---
type: "Topics"
locale: "zh-CN"
url: "https://longbridge.com/zh-CN/topics/41085100.md"
description: "多层逻辑堆叠，比 HBM 更激进。单片工艺受限，搞多层穿透。问题有三：1、散热怎么办2、良率怎么办3、成本怎么办"
datetime: "2026-05-26T00:21:19.000Z"
locales:
  - [en](https://longbridge.com/en/topics/41085100.md)
  - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/topics/41085100.md)
  - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/topics/41085100.md)
author: "[Erstwhile](https://longbridge.com/zh-CN/profiles/13845890.md)"
generator: "portal-rs"
---

# 多层逻辑堆叠，比 HBM 更激进。单片工艺受限，搞多层穿透。问题有三：1、散热怎么办2、良率怎么办3…


### 相关股票

- [HUAWEI.NA](https://longbridge.com/zh-CN/quote/HUAWEI.NA.md)

## 评论 (1)

- **嗯叔 · 2026-05-26T01:37:30.000Z**: 成本不是问题，花粉爱花钱


---
> **免责声明: 本文仅供参考，不构成任何投资建议。**