--- title: "瀚天天成，全球碳化硅（SiC）外延片市场份额 30%+，全球第一行业龙头——(02726.HK) 2026 年 3 月新股分析" type: "Topics" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/topics/39426668.md" description: "$瀚天天成(02726.HK) 瀚天天成 (02726.HK) 保荐人：中国国际金融香港证券有限公司  招股价格：76.26 港元一口价集资额：16.39 亿港元总市值：324.55 亿港元 H 股市值：90.69 亿港元每手股数  50 股 入场费  3851.46 港元招股日期 2026 年 03 月 20 日—2026 年 03 月 25 日暗盘时间：2026 年 03 月 27 日上市日期：..." datetime: "2026-03-22T02:10:52.000Z" locales: - [en](https://longbridge.com/en/topics/39426668.md) - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/topics/39426668.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/topics/39426668.md) author: "[atzdxxm](https://longbridge.com/zh-CN/profiles/15083494.md)" --- # 瀚天天成，全球碳化硅（SiC）外延片市场份额 30%+，全球第一行业龙头——(02726.HK) 2026 年 3 月新股分析 $瀚天天成(02726.HK) 瀚天天成 (02726.HK)  保荐人：中国国际金融香港证券有限公司   招股价格：76.26 港元一口价 集资额：16.39 亿港元 总市值：324.55 亿港元 H 股市值：90.69 亿港元 每手股数  50 股  入场费  3851.46 港元 招股日期 2026 年 03 月 20 日—2026 年 03 月 25 日 暗盘时间：2026 年 03 月 27 日 上市日期：2026 年 03 月 30 日（星期一） 招股总数 2149.21 万股 H 股 国际配售 1934.28 万股 H 股，约占 90.00%  公开发售 214.93 万股 H 股，约占 10.00% 分配机制 机制 B 计息天数：1 天 稳价人  无 发行比例 5.05% 市盈率  184.29 公司简介   瀚天天成是全球碳化硅（SiC）外延行业龙头，专注于碳化硅外延晶片的研发、量产与销售，产品为制造功率器件的核心材料，广泛应用于电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统，并延伸至 AI 算力中心、智能电网等新兴场景。 公司自 2023 年起，按年销售片数计为全球最大碳化硅外延供应商，2024 年市场份额超 30%。服务 134 家客户，覆盖全球前 5 大碳化硅功率器件巨头中的 4 家、前 10 大中的 7 家，包括意法半导体、英飞凌等国际龙头。 全球首家量产并商业化 8 英寸碳化硅外延晶片，中国首家实现 3/4/6/8 英寸全规格产品批量供应；牵头制定全球首个碳化硅外延 SEMI 行业标准，技术壁垒深厚。 公司采用外延片销售与外延片代工双模式，根据是否自主采购衬底灵活适配客户需求，保障供应稳定性与服务覆盖面。 依托龙头市占、头部客户绑定、技术先发三重壁垒，深度受益碳化硅在新能源与高端制造的渗透率提升，是第三代半导体国产替代的核心标的 。 一句话概括：碳化硅外延全球第一，绑定全球器件巨头，卡位行业大尺寸化风口，国产替代标杆。 截至 2024 年 12 月 31 日止 3 个年度、2024 及 2025 年前 9 个月： 收入分别约为人民币 4.41 亿元、11.43 亿元、9.74 亿元、8.08 亿元、5.35 亿元，2025 年前 9 月同比-33.80%； 毛利分别约为人民币 1.97 亿元、4.45 亿元、3.32 亿元、2.86 亿元、1.37 亿元，2025 年前 9 月同比-52.02%； 净利分别约为人民币 1.28 亿元、1.08 亿元、1.65 亿元、1.18 亿元、0.21 亿元，2025 年前 9 月同比-82.14%； 毛利率分别约为 44.69%、38.98%、34.11%、35.35%、25.62%； 净利率分别约为 28.94%、9.41%、16.94%、14.65%、3.95%。 