--- title: "AMAT（纪要）：半导体设备全年增长 30% 以上，毛利率稳步向上" type: "Topics" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/topics/40810156.md" description: "以下为海豚君整理的 应用材料 AMAT FY26 Q2 的财报电话会纪要，财报解读请移步《Capex 狂飙在路上，应用材料 AMAT 能接住 “泼天富贵” 吗？》一、$应用材料(AMAT.US) 财报核心信息回顾 1. 股东回报：本季度向股东返还 7.65 亿美元，其中股息 3.65 亿美元、股票回购 4 亿美元。3 月宣布将季度股息上调 15%，已实现此前设定的"每股股息翻倍"目标..." datetime: "2026-05-15T05:06:06.000Z" locales: - [en](https://longbridge.com/en/topics/40810156.md) - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/topics/40810156.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/topics/40810156.md) author: "[海豚研究](https://longbridge.com/zh-CN/news/dolphin.md)" --- # AMAT（纪要）：半导体设备全年增长 30% 以上，毛利率稳步向上 **以下为海豚君整理的 应用材料 AMAT FY26 Q2 的财报电话会纪要，财报解读请移步《**[**Capex 狂飙在路上，应用材料 AMAT 能接住 “泼天富贵” 吗？**](https://longbridge.cn/zh-CN/topics/40807533?channel=SH000001&invite-code=294324&app_id=longbridge&utm_source=longbridge_app_share&locale=zh-CN&share_track_id=9cfb3df2-4578-499b-bc1c-fd019dfb9821)**》** **一、**$应用材料(AMAT.US) **财报核心信息回顾** 1\. **股东回报**：本季度向股东返还 7.65 亿美元，其中股息 3.65 亿美元、股票回购 4 亿美元。3 月宣布将季度股息上调 15%，已实现此前设定的"每股股息翻倍"目标。 2\. **Q3 FY26 业绩指引**： \- **营收 89.5 亿美元（±5 亿美元），同比增长近 23%** \- Non-GAAP EPS 3.36 美元（±0.20 美元），同比增长近 36% \- 半导体系统业务约 69 亿美元，AGS 业务约 17.5 亿美元，其他业务约 3 亿美元 \- **Non-GAAP 毛利率约 50.1%**，Non-GAAP 运营费用约 14.85 亿美元，Non-GAAP 税率约 11% 3\. **年度业务指引**： \- **半导体设备业务在 2026 自然年增长 30% 以上** \- **先进封装业务在 2026 自然年增长 50% 以上** \- **AGS（Applied Global Services）中长期年增速由"低双位数"上调至"15% 左右"水平（mid-teens），今年增速可能更高** \- 中国及 ICAP（成熟制程）业务全年持平至小幅增长 \- 管理层预计 **2027 年仍将是行业创纪录的强劲增长年** 4\. **关键财务指标变化**： \- 本季度营收 79.1 亿美元，环比 +13%、同比 +11%，创历史新高 \- Non-GAAP 毛利率达 50%（同比 +80bps），为 25 年来最高水平；半导体系统板块毛利率已达 54.8%，接近 55% \- Non-GAAP 运营利润率扩张至 32.1%（同比 +140bps） \- Non-GAAP EPS 创纪录达 2.86 美元，同比 +20% \- 自 2013 年 Gary 出任 CEO 以来，Non-GAAP 毛利率累计提升 800bps \- 经营性现金流 8.45 亿美元，资本开支 6.35 亿美元，自由现金流 2.1 亿美元 5\. **重要财务政策变化**：公司开始按运营分部分别披露毛利率，提升财务透明度；同时将 200 毫米设备业务从 AGS 重新归入 Semi Systems 板块并对历史财务数据进行追溯调整。 **二、应用材料 AMAT 财报电话会详细内容** **2.1 高管陈述核心信息** 1\. **AI 算力需求与行业景气度** a. 全球 AI 算力部署持续加速，公开数据显示过去三个月全球 token 生成量增长超过 3 倍；AI 需求不仅快速增长，而且向 agentic AI 多元化扩张，叠加 generative AI 训练/推理需求增长形成多重驱动 b. Agentic AI 模型需自主规划、推理与执行任务，对 CPU 计算强度要求更高，同时拉动 DRAM 和 NAND 需求增长，为 WFE 提供增量动能 c. 行业产能瓶颈在于洁净室空间，客户正通过重新规划及新建方式释放产能；过去 90 天客户订单需求显著增加，公司因此上调 2026 自然年半导体设备业务增速至 30% 以上 d. 公司正在跟踪全球超过 100 个工厂建设项目，上季度新增 10 余个；最大客户已开始提供 8 个季度滚动需求预测，能见度延伸至 2027 年甚至更远 e. 在 AI 算力领域，**先进 Foundry Logic、DRAM 和先进封装**对系统性能、能效与成本影响最大，**预计这三大领域将贡献 2026 年 WFE 同比增长的 80% 以上，2027 年也将呈现类似格局** 2\. **Leading-edge Foundry Logic（先进逻辑）** a. 公司在先进逻辑工艺设备领域稳居第一，在材料沉积、改性与处理、导体刻蚀和 e-beam 技术等环节具备高度差异化 b. Gate-all-around（GAA）节点显著扩大公司可服务市场（SAM），并提供市场份额提升的多重契机 c. 推出新产品 Trillium ALD 集成材料解决方案：可在最复杂的 GAA 晶体管栅极堆栈中精准沉积金属，将多步金属沉积整合到单一平台，提供 angstrom 级厚度控制，便于芯片厂调整不同晶体管的阈值电压 d. 推出新型 precision PECVD 系统：用于浅沟槽隔离（STI）工艺，采用业内首创的自下而上选择性沉积工艺，保护 STI 结构、降低寄生电容与漏电，提升器件性能 3\. **DRAM** a. AI 算力驱动 DRAM 需求强劲，客户在 6F² 节点加速扩产，同时加快下一代器件架构开发 b. **公司是存储工艺设备的头号供应商，在 DRAM 布线、图形化和外围逻辑环节优势突出**；过去十余年在 WFE 中累计拿下 10 个百分点 DRAM 市场份额 c. 在即将到来的晶体管和器件架构升级（4F²、3D DRAM）中预计将获得更多 DRAM 市场份额 d. 公司将在 6 月的 master class 中详细介绍 DRAM 和先进封装技术路线图 4\. **先进封装（Advanced Packaging）** a. 公司是先进封装整体领跑者，在 HBM 和 3D chiplet 堆叠中具备强势地位 b. 预计 2026 自然年封装业务增长 50% 以上，明年仍预期强劲增长 c. 宣布拟收购 NEX，进一步强化大面积 panel-level 封装组合（专注大尺寸 AI 加速器封装），结合已布局的 hybrid bonding 等技术 d. 拥有业内唯一的 full-flow 封装 EPIC center，深度参与新型大体积封装架构的研发 5\. **导体刻蚀（Conductor Etch）与过程诊断控制（PDC）** a. 导体刻蚀今年将是公司增长最快的业务之一；公司在先进逻辑 GAA 节点和 DRAM 的导体刻蚀均为第一 b. Gartner 数据显示 2025 年公司在导体刻蚀市场份额提升约 3% c. SEM 3 是公司历史上爬坡最快的产品；新一代 SIM 3Z 平台累计装机超过 250 个 chamber，带来数亿美元的刻蚀业务增量 d. PDC（过程诊断控制）今年也是公司增长最快业务之一；e-beam 业务凭借冷场发射技术保持清晰领先（最高分辨率 + 最快成像）；光学检测业务今年增长强劲 e. 公司 e-beam 影像优势可与工艺设备协同，加速工艺优化学习速率 6\. **AGS 服务业务** a. 