--- title: "港股打新：AI 服务器 PCB 广合科技（01989.HK）打新分析，折价近 50%，怎么打！！" type: "Topics" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/topics/39218795.md" description: "$广合科技(01989.HK) 基本情况：申购时间：3 月 12 日-3 月 17 日，18 号出结果，19 号暗盘，20 号上市；发行价格：≤71.88 入场费：7260.491 手：100 股全球发售：4600 万股基石：有，12 家认购 45% 份额绿鞋：无保荐人：中信和汇丰香港保荐分配机制：机制 B，回拨 10%  广合科技成立于 2002 年，总部位于广州..." datetime: "2026-03-12T08:06:32.000Z" locales: - [en](https://longbridge.com/en/topics/39218795.md) - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/topics/39218795.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/topics/39218795.md) author: "[101可转债](https://longbridge.com/zh-CN/profiles/22962525.md)" --- # 港股打新：AI 服务器 PCB 广合科技（01989.HK）打新分析，折价近 50%，怎么打！！ $广合科技(01989.HK) **基本情况：** 申购时间：3 月 12 日-3 月 17 日，18 号出结果，19 号暗盘，20 号上市； 发行价格：≤71.88 入场费：7260.49 1 手：100 股 全球发售：4600 万股 基石：有，12 家认购 45% 份额 绿鞋：无 保荐人：中信和汇丰香港保荐 分配机制：机制 B，回拨 10% 广合科技成立于 2002 年，总部位于广州，是一家专注于算力服务器 PCB 研发、生产和销售的定制化 PCB 制造商。公司产品主要应用于数据中心、云计算、人工智能、5G 通讯等高增长领域； 在算力服务器 PCB 细分市场，广合科技占据着举足轻重的地位。**按 2022 年至 2024 年的累计收入计算，公司在全球算力服务器 PCB 制造商中排名第三，市场份额为 4.9%；在总部位于中国内地的算力服务器 PCB 制造商中位居第一。**服务器 PCB 收入占比约 70%，下游客户包括 Dell、Inspur（浪潮）、Foxconn（鸿海）、Quanta（广达）、Jabil 等全球巨头。 广合科技已形成 “广州 + 黄石 + 泰国” 三基地布局，泰国基地一期已投产，二期正待募资扩产，未来可期。 **财务表现：** 2023 年度、2024 年度、2025 年度截至 12 月 31 日止，公司净利润分别为 4.15 亿元、6.76 亿元、10.16 亿元，同比增幅分别达到 48.29%、63.04% 和 50.24%，呈现出稳定高速增长态势 2025 年前三季度，公司实现营业收入 38.35 亿元，同比增长 43.07%； 归母净利润 7.24 亿元，同比增长 46.97%，基本每股收益 1.70 元，资产合计 67.72 亿元，负债合计 31.38 亿元，资产负债率 46.34%，经营活动现金流净额 7.60 亿元，现金流状况健康。 **募资用途：** 约 52.1% 用于扩建及升级广州基地的生产设施，尤其是 HDI PCB 的产能； 约 19.7% 用于泰国基地二期建设； 约 10% 用于提升研发能力； 约 8.2% 用于寻求战略合作或收购项目； 约 10% 用作营运资金 广合科技此次 IPO 引入了 12 家基石投资者，占比近 45%。 广合科技采用机制 B，回拨 10%；**全球发售 4600 万股，香港发售 460 万股，一手是 100 股，共计 46000 手；****甲尾申购需要 44 万本金，乙头申购需要 51 万本金；现在倍数是 15 倍了，预计最终会在 500 倍左右；****由中信和汇丰香港保荐**，有基石，无绿鞋，中信历史保荐项目还可以，汇丰香港相对比较一般。 据 Prismark 数据，2024 年全球 PCB 产值达 735.65 亿美元，同比增长 5.8%，而随着 AI 技术的普及和应用深化，全球算力规模也将增大，AI 服务器 PCB 赛道，2026 年预计同比增长 113%，规模突破 214 亿美元，全球 AI 服务器出货量 2025-2027 年复合增长率达 54%，2026 年需求总量突破 300 万台，**行业市场前景广阔，长期成长增速。** 广合科技作为算力 PCB 龙头，目前已实现 46 层高多层板稳定量产，完成 40 层 AI 服务器 PCB 和最高七阶 HDI 制造工艺的验证，掌握 PCIe 6.0、112G PAM4 高速传输核心技术，累计获得授权专利 407 项，**技术层次方面，有技术护城河；同时叠加泰国基地二期扩建、研发投入增加，未来业绩增长确定性较强，长期成长空间广阔。** 广合科技**算力服务器 PCB 细分领域的龙头企业**，目前**较 A 股的折价是 48%，有入通预期；**同时**公司基本面不错，财务也稳健上升，长期成长性高，以及有技术壁垒，**但会受原材料、泰国二期能否顺利完工和应收账款压力的风险影响，不过打新相对比较明确了，暗盘和首日应该会有不错的表现。 ### 相关股票 - [01989.HK](https://longbridge.com/zh-CN/quote/01989.HK.md) - [HSBA.UK](https://longbridge.com/zh-CN/quote/HSBA.UK.md) - [001389.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/001389.CN.md) - [DELL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/DELL.US.md) - [JBL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/JBL.US.md)