马斯克的 Terafab 明确规划生产 memory chips（存储芯片），包括 DRAM、高带宽内存（HBM）等，用于 AI 训练/推理、Optimus 人形机器人、FSD 自动驾驶、太空数据中心等。 

• 目标年产量：1000 亿至 2000 亿颗 定制 AI 和内存芯片。

• 目前 Musk 公司主要依赖外部供应商（如三星、SK 海力士、美光）提供 DRAM/HBM，但 Terafab 是为了实现自给自足而建，尤其针对 AI 时代对高性能内存的爆炸性需求。