装机基数持续扩大，客户更倾向选择更先进的服务以提升产出与良率；本季度 AGS 收入 16.7 亿美元创纪录 b. 公司已有超过 35,000 个 chamber 连接至专有 AIx 软件平台，通过 AI 驱动的监控、诊断与分析提供服务 c. **管理层将 AGS 中长期增速指引从"低双位数"上调至"15% 左右"（mid-teens）**，今年因利用率改善和大量新工厂爬坡，增速可能更高 d. 本季度 AGS 毛利率环比 +30bps、同比 +120bps；运营利润率环比 +100bps 至 29%，达到近 2-3 年最高，主要受益于 transactional 业务和零部件占比提升、新服务产品贡献以及成本重组 7\. **EPIC 平台与生态合作** a. EPIC 全球协同创新平台旨在大幅缩短从早期研究到规模化制造的商业化周期，加速行业路线图 b. 位于硅谷的 EPIC Center 仍按计划在 2026 年秋季投入运营 c. 已公布 8 家合作伙伴：芯片厂方面 TSMC 加入为创始合作伙伴，与 Micron、Samsung、SK Hynix 并列；首批三所大学伙伴 ASU、RPI、Stanford；设备开发伙伴 Advantest；后续将持续公布更多合作 d. EPIC 模式为公司带来多节点提前可见性，提升 R&D 生产力与价值分享，加速设备和服务的设计中标 8\. **运营与供应链** a. 公司在美国、欧洲扩产，并在新加坡新建制造中心，制造产能接近翻倍 b. 客户提供 8 个季度滚动预测，公司将其整合为统一信号传递至 2,000 余家直接供应商，帮助供应商同步扩产 c. 公司目前的厂房空间已经就绪，可显著扩大产出，约具备产能翻倍的能力，主要瓶颈在供应链响应速度而非自身产能 d. 公司内部已有超过 35,000 名 AI 用户，借助 AI 推动研发、运营、服务和后台业务效率提升，实现"业务增长显著快于人员增长" **2.2 Q&A 问答** **Q：8 季度滚动可见度是否会改变订单模式（如预付款、定价机制）？** A（Brice）：是的，**对大客户我们确实在使用 8 季度滚动可见度**，主要目的是供应链规划——我们有约 2,000 家直接供应商以及每台设备大量的零部件，他们需要这种 lead time 来做投资和扩产决策。从支付角度看，部分客户我们要求保证金，但并非全行业普遍做法。**定价方面，我们的定价通常以长期合同形式存在，一般是按项目签订 2-3 年的定价合同，所以定价变化相对缓慢**。过去两年推动定价上行、毛利率改善的主要原因是产品组合持续升级——我们每推出一个新方案，对客户的价值通常更高，能解决更复杂的问题，使组合更强，并据此进行相应定价。目前整体模式没有变化。 A（Gary）：关于定价，我们处在一个非常有利的位置，因为 AI 算力最关键的创新点正好集中在应用材料的优势领域——先进 Foundry Logic、DRAM、先进封装，应用材料的创新正是在使能这些架构升级。这给了我们近期定价的顺风。同时，为客户创造更多价值也让我们能够从中获取更多价值。我对过去几年毛利率改善趋势能持续抱有高度信心。 **Q：Q3 50.1% 毛利率指引看似较低（假设中国占比下降），如何看 7 月之后的毛利率趋势？** A（Brice）：我们指引整体公司层面毛利率 50.1%。提醒投资者：我们现在已分部披露毛利率，可以看到 Q2 半导体系统毛利率为 54.8%，这就是我们一直谈到的改善。**系统业务方面，我们预计随新设备推出，毛利率将继续逐步提升，改善是渐进式的，但持续向上**。这就是 50.1% 指引的来源——Q3 较 Q2 略有提升，我们认为这一推升过程随着新工具和方案推出将持续下去。 **Q：30% 同比增长是否暗示下半年设备业务约 145-150 亿美元水平？2027 年是否可能更好？** A（Brice）：**30% 同比增长大致符合您描述的下半年量级**。需求信号非常强，过去 90 天客户订单显著增加，因为客户找到了新的厂房空间和洁净室方案。投资者应关注产能路线图——我们追踪了全球 100 多个工厂项目，仅上季度就新增了 10 多个。可以预期会有一个持续的新洁净室上线管线，让客户能够继续扩大晶圆产出。我们预计 WFE 增长、晶圆开工量增长，由 AI 需求驱动。 A（Gary）：2027 年依然看起来是一个强劲增长年。我和客户的对话中，他们都在看 2027 年、2028 年，因为算力需求增长太快。