--- title: "Marvell（纪要）：2028 财年 165 亿美元的指引，有机会继续上行" type: "Topics" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/topics/41197136.md" description: "以下为海豚君整理的 Marvell（迈威尔）FY27Q1（FQ1 2027，截至 2026 /5/2）的财报电话会纪要，财报解读请移步《迈威尔 Marvell：AI 大互连再送机会，这次撑得起 “小博通” 梦想吗？》一、$迈威尔科技(MRVL.US) 财报核心信息回顾 1. 股东回报：本季度通过持续的资本回报计划回购 2 亿美元股票，并以现金分红方式向股东返还 5400 万美元..." datetime: "2026-05-28T05:03:53.000Z" locales: - [en](https://longbridge.com/en/topics/41197136.md) - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/topics/41197136.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/topics/41197136.md) author: "[海豚研究](https://longbridge.com/zh-CN/news/dolphin.md)" --- # Marvell（纪要）：2028 财年 165 亿美元的指引，有机会继续上行 **以下为海豚君整理的 Marvell（迈威尔）FY27Q1（FQ1 2027，截至 2026 /5/2）的财报电话会纪要，财报解读请移步《**[**迈威尔 Marvell：AI 大互连再送机会，这次撑得起 “小博通” 梦想吗？**](https://longbridge.cn/zh-CN/topics/41191713?channel=SH000001&invite-code=294324&app_id=longbridge&utm_source=longbridge_app_share&locale=zh-CN&share_track_id=2efc4fe0-60f4-43d8-8fd6-3b67b5cdaf3a)**》** **一、**$迈威尔科技(MRVL.US) **财报核心信息回顾** 1\. **股东回报**：本季度通过持续的资本回报计划回购 2 亿美元股票，并以现金分红方式向股东返还 5400 万美元。公司计划继续回购股票以管理股本摊薄。 2\. **业绩指引（FY27Q2）**：预计收入约 27 亿美元（±5%），环比增长约 12%、同比增长约 35%。GAAP 毛利率 52.1%–53.1%，Non-GAAP 毛利率 58.25%–59.25%；GAAP 经营费用约 9.6 亿美元，Non-GAAP 经营费用约 6 亿美元；Non-GAAP 税率 11%；摊薄股本约 9.15 亿股。GAAP 每股收益 0.32–0.42 美元，Non-GAAP 每股收益 0.88–0.98 美元。 3\. **业绩指引（FY27/FY28 全年）**：**上调 FY27 全年收入预期至约 115 亿美元（同比约 +40%），其中数据中心业务预计增长约 50%、互连（interconnect）业务增长超 70%（此前预期 50%）**；通信及其他终端市场约 +10%。**FY28 收入预期上调至约 165 亿美元（同比约 +45%），较上季度指引高出约 15 亿美元，其中数据中心增长约 55%、定制（custom）业务同比翻倍以上**。FY27 收入展望较上季度上调超 5 亿美元。 4\. **本季关键财务指标（FY27Q1）**：收入 24.18 亿美元，同比 +28%、环比 +9%，创历史纪录，超指引中点；数据中心占总收入 76%。GAAP 毛利率 52.1%，Non-GAAP 毛利率 58.9%；GAAP 经营利润率 14%，Non-GAAP 经营利润率 35%。Non-GAAP 每股收益 0.80 美元，同比 +29%，超指引中点 0.01 美元；GAAP 每股收益较指引低 0.04 美元，主要因 Celestial AI 和 XConn 收购的购买法会计及对赌（earn-out）影响，预计 Q2 恢复正常。