--- title: "ASML（纪要）：未给出订单数据，2028 年可见度太远" type: "Topics" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/topics/39945883.md" description: "以下为海豚君整理的 阿斯麦 ASML 26Q1 的财报电话会纪要，财报解读请移步《阿斯麦 ASML：有 AI 高烧在，光刻机只是假摔？》一、$阿斯麦(ASML.US) 财报核心信息回顾 1. 股东回报：Q1 派发 2025 年第三次中期股息 EUR1.60/股；拟定 2025 年全年股息 EUR7.50/股，同比 +17%，对应最终股息提议 EUR2.70/股；Q1 完成股票回购约 EUR11 亿..." datetime: "2026-04-15T17:09:21.000Z" locales: - [en](https://longbridge.com/en/topics/39945883.md) - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/topics/39945883.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/topics/39945883.md) author: "[海豚研究](https://longbridge.com/zh-CN/news/dolphin.md)" --- # ASML（纪要）：未给出订单数据，2028 年可见度太远 **以下为海豚君整理的 阿斯麦 ASML 26Q1 的财报电话会纪要，财报解读请移步《**[**阿斯麦 ASML：有 AI 高烧在，光刻机只是假摔？**](https://longbridge.cn/zh-CN/topics/39928768?channel=SH000001&invite-code=294324&app_id=longbridge&utm_source=longbridge_app_share&locale=zh-CN&share_track_id=e9114ed4-227b-4861-ac8f-f885ebbfc837)**》** **一、**$阿斯麦(ASML.US) **财报核心信息回顾** 1\. **股东回报**：Q1 派发 2025 年第三次中期股息 EUR1.60/股；拟定 2025 年全年股息 EUR7.50/股，同比 +17%，对应最终股息提议 EUR2.70/股；Q1 完成股票回购约 EUR11 亿。 2\. **2026 年全年指引上调**：**收入区间从原区间收窄并上调至 EUR360-400 亿，毛利率维持 51%-53%**，收入权重偏向下半年；**EUV 收入预期大幅增长，non-EUV 从"与去年持平"上调为增长**，装机业务收入预期大幅增长。此外指引区间已预留了出口管制讨论的潜在影响空间。 3\. **Q2 2026 业绩指引**：总净收入 EUR84-90 亿；装机业务收入约 EUR25 亿；毛利率 51%-52%；R&D 约 EUR12 亿，SG&A 约 EUR3 亿。 4\. **Q1 2026 关键财务指标**：总净收入 EUR88 亿（指引区间内），其中**系统销售 EUR63 亿（EUV 系统 EUR41 亿，含 2 台 High NA；non-EUV 系统 EUR21 亿；逻辑/存储结构 49%/51%**），装机业务 EUR25 亿（略超指引）；毛利率 53%（指引上限，受装机业务高毛利组件驱动）；净利润 EUR28 亿，净利率 31.4%，EPS EUR7.15；Q1 自由现金流为负 EUR26 亿（主要受预付款时点影响）；现金及短期投资 EUR84 亿。 5\. **税率**：Q1 有效税率 17.1%，2026 年全年预计年化有效税率约 17%。 **二、ASML 财报电话会详细内容** **2.1 高管陈述核心信息** 1\. **市场需求与客户动态** a. 半导体行业增长前景持续明确，核心驱动力为 AI 相关基础设施投资，拉动先进逻辑与存储芯片需求；可预见期内需求持续超过供给，端市场（AI、手机、PC）普遍供给受限，客户正积极扩产。 b. **存储：多数客户表示年内已售罄，预计供给限制延续至 2026 年之后**，即便有大规模扩产计划。 