多层逻辑堆叠，比 HBM 更激进。单片工艺受限，搞多层穿透。
问题有三：
1、散热怎么办
2、良率怎么办
3、成本怎么办
本文版权归属于原作者/机构。
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多层逻辑堆叠，比 HBM 更激进。单片工艺受限，搞多层穿透。
问题有三：
1、散热怎么办
2、良率怎么办
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