--- type: "Topics" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/topics/39995484.md" description: "🚨 当招聘开始覆盖光刻和 CMP，$特斯拉(TSLA.US) 正在进入一个完全不同的赛道我重新看了一遍这次 $特斯拉(TSLA.US) 在台湾 Terafab 项目的招聘信息，真正让我停下来的，不是 “做芯片”，而是岗位覆盖的层级已经深入到制造最核心的那一层。这不是设计，不是系统集成。是直接进入晶圆制造的基础环节。9 个工程职位，统一指向一个很明确的门槛：超过 5 年先进制程经验。这种要求，本质上就是在筛选已经在顶级制造体系中参与过实际生产的人，而不是普通工程人才。更关键的是制程要求本身。多个岗位明确提到需要 7nm 以下经验，甚至直接指向 2nm 级技术。这一层级，已经是全球最先进的制造前沿，参与者极其有限。如果只是做车载芯片设计，这种要求是完全没有必要的。再往下看岗位细节，信号就更清晰了。光刻、蚀刻、薄膜沉积、化学机械平坦化（CMP）——这些全部属于前端制造（front-end fab）的核心流程。换句话说，这不是围绕 “如何用芯片”。而是在理解 “芯片是如何被制造出来”。这两件事的难度，完全不是一个维度。还有一个容易被忽略的点，是先进封装。其中一个岗位明确要求熟悉 CoWoS 和 SoIC，这两项技术正是 $台积电(TSM.US) 在高性能计算领域的关键能力。这意味着，$特斯拉(TSLA.US) 关注的不只是晶圆本身，而是从制造到封装再到系统整合的完整路径。我更倾向于把这件事理解为一个能力边界的前移。当自动驾驶、Dojo、人形机器人这些方向不断推高算力需求时，问题已经不只是 “有没有芯片”，而是 “能不能拿到最先进的那一批”。而先进制程，本质上是全球最稀缺的资源之一。如果完全依赖外部供应，那么产品节奏、性能上限，最终都会被别人决定。所以现在看到的这一步，更像是在建立对 “制造本身” 的理解能力，而不是简单的垂直整合。是否会自建晶圆厂，其实反而不是当下最重要的问题。更重要的是，它开始进入一个过去车企不会触碰的领域——直接理解良率、工艺限制、封装路径，以及整个制造链条的真实瓶颈。这一步，本质上是在争取未来的选择权。而市场目前的定价逻辑，仍然停留在：交付多少车FSD 进展如何但当招聘已经覆盖到光刻和 CMP 这种层级时，竞争边界其实已经在悄悄改变。问题也就变得更直接了：当一家原本被定义为车企的公司，开始系统性理解晶圆制造的核心流程—这只是为了解决算力问题，还是在提前进入一个更大的产业位置？" datetime: "2026-04-17T11:33:45.000Z" locales: - [en](https://longbridge.com/en/topics/39995484.md) - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/topics/39995484.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/topics/39995484.md) author: "[辰逸](https://longbridge.com/zh-CN/profiles/16318663.md)" --- # 🚨 当招聘开始覆盖光刻和 CMP，$特斯拉(TSLA.US) 正在进入一个完全不同的赛道我重新看了… ### 相关股票 - [TSLA.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSLA.US.md) - [TSM.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSM.US.md) - [TSDD.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSDD.US.md) - [TSLL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSLL.US.md) - [TSLQ.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSLQ.US.md) - [09366.HK](https://longbridge.com/zh-CN/quote/09366.HK.md) - [07766.HK](https://longbridge.com/zh-CN/quote/07766.HK.md) - [07366.HK](https://longbridge.com/zh-CN/quote/07366.HK.md) - [TSLR.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSLR.US.md)