前面我提到 agentic AI 在 generative AI 之上叠加，带来 CPU、DRAM、NAND 的增量需求，比之前预测显著抬升。再加上未来 physical AI 的到来，这种需求环境将持续多年保持强劲。 **Q：制造产能翻倍是否已就绪？满产时收入潜力多大？** A（Brice）：从厂房空间角度，已经就绪可用，我们只需在运营过程中完成 fit-up 和招聘。我们有能力大幅扩张产出。上季度我曾说过我们可以做到产能翻倍，随着业务增长这个空间被部分消耗，但大致仍是这个量级。我们有显著可用产能，我们的工作是与供应链合作，让供应链以相同速度扩张。 **Q：未来 1-3 年半导体行业增长更多来自单元数还是定价？** A（Gary）：与客户及客户的客户沟通时，大家都看到未来算力需求的巨大增长。两天前我刚见过一家客户，他们担忧 2030 年的供应保障问题。算力需求在增长，我不会对定价做投机性判断。我们看到的是合作客户范围在扩大——所有增长最快的市场（先进 Foundry Logic、DRAM、HBM）都在为应用材料带来需求。生态系统在推进新封装架构，带来 tokens/second/watt 的重大提升。对应用材料而言，市场环境和市场地位都达到了前所未有的好水平。 **Q：系统业务增长 30%+ 的情况下，AGS 增长是否会有滞后加速？** A（Brice）：此前我们对 AGS 服务业务给出低双位数的增长预期。系统业务现在跑得更高，AGS 装机基数也会更大，服务机会和备件需求增加，加上工厂利用率改善，因此我们将 AGS 常态增长预期上调至 mid-teens（15% 左右）。今年由于利用率全行业提升以及新工厂数量众多，会再有额外抬升，所以今年增速将高于 mid-teens。 A（Gary）：从未有一个时期像今天这样，产出与良率创新如此有价值。我们有超过 35,000 个 chamber 连接到 AIx 服务器，正在推动 AI 驱动的服务创新和预测模型，提升晶圆厂产出、良率和成本。除了不断增长的设备业务推动 AGS 加速外，我们也在推动更高价值的服务创新。 **Q：30% 增长指引偏保守吗？按系统业务增长节奏可能超过 40%？** A（Brice）：再次重申，**我们说的是系统业务同比增长 30%。我们不会给出后续季度的明确线性，但您假设从财年 Q3 到 Q4 再到下一财年 Q1 是线性增长是合理的**。 **追问：所以是按相同美元金额线性增长？** A（Brice）：美元金额上，我建议画一条直线，从 Q3 指引到 Q1 线性增长。 **Q：华为相关出口管制风险是否会扩散，影响您向 fab cluster 出货？** A（Gary）：先澄清一下，关于半导体设备业务，我们今年增长 30% 或更高。瓶颈其实在供应链——这是行业普遍问题。我们运营层面能力可以大幅超越当前水平，但供应链响应需要时间，我们正在尽可能快地推进。过去几年我们在供应链和运营方面已有巨大改进。**关于具体的管制，我不便评论，所有相关因素已纳入我们的季度指引及自然年增长展望**。从业务结构看，2026 年、2027 年及未来，AI 算力创新将推动先进 Foundry Logic、DRAM、HBM 和先进封装的增长，这些正是应用材料具备深厚优势的领域，我们完全有能力在这些升级周期中获取市场份额。 **Q：客户在压榨现有 fab 产能、提升单晶圆 die 数、提高良率是否带来增量增长？** A（Gary）：是的，绝对是。产出和良率创新是所有客户的关键焦点。客户需要时间创造新厂房空间用于扩产，因此他们对存量产能效率提升的投入和参与度非常高。这正是我们服务增长率超过过去预期的原因。这也回到我们如何在应用材料内部部署 AI——我们有大量 connected chambers，大多通过远程方式连接，使我们能即时把专家资源接入到不同 chamber 中。这进一步提升了我们对服务增长率的预期。 **Q：AGS 毛利率环比 +30bps、同比 +120bps，运营利润率环比 +100bps 至 29%——驱动因素有哪些？运营费用环比下降 8% 是否会回升？** A（Brice）：毛利率方面，本季度交易型业务和备件占比上升是主要驱动因素之一；同时新服务产品也对利润率有贡献。这些是主要驱动因素。运营费用方面，我们做了一些重组帮助控制费用。但我们仍在继续投入这个业务——正在建培训中心、增加客服工程师、为爬坡做准备。