---
title: "一文看懂 CPO 测试环节设备商"
type: "Topics"
locale: "zh-CN"
url: "https://longbridge.com/zh-CN/topics/40051823.md"
description: "一、整体框架 CPO（共封装光学）测试流程分成 4 个阶段，每个阶段按「探针站/组装设备、ATE 主机、光电量测仪器、其他关键供应商」4 类，列出了主流厂商，完整覆盖了从芯片级验证到最终系统可靠性测试的全链条。二、各阶段核心信息第一段：EIC/PIC 芯片级测试核心目标：对电芯片（EIC）和光芯片（PIC）做晶圆级/裸片级基础验证..."
datetime: "2026-04-21T01:24:23.000Z"
locales:
  - [en](https://longbridge.com/en/topics/40051823.md)
  - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/topics/40051823.md)
  - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/topics/40051823.md)
author: "[谈风论水](https://longbridge.com/zh-CN/profiles/14964496.md)"
---

# 一文看懂 CPO 测试环节设备商

一、整体框架

CPO（共封装光学）测试流程分成 4 个阶段，每个阶段按「探针站/组装设备、ATE 主机、光电量测仪器、其他关键供应商」4 类，列出了主流厂商，完整覆盖了从芯片级验证到最终系统可靠性测试的全链条。

二、各阶段核心信息

1.  第一段：EIC/PIC 芯片级测试

-   核心目标：对电芯片（EIC）和光芯片（PIC）做晶圆级/裸片级基础验证。
-   关键厂商：- 探针站/组装设备：FormFactor（FORM.NASDAQ$Formfactor(FORM.US) ）、MPI（非上市）、ficonTEC（罗博特科收购$罗博特科(300757.SZ) ，未单独上市）
-   ATE 主机：Advantest（爱德万测试，6857.T）、Teradyne（泰瑞达，TER.NASDAQ$泰瑞达(TER.US) ）（行业两大巨头）
-   光电仪器：Keysight（是德科技，KEYS.NYSE$是德科技(KEYS.US) ）、Anritsu（安立，6754.T）、Tektronix（泰克，已被 Fortive 收购，未单独上市）（高端示波器、误码仪龙头）
-   其他：Onto Innovation（昂拓创新，ONTO.NYSE$Onto Innovation(ONTO.US) ）、Enlitech（非上市）、EXFO（EXF.TSX）等

1.  第二段：Coupler/FAU 耦合与组装测试

-   核心目标：完成光耦合器（Coupler）、光纤接入单元（FAU）的组装与性能验证，是光通路连接的关键环节。
-   关键厂商：- 探针站/组装设备：ficonTEC（罗博特科收购，未单独上市）、Palomar、MR（非上市）、Finetech（非上市）（高精度贴装/耦合设备厂商）
-   ATE 主机：PI（非上市）、Aerotech（非上市）、Newport/MKS（MKS Instruments，MKSI.NASDAQ$MKS(MKSI.US) ）（精密运动控制/定位系统供应商）
-   光电仪器：Santec（圣德科，6777.T）、VIAVI（VIAV.NASDAQ$唯亚威系统服务(VIAV.US) ）、Quantifi Photonics（非上市，已被 Teradyne$泰瑞达(TER.US) 收购）、Luna（非上市）（光器件测试仪器）
-   其他：Corning（康宁，GLW.NYSE$康宁(GLW.US) ）、SENKO（9069.T）、US Conec（非上市）（光纤连接器/无源器件厂商）

1.  第三段：OE 光引擎测试

-   核心目标：对光引擎（OE）模块进行整体性能验证，是 CPO 功能测试的核心阶段。
-   关键厂商：- 探针站/组装设备：Advantest（爱德万测试，6857.T）、Teradyne（泰瑞达，TER.NASDAQ）（整合光引擎功能测试的 ATE 方案）
-   ATE 主机：Keysight（是德科技，KEYS.NYSE）、Anritsu（安立，6754.T）（高速光电测试平台）
-   光电仪器：Tektronix（泰克，已被 Fortive 收购，未单独上市）、Teledyne LeCroy（Teledyne，TDY.NYSE$Teledyne Tech(TDY.US) ）、Yokogawa（横河电机，6841.T）（高速信号与光性能测试）
-   其他：Chroma ATE（致茂电子，2360.TWSE）（老化/可靠性测试设备）

1.  第四段：SALT 系统级可靠性测试

-   核心目标：完成系统级的长期可靠性验证（含 LIV 测试、热测试、环境测试等），保障产品长期稳定运行。
-   关键厂商：- 探针站/组装设备：ficonTEC（罗博特科收购，未单独上市）（整合 LIV 测试的组装线）
-   ATE 主机：Keysight（是德科技，KEYS.NYSE）、Artifex Engineering（非上市）、Instrument Systems（已被 Konica Minolta 收购，未单独上市）、Electron Test（非上市）（LIV/系统级测试平台）
-   光电仪器：Quantifi Photonics（非上市，已被 Teradyne 收购）、Yokogawa（横河电机，6841.T）（激光器性能、光信号测试）
-   其他：Siemens（西门子，SIEM.XETRA）、ESPEC（爱斯佩克，6859.T）、Thermotron（非上市）、Chroma ATE（致茂电子，2360.TWSE）（热测试、环境试验箱、老化测试设备

三、核心趋势总结

1. 头部厂商高度集中：Advantest、Teradyne、Keysight、Anritsu、Tektronix 等国际巨头，几乎贯穿了全流程的核心测试环节，尤其是 ATE 主机和高端光电仪器领域。  
2. 细分赛道各有龙头：ficonTEC、FormFactor、MPI 等厂商在探针站/组装设备领域占据优势，Corning、SENKO 等则聚焦无源器件和光纤连接方案。  
3. 测试环节层层递进：从芯片级、器件级，到模块级、系统级，测试复杂度逐步提升，设备也从单一功能验证，向集成化、多参数同步测试的平台方案演进

### 相关股票

- [VIAV.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/VIAV.US.md)
- [GLW.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/GLW.US.md)
- [TER.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TER.US.md)
- [KEYS.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/KEYS.US.md)
- [ONTO.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/ONTO.US.md)
- [FORM.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/FORM.US.md)
- [PLMR.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/PLMR.US.md)
- [MKSI.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/MKSI.US.md)
- [300757.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/300757.CN.md)
- [TDY.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TDY.US.md)