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type: "Topics"
locale: "zh-CN"
url: "https://longbridge.com/zh-CN/topics/40316981.md"
description: "过去两年市场对 AI 算力的想象几乎全押在云端——H100 排队、电力告急、CapEx 数字一个比一个吓人。端侧 AI 一直是被忽略的另一条线。原因不复杂：模型跑不动。手机里塞个 70B 参数的旗舰大模型，内存和功耗都过不了关。 2026 年 4 月，Google 把 Gemma 4 开源了。E2B 到 31B 四档，最低 3.2GB 内存就能跑。这是一个分水岭——不是因为 Gemma 本身有多强，而是它说明模型轻量化已经追上了硬件。手机、PC、可穿戴、车载，这些过去被认为” 算力不够 “的终端，今年开始具备真正跑旗舰级模型的条件。 $高通(QCOM.US)公布最新财报后暴涨！高通有望会成为手机端的 ASIC 芯片龙头吗 毕竟高通 CEO 刚刚宣布：“我们也将进入定制芯片（ASIC）领域，从与一家领先的超大规模云服务商合作开始，预计首批出货将在年底” 未来端侧 AI 落地之后，受益链条和云端 AI 可能不是同一批公司。云端比的是 HBM、先进制程、机柜功率密度；端侧比的是低功耗 NPU、片上存储、低延迟通信、传感器。简单说，过去两年没怎么涨的那批模拟、射频、MCU、存储接口公司，可能在这一轮里轮到它们。 目前股单（美股）覆盖几类：1、端侧 AI 芯片 $高通(QCOM.US) $苹果(AAPL.US)2、IP 与设计服务 $Arm(ARM.US)  $CEVA公司(CEVA.US)  $Synaptics(SYNA.US)3、内存与接口 $美光科技(MU.US) $Rambus(RMBS.US)4、通信射频 $$思佳讯(SWKS.US) $QORVO(QRVO.US)5、晶圆代工 $联电(UMC.US)  $英特尔(INTC.US)5、设备终端 $戴尔科技-C(DELL.US)  $惠普(HPQ.US)等等 今年半导体板块内部的轮动明显，这种” 等风来 “的 alpha 机会可能就在这些细分里出现。"
datetime: "2026-04-30T07:59:24.000Z"
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# 过去两年市场对 AI 算力的想象几乎全押在云端——H100 排队、电力告急、CapEx 数字一个比一…


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## 评论 (4)

- **宇宙大爆炸 · 2026-04-30T15:49:56.000Z · 👍 2**: 已经下单了 pixel10 去体验端侧 AI 了，从成本效率上看，简单任务用端侧模型，复杂任务云端处理
- **uRock · 2026-04-30T15:22:03.000Z · 👍 1**: 看好低功耗 arm，x86 不仅是手机不行，其实云服务器不行更加不行，耗电
  - **Vito_zhang** (2026-04-30T15:34:01.000Z): 利好液冷
- **奇迹的交易员cola · 2026-04-30T15:18:55.000Z · 👍 2**: 这个股单很有价值💫