已连续 6 个季度实现 GAAP 净利润为正。经营性现金流创纪录达 6.39 亿美元，期末库存 14 亿美元（环比基本持平）。 5\. **资本结构与产能投入**：期末总债务 49.6 亿美元，总债务/EBITDA 为 1.44x，净债务/EBITDA 为 0.32x。FY27 全年预计 Non-GAAP 经营费用约 24.5 亿美元（含 Celestial AI 与 XConn 收购）；FY28 Non-GAAP 经营费用预计同比增长中至高双位数（远低于 45% 的收入增速），有望在 FY28 进程中达到 38%–40% 目标经营利润率模型的上限。为锁定产能，FY27 全年预计向供应商预付约 10 亿美元（Q2 开始首笔支付），将用于抵扣未来材料采购。 **二、Marvell 财报电话会详细内容** **2.1 高管陈述核心信息** 1\. **互连业务（Interconnect，数据中心最大业务）** a. 需求持续加速，**FY27 收入增速预期上调至同比超 70%，亦是 FY28 公司整体收入展望上修的主要驱动**。 b. Scale-out PAM 业务中，800G 产品需求持续走强；200G/lane 的 **1.6T 方案在 FY26 下半年量产后于本财年快速放量，FY28 还将大幅上台阶**。公司在历代 PAM4 上保持首发节奏，并计划以 400G/lane 技术（2025 年 4 月 OFC 首次演示）继续领跑下一代。 c. 在 DSP 之外，宽带模拟、TIA 与 driver 业务快速放量，预计未来几个季度 TIA 与 driver 季度收入将达 10 亿美元年化运行率。 d. Coherent light（相干光）产品已开始出货首代 200G/lane 1.6T 方案，面向数据中心内 2–20 公里、超低功耗的长距应用；正推出集成 MACsec 安全功能的新一代产品。 e. DCI（数据中心互连）：scale-across 网络兴起推动可插拔 DCI 模块需求，scale-across 聚合带宽需求预计比当前前端及 DCI 网络高 10 倍以上，传统 400G 正向 800G 切换，scale-across 将快速采用 1.6T。公司已向全部 5 家美国大型云厂商供货 DCI；**其业界首款基于 2nm 相干 DSP 的安全 1.6T ZR/ZR+ 模块预计本年开始送样**。**DCI 模块业务有望在 FY28 达到 10 亿美元年化收入**，约为 FY26（约 5 亿美元）的两倍。 f. 收购 Polariton（高速、低功耗等离子体硅光器件），其等离子体调制器带宽已演示超过 1THz，达当前硅光及薄膜铌酸锂方案的最高 10 倍，将融入 DCI 与 coherent light 路线图，延伸至 3.2T 及以上。 2\. **Scale-up 光互连（新兴战略重点）** a. 公司具备覆盖 MZM、EAM、MRM 三大主流调制器技术的广泛硅光平台，并投资 micro LED 等新兴方案；过去十年已出货超 100 万个基于其硅光的 DCI 模块，跨 4 代硅光积累超 150 亿小时现场数据。 b. 正与多家 Tier 1 客户就第三代 6.4T light engine（用于 NPO/CPO）深度合作。 c. 收购 Celestial AI 带来 photonic fabric 技术（含 EAM 调制器及业界领先低功耗模拟 SerDes），其方案已被一家 Tier 1 云厂商选用于下一代 XPU scale-up 网络；正与 TSMC 在其 COUPE 平台上推进 MRM 方案。 d. 因 NPO/CPO 多个项目推进，scale-up 光业务预计明年大幅放量，收入预期较此前约 1.5 亿美元（彼时仅基于 Celestial AI）翻倍以上（管理层在 Q&A 中给出约 3 亿美元的指示性数字）。 3\. **数据中心交换（Switching）** a. 12.8T 需求持续，51.2T 新一代交换芯片强劲放量；51.2T 平台及 100（注：原文如此）平台获新老客户广泛合作；工程团队已在推进 200T 以太网交换路线图。 b. **Scale-out 交换 FY27 收入预计超 6 亿美元（较 FY26 翻倍），FY28 有望达 10 亿美元以上年化收入**。 c. Scale-up 交换为新兴市场，公司通过自研及收购 XConn 大幅加码；PCIe 的扇出与带宽限制将推动向 UALink、ESUN、NVLink 等专用高带宽方案快速切换。