c. 逻辑：客户在多个先进节点同步扩产，同时继续运行 2nm 节点以支持下一代 HPC 和移动应用；**客户预计先进节点供给限制延续至 2026 年后**。 d. 客户应对方式：加大资本开支、加速扩产，并有自身下游客户的长协作支撑；同时先进 DRAM 与逻辑客户在新制程节点进一步采纳 EUV 和 ArFi DUV，提升光刻设备需求。 2\. **产能扩张规划** a. **2026 年：至少 60 台 Low NA EUV 的出货计划**；尽管年初 ArFi 起步慢于预期，当前已能接近 2025 年的出货水平。 b. **2027 年：Low NA EUV 产能提升到至少 80 台**，DUV 与应用产品同步扩张；按照 2025 年 44 台基数对比，即便按 80 台（实际"至少"更高）计，叠加单机 WPH 从 220→230 提升，可实现的 wafer/hour 产能相当于 2025 年出货量的两倍；HBM 产品 move rate（出货效率）每季度提升。 c. 产能扩张由多维度协同推动：供应链（包括 ZEISS 光学件）多年前瞻性准备至 Low NA 90 台/年、DUV 合计 600 台/年的能力已开始兑现；厂房与人员扩充；3800E 成熟度提升带来制造周期时间缩短。 3\. **技术进展（SPIE 2026 会议披露）** a. Low NA EUV 路线图：下一个十年初达到至少 330 WPH（由持续功率升级支撑，近期完成 1000 瓦光源演示）。 b. 短期升级：所有 NXE:3800E 系统可通过升级增加 10 WPH，即达到 230 WPH，面向所有客户立即可得；**NXE:3800F 规格由 250 WPH 提升至 260 WPH，计划 2027 年开始出货，2028 年全面放量**。 c. High NA：平台已累计加工超 50 万片 wafer，可用性超 80%；客户已在 SPIE 展示多个论文，证明单次 High NA 曝光可替代当前 3-4 次 Low NA 曝光的复杂多次图形化工艺，部分关键层工艺步骤可减少达 10 倍；line/space pitch 可达 80nm（逻辑）、contact pitch 低于 28nm（DRAM）；High NA 可支持至少三个节点的逻辑和 DRAM 单次曝光。 4\. **AI 与光刻强度** a. AI 对客户先进产品（尤其 EUV 在先进存储和逻辑中的应用）需求形成正向支撑。 b. 终端市场动态推动产品结构向先进光刻倾斜，光刻强度（litho intensity）提升。 c. Low NA 产能路线图结合 High NA 引入，将进一步降低客户技术成本。 **2.2 Q&A 问答** **Q：2026 年指引上调中，immersion 及 DUV 的提升有多少来自中国 vs 非中国？EUV 预期是否变化？** A：**immersion 的提升主要来自非中国客户**。**中国业务仍维持在 20% 左右**，预期未变。变化的关键在于：上次会议我们曾表示鉴于 immersion 供应链情况，怀疑难以达到去年水平；经过非常努力的工作，目前已接近去年 immersion 出货水平，增量主要流向非中国客户，这是指引上调的主要驱动因素。EUV 方面我们也认为还有一点空间。结合 Q1 的兑现和装机业务的强劲预期，实际上是综合因素，但 immersion 显然是指引上调的重要部分。 **Q：immersion 贡献增加的情况下，为何 2026 年毛利率区间不变？** A：对全年而言，尽管 immersion 略有增加，但毛利率区间维持。原因在于我们也在相当幅度地提升 move rate（出货效率），这意味着招聘和培训人员需要一定成本；每次爬坡前期都会有费用发生、随后才会体现收益。综合权衡，维持上季度的 51%-53% 区间是合适的。 **Q：你们从客户那里得到的可见度能否延伸到 2028 年？基于此对 2027、2028 年 ASML 增长前景有何定性/定量看法？** A：**2028 年还相当远**，目前与客户的讨论很多仍聚焦 2026 年，我们仍在努力兑现 2026 年需求；很多讨论在转向 2027 年，我们也在努力提升产能。2028 年目前还为时过早。 **Q：2027 年能否给出更多讨论？** A：我们已经提到每季度提升 move rate（出货效率），仍处于需要为客户创造更多产能空间的动态中。