来源：LiveReport 大数据 截至 2025 年 9 月 30 日，账上现金约人民币 18.33 亿元，营运资金变动前的经营现金流为 1.76 亿元。 二、基石投资者 瀚天天成 IPO 引入 1 名基石投资者，认购总占比约 46.80%。 共有 12 个承销商 保荐人历史业绩： 中国国际金融香港证券有限公司 2.中签率和新股分析 （来自 AIPO） 目前展现的孖展已超购 4.10 倍。 估计这个票到一千倍是有难度的，翰天的集资额：16.39 亿港元，预估公配 100 倍吧，乙组平均中签率 1/（2\*100\*0.75）=1.5% 乙组 770w，大概中个 12 万以上吧，即便公配就 100 倍冷成这样，中签货数量也很少。 全仓也中不了多少，这票我估计就跟国民技术一样，最后冲 100 倍吧。国民技术乙组也就中 3 万的货。所以撑死了瀚天乙组也就给 10 万吧估计，主要还是 10% 回拨的制度，再也回不到映恩了。真是得益于感谢港交所的保护散户啊 ，**这保护的太好了再也中不到很多货了，那也意味着赚不了很多钱了，**即便公配就刚刚好 100 倍冷成这样，中签货数量也很少，靠公配打新股已经发不了财了。 甲组的各档融资所需要的本金还有融资金额对应如下表： 这个票甲尾 386 万，乙头需要认购资金 771 万，乙组的各档融资所需要的本金还有融资金额对应如下表： 然后这个票招股书上按发售价 76.26 港元计算，公开的上市所有开支总额约为 7890 万港元，募资额约 16.39 亿港元，占比约 4.81%，开支相比募资额算是比较少了。 这票打不打？且看我下面的分析： 瀚天天成 IPO 前历经多轮融资，投资方涵盖产业资本、地方国资、知名创投及产业基金，整体呈现早期成本极低、后期成本大幅抬升的特点，且越临近上市，入股成本越接近发行价，安全边际收窄。 一、早期融资（2014-2020 年）：成本极低，安全垫厚 \- 每股成本：集中在 1.53 元-3.68 元人民币，最低仅 1.53 元，最高 3.68 元。 \- 核心投资方：当丰科技、火炬创投、海南锦泰、希科景恒等，合计投入约 10 亿元。 \- 折价幅度：较发行价折价 94%-97%，获利空间巨大。 二、中期融资（2021-2022 年）：成本跳涨，溢价显著 \- 每股成本：快速攀升至 25.30 元-55.56 元，合肥天成成本最高达 55.56 元。 \- 核心投资方：宁波侨旺、清大润玉、清大芯盛等，合计投入约 30 亿元。 \- 折价幅度：较发行价折价 17%-42%，安全边际大幅收窄。 三、Pre-IPO 轮（2023-2025 年）：成本逼近发行价，机构抢筹 \- 每股成本：达到 71.38 元（最高），部分机构成本甚至高于发行价（折价-3.69%）。 \- 核心投资方：产投炬翔芯瀚、工银投资、清悦京福等，合计投入超 13 亿元。 \- 折价幅度：仅折价 3.69%，几乎平价入场，机构对其长期价值高度认可。 四、核心结论 \- 成本梯队：早期（1-3 元）< 中期（25-55 元）< 末期（71.38 元）。 \- 机构态度：国资、产业资本、头部基金密集入场，尤其最后一轮 71.38 元的高成本入股，彰显对公司行业龙头地位及 SiC 赛道的坚定信心。 \- 投资启示：当前发行价与 Pre-IPO 成本接近，上市后抛压相对较小，具备中长期配置价值。 同行业公司对比： **天域半导体（02658.HK）**  - 中国碳化硅外延片供应商，中国碳化硅外延片市场份额 30.6%，中国第一 **天岳先进（688234.SH/02631.HK）**  - 碳化硅衬底供应商（上游），全球碳化硅衬底市场份额约 15%，全球第三 **三安光电（600703.SH）**  - 化合物半导体龙头，拥有碳化硅全产业链，中国化合物半导体龙头，但碳化硅业务占比相对较小 **RESONAC（4004.T）**  - 日本昭和电工，全球碳化硅外延领先企业，全球半导体材料领先企业，碳化硅外延是重要业务之一 **瀚天天成** ### 相关股票 - [02726.HK](https://longbridge.com/zh-CN/quote/02726.HK.md) - [IFX.DE](https://longbridge.com/zh-CN/quote/IFX.DE.md) - [IFNNY.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/IFNNY.US.md) - [02701.HK](https://longbridge.com/zh-CN/quote/02701.HK.md) - [300077.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/300077.CN.md)