据中心低功耗内存，预计将在 2025 财年实现数十亿美元的收入。这些因素，尤其是 AI 推动的数据中心、智能手机和 PC 市场的需求，表明市场趋势良好，需求强劲，并且在当前供应紧张的环境下对内存和内容的需求越来越大。

因此，我们认为 2025 财年的市场机会非常可观，供需平衡良好，并为我们的财务表现提供了一个有利的环境。**正因为如此，我们有信心在 2025 财年创造显著的收入记录，同时提升盈利能力。**

**Q：公司是否认为 FY25 年毛利率还有提升的基础？当前的运营假设是什么**

A：展望 2025 财年，我们预期将实现显著的收入进展，并伴随着利润率的大幅提升。供需环境相对乐观，市场领先的技术供应依然紧张，特别是在 HBM 领域，供应约束依然存在。随着市场份额的增加，供需状况保持健康。同时，我们的出货量逐步转向支持高附加值产品，如 HBM、高容量 DIMMs、更多 LP 产品以及数据中心用的 NAND SSD。这些因素，结合出色的成本控制，支持了我们对利润率扩张的预期，并增强了我们对 2025 财年表现的信心。

**Q：您提到公司在 2025 年之前的供应已经全部售罄。请问是否存在提升空间或进一步超过目前 2025 年计划的可能性，还是由于设备交付周期等原因，公司的预期已接近上限，无法进一步增加？同时展望 2025 年，随着出货量和定价已经锁定，是否可以预期 HBM 的毛利率保持现有水平？或者随着产量的提升，毛利率是否还有进一步上升的空间？**

A：我们非常专注于实现 2025 年 HBM 市场份额达到与 DRAM 相当的目标，同时我们正稳步推进产能扩张和良率提升，这些都按计划进行，我们对此非常满意。如果未来出现提升机会，我们也会抓住这些机会。特别是良率方面，我们预计在**2025 财年 HBM 的良率将达到成熟水平**，设备的生产力提升也可能带来额外的机会。

至于 HBM 毛利率的问题，我们预计 HBM 业务将在 2025 财年继续对公司整体毛利率有积极贡献。 除此之外，目前我们没有更多细节可提供。**2024 年和 2025 年期间的 HBM 出货量和定价已经锁定，预计会为我们带来稳定的收益。**

**Q：您在 2024 年的预期中将 DRAM 业务位增长提升至高双位数，并为 2025 年提供了中双位数的初步展望。我想了解是什么因素导致 2025 年增速较 2024 年有所放缓，2025 年的增速是否受到供应限制的影响？因为从需求角度来看，您对 PC、智能手机和数据中心的需求保持了较为乐观的态度。**

A：关于 DRAM 位增长的展望，2024 年基于数据中心需求的强劲表现，我们将增长预期上调至高双位数。对于 2025 年，考虑到**2024 年的高基数**，2025 年的增速预测下调至中双位数。此外，**智能手机和 PC 市场表现良好，但客户在库存方面有所积压，预计到 2025 年春季，PC 客户的库存水平将恢复健康状态**，这也将是影响因素之一。

同时，2025 年智能手机和 PC 的单位增长将有所加速，尤其是在下半年，AI 手机和服务器的渗透率增加，**所有这些因素都被纳入了 2025 年 DRAM 位增长中双位数的展望中。**

关于 HBM（高带宽内存），我们预计到 2025 年，其市场规模将超过 200 亿美元。由于 HBM 的生产效率较低，需要使用 3 倍于标准产品的晶圆来生产相同的位容量，这也对总体位增长产生了影响。

<此处结束>

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