2027 年我们准备至少 80 台 Low NA EUV 系统，这已经是当前关于 2027 年产能讨论的信号。 **Q：2027 年 80 台 Low NA 能否满足需求？还是仍在 under-shipping？** A：**今天披露的数字是与客户密切讨论的结果，我们用"至少 80 台"是因为讨论仍在进行中**。过去几个季度的动态你已看到，我们每天都在与客户紧密对齐以跟上他们的需求，这是我们的强任务目标，数字反映了当前讨论的状态。 **Q：3 月季度高毛利是由升级业务驱动的。为何 6 月季度在 Low NA 和 immersion 出货更高的情况下毛利率指引反而下降？是否还有其他因素？** A：mix 里没有其他因素。主要有两点：**一是 Q1 升级业务中含非常高毛利的组件，Q2 不预期有这么强的升级业务模式；**二是为 move rate（出货效率）扩产提前招聘带来的人员成本。因此 Q2 区间收窄到 51%-52%。另外由于全年收入偏重下半年，move rate（出货效率）提升的收益也更多会体现在下半年，因此全年 51%-53% 区间维持不变。 **Q：除了加人，ASML 内部还做了哪些工作提升产能和供应链（尤其光学/反射镜）？80 台 EUV 对 2027 年 immersion 数量意味着什么？** A：我们在多条战线同时推进。供应链方面，**过去几年准备工作（Low NA 90 台能力、DUV 合计 600 台能力）正在兑现**，目前供应链能够支撑每季度 move rate（出货效率）提升，ZEISS（光学件）几年前的重大挑战目前处于更好状态；ASML 内部的厂房产能也已到位。3800E 成熟度明显提升，工厂周期时间大幅缩短，可产出更多工具。我们在多个参数上同时激进推进。2027 年 DUV 偏远，预计 immersion 需求将基本与 EUV 同步扩张。 此外，客户视角不能只看台数，还要看单机产能提升：工具从 220 到 230 WPH，2027 年 F 机型将达到 260 WPH。2025 年 44 台为基数，即便按最保守的 80 台计（实际"至少 80 台"），2027 年 EUV wafer/hour 产能约为 2025 年的两倍。叠加装机升级，客户可以用最经济的方式获取所需产能。 A：补充一点，生产力升级已经加速，客户非常欢迎——因为这种升级能立即提供产能，很多情况下通过软件开关加认证即可实现，这也反映在装机业务销售强度上。ASML 的产能手段不是单一的，这让我们有很多工具满足客户需求。 **Q：上一轮周期中你们在中国以外卖了更多 DUV；在下一轮建设周期中，如果中国维持当前水平，是否需要新增 DUV 产能？** A：600 台是 DUV 总能力，我们对此仍感觉良好，且与 EUV 一样有其他手段可调节。对非中国客户，immersion 需求将与 EUV 需求同步扩张，两者关系明确——有 EUV 产能就会有对应 immersion 产能。我们对 DUV 和 immersion 爬坡的关注度与 EUV 相同，尤其在非中国市场两者高度关联。 **Q：今年出了一些 3600，明年应该没有 3600，还会开始出 F 机型。明年 EUV 机型 mix 以及对 EUV 收入的拉动如何？** A：今年仍以 E 为主，3600（D）占约 20%，其余为 E。明年几乎没有 D，主力是 E（新机型 230 WPH 级别的 E 将在工厂出厂），也会开始出 F，但 F 是明显少数。 **Q：那 ASP 明年会因结构改善而上升吗？** A：会，**明年 mix 比今年更有利**，没有 D 还有一部分 F，ASP 明年会优于今年。 **Q：2027 年之后在先进逻辑和存储需求强劲但 Low NA 紧张的情况下，High NA 是否会因能节省 Low NA 产能而加速采用？** A：现在回答这个问题还为时过早。我们看到**多家客户正在真实产品上测试 High NA（包括部分逻辑客户和 DRAM 客户）**，讨论非常活跃，他们在逐步积累这个选项。如果工具成熟度允许，可随时使用。尤其 DRAM 上使用的门槛相对较低。未来几个月随着产能需求持续强劲和**High NA** 进展继续，这种可能性不能排除，但肯定回答这个问题还为时过早。 **Q：F 机型较 E 有 15% 产能提升（从 250 到 260 WPH，再叠加 availability 和 overlay 改进），我们应该预期 ASP 提升 15% 还是更多？