5月18日 07:33
从根源上分析问题
先进封装已从单纯的后段制造环节，跃升为决定 AI 算力供给节奏的核心瓶颈。本报告基于对台积电（TSMC）CoWoS、SoIC、WMCM 等先进封装路线的产能调研，以及英伟达、AMD、谷歌、AWS、博通、联发科等主要 AI 芯片客户的需求结构分析，得出以下核心判断：第一，CoWoS 产能在 2026—2028 年将进入新一轮加速扩张周期...
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