公司可通过自研 UAL/ESUN 交换及与 NVIDIA 的 NVLink Fusion 合作支持所有 scale-up 协议，目前与多家 Tier 1 客户有合作，每个项目代表数十亿美元的生命周期收入机会。 4\. **其他数据中心增长机会** a. AEC 市场：golden cable 项目获 3 家 Tier 1 美国云厂商及多家其他客户设计导入；retimer 产品获强劲牵引。AEC 与 retimer 合计收入预计 FY27 同比翻倍以上，FY28 继续快速增长。 b. 收购 XConn 带来 PCIe 与 CXL 交换方案，PCIe Gen 6 和 CXL 3.1 方案获强烈兴趣；可提供 PCIe 交换 +retimer、CXL 交换 + 内存扩展器的端到端完整方案与参考设计。 5\. **定制业务（Custom）** a.**FY27 收入仍有望同比增长超 20%，**由旗舰 XPU 项目带动（预计驱动跨代际多年增长）；CXL、NIC 等多个 XPU attach 项目于 FY27 放量。 b. **FY28 定制收入预期同比翻倍以上（高于此前展望）**，三大驱动：① 现有定制项目（含旗舰 XPU）持续增长；② 超过 10 个 XPU attach 项目进入更高产量，需求持续超预期，尤其是 NIC 与 CXL 内存 attach（受推理 KV 缓存需求增长驱动）；③ 新 Tier 1 XPU 项目放量（进展顺利，下一财年需求已全部锁定）。 c. 自上季度以来新赢得多个设计，新 socket 通常经约 2 年开发周期后开始贡献收入。维持 FY29 定制业务收入超 100 亿美元的长期目标。 6\. **通信及其他终端市场** a. FY27Q1 收入 5.85 亿美元，同比 +29%、环比 +3%；该市场已基本从客户库存调整中恢复。 b. **FY27Q2 预计环比下降中个位数、同比增长高个位数；FY27 全年约 +10%，FY28 维持低个位数增长**。 7\. **与 NVIDIA 扩大合作**：三大支柱——① 光学合作（在 DSP、TIA、driver 长期供货基础上拓展至硅光，赋能 scale-up 网络）；② NVLink Fusion 集成（Marvell 定制芯片与网络半导体可无缝对接 NVIDIA 基础设施，为超大规模客户提供混搭灵活性）；③ AI-RAN（增强 OCTEON 基站处理器与 NVIDIA GPU 协同，使运营商在同一软件定义平台上并发运行 5G/6G 与高性能 AI 应用）。 **2.2 Q&A 问答** **Q：能否确认定制 XPU 在 FY29 达到 100 亿美元以上的目标？（意味着从 FY28 的 4 亿出头到 100 亿，年增 50–60 亿美元）** A：是的，你听到的没错。**关于 FY29 超 100 亿美元的背景**：早在 2024 年 4 月，我们就设定了延伸至日历 2028 年（即我们的 FY29）的长期目标。当时我们识别出一个数据中心定制硅整体市场，按当时市场测算取 20% 份额大约可为我们带来约 80 亿美元收入。到 2025 年 6 月的定制硅活动上，我们表示 TAM 更大了——**如果在 FY29 实现份额目标，将指向超过 100 亿美元。那是一个约 550 亿美元的 TAM，取 20% 就是 110 亿美元**，大致在这个区间，我们仍在朝此推进。这是我们关键假设的一部分。两年前这看起来是非常陡峭的一座山，现在我们显然在取得进展——在现有项目、新项目放量以及大量 XPU attach 项目（这些项目自我们赢得以来都明显扩大了规模）之间，我们确实看到了实现目标的路径。这只是我们在过程中持续向投资者更新进度。 **Q：你何时会更愿意谈论那家大客户及新项目的进展？是否预期在该项目上独家供货？投资者何时应开始给予 Marvell 更多认可？** A：该项目进展顺利，所有里程碑都在达成。如我在准备发言中所述，明年我们在所有定制项目上都看到需求增加的迹象。随着今年推进，我们都会对放量的量级更有信心，但它已在轨道上，是我们明年计划的关键部分——不过它并非唯一一块，它大约仍占我们明年定制业务预期总增长的约 1/3。从 FY27 到 FY28 到 FY29 及以后，整个定制业务（含 XPU 与 XPU attach）都处在非常强劲的增长轨迹上。 **Q：随着推理计算负载快速演进，XPU offload 引擎（如 LPU 处理器）机会打开。Marvell 在 SRAM 类 IP 上有深厚积累（业界首个 2nm SRAM IP），是否正在利用这一差异化？是否看到对 SRAM 类 XPU offload ASIC 的更多兴趣，且已有相关设计导入？** A：是的。我们在 2025 年 6 月的定制硅活动上专门做过一整场关于业界领先 SRAM 设计能力与 IP 的演讲。这是一项可追溯到 Avera 收购、再往前到 GLOBALFOUNDRIES 与 IBM 团队的历史性投资遗产。该技术已从网络产品演进到 AI 产品，随着推理兴起，你能在市场上看到这一趋势。它持续是我们 IP 组合的关键部分，也是我们能在 XPU attach 上赢得设计的原因之一。但它属于更大战略的一部分——拥有从先进封装、业界领先高速 I/O，到能与客户一起以非常激进的上市时间深度开发解决方案、并借助我们的制造专长与产能的全套能力。所以它是拼图中的一块，但确实是重要的一块，我们也确实看到了这一趋势。 **Q：关于客户基础的广度——除现有 XPU、新增 XPU 客户、第三家 XPU attach 客户外，有传言你们可能进入计算（compute）TAM（最大的定制计算市场）。这是否已包含在预测中，还是增量？** A：首先，我们一直说，我们在所有美国大型云厂商都有定制合作——有些是 XPU、有些是 XPU 加 XPU attach、有些仅是 XPU attach，这已持续一段时间，也是去年夏天 AI 定制硅活动展示的广泛管线。我们列出的所有目标——今年增长超 20%、明年翻倍以上、并仍有路径达成长期目标——全部基于我们已经赢得并锁定的设计，甚至可追溯到去年夏天。一些自去年夏天以来赢得的较新项目，如果能在约 2 年内完成，可能在 FY29 有所贡献，但这并非必需，可把它视为一份"保险"。 当我们看整体图景时，对定制业务的轨迹非常有信心，且不需要任何增量。更广泛地说，我们的技术平台极具竞争力，每天都在为全球最重要的 socket 竞争。这些会在之后贡献。过去约 6 个月里我们看到一个相当明显的现象：我们高速 I/O、SerDes 性能、die-to-die 以及在 XPU、交换、attach 应用中高密度集成的能力，需求活动量很大——人们意识到能在所需性能集成水平上做到这一点的，基本就是我们和或许另外一两家，这正驱动一整批新机会。Marvell 在各方面的设计活动都"爆表"，包括定制硅。 **Q：能否对新 XPU/定制项目提供更多细节（加速器或芯片类型）？** A：目前没有更多细节。这只是我们想给市场的另一个数据点——基于去年 6 月概述的 50 多个机会，我们在持续成交，且机会管线在 socket 数量和金额上持续增长。我认为一年前看的每个项目，一年后再看都更大了。但目前无更多细节，在合适的时机我们会做一次更全面的回顾更新。就当前业务而言，收入线确实在朝正确方向移动，是对我们能力的有力验证。 **Q：CXL 的机会有多真实？如何思考每个加速器的 CXL content？** A：这是非常真实的机会。我们几年前就进入了这一业务，当时应用主要由 x86 计算的传统服务器动态驱动，如今已转向 AI。我们曾谈过要把 XPU attach 这条定制业务线在未来几年做到 10 亿美元以上收入，而这一目标在持续扩大——既因为我们持续扩展客户基础（非常有吸引力），也因为当前内存周期的担忧正推动更多基于 CXL 的设计采用。如今内存架构对于人们如何部署下一代基础设施已是关键，而我们带着这些非常成熟的 CXL 方案进入，对我们非常有利。所以这条趋势线持续上行——受益于 CapEx、因内存问题带来的更高渗透率，以及越来越多此类方案进入推理场景。 **Q：当前如何应对产能约束（含预付款）？指引上调是因为从供应链获得了更多产能，还是因为对客户既有预测更有信心（此前未把客户预测全部纳入指引）？** A：（Matt Murphy）我们供应链运营团队和供应商都做得非常出色，持续响应需求的上行变化，我们对此非常满意，整体处于良好状态去交付。（Chris Koopmans）我从 2020、2021 年起就负责运营侧，自那以后我们就没处于过非约束环境，凡是涉及 AI 的东西基本从一开始就受限。我们能够管理这一点的方式，是与少数关键供应商建立非常紧密的关系，给他们 5 年需求预测，并每次都兑现承诺、说到做到——这对你在持续拿货时获得所需供应大有帮助。