** A：你说的都对，但我们通常会与客户共享收益。历史上 throughput 与 ASP 的关联性非常强，这个代理思路得到的结论不会偏离太多。我们不会在本次电话会上与客户谈判价格。 **Q：CMD 上给出的 DRAM 每年 160k WPM 新增、先进逻辑 200k WPM 新增（25-30 年）指引现在看如何？2025 年是否在合理范围？2026 年及之后如何？** A：过去几年 AI 的出现让情况有所变化，我们需要重新审视这些数字。我们很可能在明年的 CMD 上分享 90s 相关结果。变化最大的领域可能是 DRAM，我们讨论过几个季度 DRAM 非常强劲，今年新增产能很可能高于我们之前讨论的数字。但需要时间理解这对长期的影响——两季度前的讨论与现在很不一样，请给我们一点时间消化最新变化，明年 CMD 会带来最新的长期市场观点。 **Q：我听到的意思是你们正向 2030 指引上沿靠拢。毛利率方面，EUR440 亿到 EUR600 亿对应 56%-60%。如果收入达到 EUR600 亿，毛利率能否超过这个区间，还是会被其他因素约束？** A：同样的道理，单独拎出一个元素很难。**毛利率的变量包括：工具产能提升（兑现良好）及对应 ASP 上升带来的毛利率改善**。在当前阶段，高 NA 设备出货数量，以及能够分摊高 NA 相关固定成本的设备台数，显然是决定这部分业务毛利率的关键因素；装机业务持续改善；DUV 方面也有一些想法。需要按这个优先级顺序看。明年的 CMD 会重新审视所有这些假设。 **Q：一年前市场讨论过 foundry 一家独大两家落后的结构，近来两家 foundry 有进展。今年你们对这两家 foundry 的贡献是如何计入的？如果他们最终成功，对缓解市场紧张有何帮助？另一个问题：媒体报道 ASML 在加大对 hybrid bonding 的投入，ASML 在这方面能做些什么？** A：先答第二个。我们几个月前其实就已经讲过 3D 集成将会成为客户提升逻辑芯片与 DRAM 芯片密度的关键技术手段。因此，ASML 内部已经启动了各类相关项目，来支持客户在这一方向的布局。 提到的混合键合，目前我们看到最先落地的是晶圆对晶圆键合。这项技术会被 DRAM 与逻辑芯片广泛采用。ASML 的整体光刻解决方案， 能够极大地帮助客户顺利导入这项新技术，并在晶圆上实现他们所需的性能指标。 公司此前也宣布过，将凭借 XT260 机型进军先进封装领域。这款设备是一款重要产品，目前在市场上持续保持良好的推广势头。对于混合键合这类工艺，我们也在持续挖掘机会，以多种形式为客户的相关业务提供支持。目前来看，混合键合的实际应用规模仍然有限，尤其是在前道工艺环节。 关于 foundry：晶圆代工领域的需求极其庞大，已经远超供给。这就给了市场领导者之外的其他厂商一定的发展空间，而其他厂商也正在努力切入这一领域。**三星和英特尔的相关规划，都是真实在推进的**。**而英特尔目前已经具备了相当规模的产能，今年我们并未预期对其有大量出货。**长期看，多玩家的市场格局至少会保证创新——市场领导者自身极具创新力，单一主导也能有很多创新（过去几年就是如此），但三家玩家会带来更多创新，最终对生态系统是好事。 **Q：你们已经讲了很多自身扩产措施。客户端产能限制如何，特别是 clean room（洁净室）？未来供给/需求哪一端是约束？** A：上季度我们谈过不少，当时 clean room 产能是限制今年出货的关键因素之一。2026 年指引已上调（上限也上调），意味着我们在这方面取得进展，2026 年计划越来越清晰，对于未来可用的机台基座数量与时间节点更明确。**2027 年目前仍有供给限制**。客户加速 capex 的意愿比以往强得多——DRAM 客户因存储价格表现非常好；逻辑领域也同样面临严重的产能短缺。客户当前没有任何投资犹豫，有时他们自身还会从下游客户获得投资担保，他们都在尽快推进，"越多越快越好"。 **Q：DRAM 当前状况对光刻强度意味着什么？迁移到新节点作为缓解供给的手段如何影响光刻强度？对 DRAM 客户采纳 High NA 有何影响？** A：DRAM 对 ASML 堪称完美风暴——既有产能建设，又有 2025 年 DRAM 领域对 EUV 的大量采纳。美国某 DRAM 客户也宣布在 EUV 上大幅加码。