所以投入预期没有变化。当前利润率水平处于健康区间。 **Q：收购 NEX 与现有 hybrid bonding 合资如何协同？大尺寸 panel 封装的导入时间表？** A（Gary）：我们是封装领域的领跑者，今年封装业务增长超过 50%。整个半导体行业中，这是推动算力架构创新的最激动人心的领域之一。如何在大封装尺寸下连接多种计算组件是每家公司的巨大焦点。我们一直在投入——既有 hybrid bonding 技术，也有这次收购 NEX，他们是大面积封装电镀的领先供应商。我们还有业内唯一的 full-flow 封装 EPIC center。我们与现有客户深度合作，也在与做新型大体积封装架构的厂商紧密合作。今年封装业务增长 50% 以上，明年我们预期也会强劲增长。关于架构导入时间，业内有大量努力在尽快推向市场，我不便就具体时间评论。我能说的是应用材料在整个生态有深度连接，拥有业内最广泛的封装产品组合，处于使能这些新架构的核心位置。 **Q：管线中超过 10 个新项目，是否包括 Terra fab？** A（Brice）：澄清一下，我说的是超过 10 个新项目。具体项目我无法点名。 **Q：DRAM 1δ 节点光刻强度更高，4F² 之后沉积强度上升，是否意味着 1δ 是一个大节点，可能阶段性放缓 DRAM 的沉积强度？** A（Gary）：从整体看，应用材料是 DRAM 工艺设备第一供应商。6F²、4F² 直至 3D DRAM 都有创新机会。短期看，DRAM 外围 CMOS 逻辑升级以获得更高性能、更低功耗晶体管是我们 DRAM 业务的强劲驱动，包括 Epi 的强劲增长。HBM 封装是行业焦点——更多芯片垂直堆叠。应用材料的沉积、布线、图形化业务以及导体刻蚀和 e-beam 技术在 DRAM 都是领先位置。所以 6F² 节点存在大量延伸应用材料工艺设备领先地位的创新，对当前增长有贡献；在 4F² 和 3D DRAM 上我们的定位甚至更好。过去 10 年我们在 WFE DRAM 拿下 10 个百分点份额，过去几年表现非常强劲，今年又是 DRAM 业务的好年份。关于光刻强度，未来材料强度肯定会增加，尤其在 3D DRAM 上，我们在 6F²、4F² 和 3D DRAM 都处于优势位置。 **Q：客户可见度已延伸至 2028 年，且有新 greenfield 和 NAND 项目排到 2028 年，2028 年是否将是 WFE 又一增长年？** A（Brice）：我们不认为现在判断这个问题为时过早。我们认为这是 secular（结构性）增长，AI 是驱动结构性增长的头部 workload。我们预计客户会持续增加产能规划。当前情况是受工厂空间约束，**我们预计客户会持续新增项目以推动展望进一步上调**。 **Q：导体刻蚀 2025 年份额提升 300bps，未来如何在该领域走向市场领导地位？** A（Gary）：Etch 今年是公司增长最快的业务之一。**应用材料在先进 GAA 节点导体刻蚀和 DRAM 导体刻蚀都是第一，而这两个领域今年都是增长最快的市场之一**。我们在先进 Foundry Logic 中份额持续提升，DRAM 一直很强。我们的 SEM 3 是应用材料历史上爬坡最快的产品，最近 master class 中介绍的 SIM 3Z 平台装机已超 250 个 chamber，刻蚀业务带来数亿美元增量。这是公司增长最快的业务之一。另一个机遇是跨产品组合协同优化——在 GAA、布线、新 DRAM 架构上与客户合作时，整合协同能力帮助我们更快增长。 **Q：过程控制（process control）市场份额持续下降，您怎么看其战略重要性？** A（Gary）：我认为这是应用材料最佳机遇之一。去年这个业务高速增长，今年 PDC 是公司增长最快的业务之一。我对 2026 年增长非常乐观，对未来增长更乐观。我们在 e-beam 拥有清晰领先地位，凭借冷场发射技术提供业内最高分辨率与最快成像。今年光学检测业务也将强劲增长。未来几年我们会推出一系列新技术，进一步推动 PDC 显著增长。除此之外，e-beam 与公司其余业务存在巨大协同——我们的工艺设备团队利用 e-beam 影像领先优势更快优化工艺，推动工艺设备业务增长。所以我并不认同您的看法——这是非常好的业务，今年增长最快的业务之一，我对未来增长保持乐观。 **Q：在 greenfield 与升级改造之间，应用材料的产品布局如何？** A（Brice）：我们跟踪的大多数项目是 greenfield，尤其逻辑端。我们在 greenfield 表现非常好，这可能是应用材料最佳的强度场景。我们在升级业务也表现良好。一个不同的领域是 NAND，我们在 NAND 升级中参与度不高。但当前环境下持续可以看到对新厂房空间和新增设备的需求——在 DRAM、先进逻辑都有体现，**ICAP(用于联网电器、通信和汽车行业的芯片设备)** 过去几年也加入了显著的新产能。所以大部分投资是 greenfield。 **Q：AGS 长期增长预期上调与 200 毫米业务调整有何关系？** A（Brice）：现在的视图很干净。我们已将 200 毫米设备业务移出 AGS，重置/重述了财务数据。所以那些业务现在都在系统板块。当我们前瞻 AGS 时只谈服务业务。我刚刚已更新展望——mid-teens 是 AGS 多年增长的良好假设，今年由于利用率提升和新工厂爬坡数量增加会更高，今年存在一个 step-up。 **Q：本季度业务组合再次明显偏向 Foundry Logic，下半年 DRAM 占比是否回升？2027 年哪个技术领域增长最快？** A（Brice）：下半年我们看到先进逻辑、DRAM、先进封装以及 NAND 都将强劲增长（ICAP 除外）。ICAP 由于过去几年的产能投放需要消化。我们没有在 DRAM 和先进逻辑之间挑选谁更快——两者下半年都将加速。 **Q：客户长期计划中哪些领域上行空间最大？** A（Brice）：我们目前没有在 DRAM 和先进逻辑之间判定谁是多年期增长最快的，两者都将非常强劲，先进封装紧随其后。**NAND 方面，我们上调了 bit 增长预测，可能上调几个百分点**，但我们认为这部分需求仍主要由升级满足，**预计 NAND 端不会有太多新的晶圆开工**，但 NAND 比特需求预期确实上行。 A（Gary）：补充一下，我们看到 2027 年的半导体格局与 2026 年类似，由 AI 算力驱动。2026 年增长最快的市场，我们认为在 2027 年及未来其占比仍将维持相同增速。 **Q：ICAP 业务何时能恢复较显著增长？** A（Brice）：ICAP 中有一些强劲领域——analog、photonics、power chips 都是我们看到的强势板块。投资者应认识到 ICAP 仍是一个非常强的市场，是我们最大的市场之一。今年是几年来第一次先进逻辑超过 ICAP，但 ICAP 仍在以显著速率新增产能。只是在产能消化完成前，年同比增长有限。利用率正在改善——300 毫米利用率处于健康区间。展望未来，我们预计 ICAP 设备最终将按器件增速增长，即中到高个位数，但需要先消化现有产能。 **Q：EPIC center 即将揭幕，能否进一步谈谈对创新和竞争优势的影响？** A（Gary）：我对 EPIC center 非常兴奋。所有客户和整个生态都在 AI 算力的领导权竞赛中，这正驱动我们的先进 Foundry Logic、DRAM、HBM 和先进封装业务。当谈到架构创新时，应用材料的材料创新位于所有这些架构创新的基础位置。让客户和合作伙伴与我们的技术、创新者在 EPIC center 共址办公，将加速应用材料和整个行业的发展。已宣布 8 家合作伙伴：TSMC、Samsung、SK Hynix、Micron、Advantest、ASU、RPI、Stanford，后续将公布更多。对应用材料而言，EPIC 提供了更好的多节点提前可见性——我们与这些公司在未来多代产品上深度合作、共同创新，共同打造新架构，也使我们的设备和先进服务在这些新架构上更早实现 design-in。我认为这是正确时间的正确战略，将成为客户和应用材料的加速器。 <正文结束\> **本文的风险披露与声明：**[**海豚君免责声明及一般披露**](https://support.longbridge.global/topics/misc/dolphin-disclaimer) ### 相关股票 - [AMAT.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/AMAT.US.md) - [AGS.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/AGS.US.md)