原因不仅是性能，还有产能——更多 EUV 层意味着更少多重曝光，而多重曝光 在 fab 中占据大量空间。这一点该美国客户也在其电话会中提到。结果首先是 Low NA EUV 采纳率上升，这也反映在 Roger 提到的数字中（今年存储业务非常高点）；DUV 也类似。 今天 Low NA 的逻辑未来会延伸到 High NA， High NA 单次曝光简化工艺、腾出空间。DRAM 对光刻强度是 2025 年很好的故事，今年很可能延续并扩展到 EUV 需求，未来几年亦然。 **Q：存储客户签署 3-5 年长协后，可见度提高，你们是否观察到客户行为变化？是否有更强定价权/升级空间？** A：在可见度方面，客户非常开放——存储和逻辑都如此，他们公开讨论今年及之后的扩产计划。客户新建 fab 规模都相当大，预留了很多扩产空间——这是行为变化第一位的表现。但 ASML 的定价模型不是基于客户的紧张度——我们按照为客户创造的代际价值来取合理份额。在当前环境下是否能"多挤一些"？我理解这个想法，但市场下行时客户日子艰难，也是这套机制在发挥作用。 我们认为我们的模型是公平的，也对所有玩家公平——我们难以解释为什么在存储环境比在逻辑环境多收费。我们对现有基于工具价值的商业模式非常满意，希望继续保持这种做法。 **Q：2027 年"至少 80 台"的措辞中，"至少"的约束是客户端 clean room 空间导致不愿承诺更多，还是其他原因？** A："至少"反映了我们当前与客户的一致规划，涵盖了客户对市场的判断、对 fab 建设进展的判断，以及我们对提供产能的合适方式的判断——台数是一种方式，但不止如此。这是基于客户当前提供的信号以及我们认为合适的产能提供方式所达成的。 **Q：是否可以理解 Q1 毛利率跑赢主要来自装机业务升级，且后续将更多是维护 maintenance 而非升级？** A：这样理解不公允。**我们预计升级业务全年持续，但升级业务内部毛利结构差异大——Q1 恰好是高毛利类升级（主要是基于软件的）**。装机业务和升级业务预计持续，这也符合客户持续索求升级的环境。但即便在升级业务内部，高毛利（软件类）和相对低毛利的升级工具都有，这就是装机业务 mix 效应。 **Q：EUV 装机保修类业务与传统维护 maintenance 和 升级 upgrade 之间的毛利差距是否在缩小？是否已不到 10 个百分点？** A：（毛利角度）我无法给出这样的数字，毛利率组合 margin profile 过于多元。服务端 EUV 过去 4-5 年从"亏本"逐步提升至与公司整体毛利率差距不大的水平，我们认为这已是合理的业务目标水平；upgrade 业务差异很大，不适合给出一个具体数字。 **Q：回到多年产能命题。AI 推动大上行周期、agentic AI 带来新 ROI 讨论，EUV 正成为系统瓶颈之一。你们自身 clean room 建设过去花了 2-3 年，能否加速？能否出现一年打地基、第二年装修的两三个 clean room 并行？附近还有多少可获得的 landbank？** A：首先要强调：我们不希望 EUV 成为瓶颈。我们有很多手段驱动产能——工具数量、制造周期时间（速度）、productivity 提升、以及新增厂房 footprint，我们会使用所有必要手段满足客户需求。这是每月仔细评估的事情，考虑到工具长交期我们有一定长期可见度，目前我们不处于（瓶颈）状态。 A：我们关键做对的是把长交期项目提前到位，这给了我们很多自由度，包括土地储备——确保有充分空间扩张。我们在本区域已为此努力并最近完成相关工作。未来我们有很多自由度以给客户他们所需的能力。 A：举例说明，对比 2025 年出货与 2027 年至少 80 台的能力，EUV 总产能基本在两年内翻倍以上，我们做到这一点时"没有太多眨眼"——依然游刃有余，且不需要花费过多资金（这曾是市场不好时大家对我们的担忧），这也很重要。我们不觉得今天自己是瓶颈，我们与客户紧密协作，仍有很多手段维持现状。 <正文结束\> **本文的风险披露与声明：**[**海豚君免责声明及一般披露**](https://support.longbridge.global/topics/misc/dolphin-disclaimer) ### 相关股票 - [ASML.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/ASML.US.md)