驱动这一 AI 基础设施 TAM 建设的公司其实就那么几家，其中一部分就是 Willem 提到的对供应商的预付款，用现金和信心为我们的预测背书，这最终支撑了我们的收入交付能力。 **Q：互连业务增速从年初的 30%、到 50%、现在超 70%，明显在加速。除了保守外，为何 FY28 会放缓到接近但仍高于云厂商 CapEx 增速？是否只是保守？** A：这就是我们现在所处的位置。从大约去年 9 月到现在，随着 CapEx 上行、我们互连产品的 attach 率上升、新业务放量，增速持续抬升，这块业务一直是"全场明星"。展望明年，如果你做自下而上建模，会看到存在很大的上行偏向：传统 DSP 业务明年 1.6T 大幅上台阶（更高 content）；DCI 在放量；retimer、AEC 等新业务；还有 scale-up 光——我们目前大致按约 3 亿美元来计，这是真正基于 NPO/CPO 的方案，是一轮重大增长周期的开端。所以当下有很多可选性（optionality）。整体看，**我们对 165 亿美元的水平感到舒适，但确实存在上行偏向，趋势在延续**。 **Q：聚焦互连中的 scale-up——铜、光、NPO、CPO 等动态很多，过去几个月哪些产品的上行让你最意外、值得强调？** A：好消息是你列举的众多技术（还有同样多你没提到的）我们都涉足，这是我们的独特优势之一——拥有业界最广泛的 scale-up 与 scale-out 互连方案。一切都有上行偏向。活动最密集的领域是把 Celestial 团队引入并与我们自身强大的光学团队结合，堪称"本垒打"——这个合并团队能向客户呈现从 XPU 到交换、任意接口、客户能设想的任何光或铜连接的端到端完整方案。所以明年不仅 Celestial 产品在 scale-up 光上放量，Marvell 自身产品也在放量。在第一代尤其需要这些方案"两端配套"——XPU 端要与交换端集成相同的光子元件，而我们能在交换、XPU 集成或自建 XPU、以及中间所有光学环节上全部展示能力，这是非常强大的组合，端到端正获得大量关注。而且这不是 PPT、不是概念：我们有 4 代硅光、150 亿小时器件数据，有量产的 224G SerDes、量产的 die-to-die，做过多代 reticle 尺寸、高良率的交换芯片——这是半导体行业最复杂的工作，我们能同时做到并交付给客户。 如果要点出一个趋势，就是如何帮客户构建面向未来的 scale-up 网络，这是 Gen 1 的"原点"，还有很大空间。我们正大力投资取胜，有时押注多个标准或技术，因为不想错过，会在合适时机切换、跟随客户和市场。客户觉得很难得的是，我们不是只拿着手里一块东西按自己议程推销，而是带着"你需要的技术"进场，是真实工程、真实已验证的硅、真实概念验证。 **Q：交换侧——scale-out 交换今年翻倍、明年有望达 10 亿美元年化；从 scale-out 到 scale-up（ESUN、NVLink、UALink），看似是更大且全新（greenfield）的市场，如何看待 FY28 及以后的机会？** A：是的。scale-out 侧是大而成熟的市场，我们是新兴玩家。但能展望明年达到 10 亿美元收入是巨大里程碑——回想 6 年前我们引入 Innovium 团队时，它基本是 pre-revenue 公司，当时视野仅约 1 亿到 1.5 亿美元收入。过去 5 年走得很好。那些资产与能力如今正直接被用到 scale-up 网络，尤其在以太网侧的 ESUN 上。 scale-up 在我们看来是更大的机会，因为市场份额尚未确立——正如我在 Tore 的问题中所说，有大量重要的架构讨论在进行，而且不只是交换芯片，它需要非常广泛的能力与业绩记录，客户才会押注你。门槛更高，因为我们持续看到 CPO/NPO 技术在 scale-up 网络内被更稳固、更黏性地采用，对 Marvell 意味着更多 TAM。交换 ASP 大致相同，但这是一个全新兴起、尚无人确立领导地位的细分市场，凭借我们的资产与战略，我们应当表现很好。我刚才报的所有数字里，**scale-up 与这块交换基本没有计入——165 亿美元里几乎没有或为零，后一年可能有些贡献**，但从未出现在我们任何 Analyst Day 或讨论中。所以这全在我们前方，全是上行空间，长期看可能非常可观。 **Q：FY28 定制业务翻倍的三大驱动（现有客户扩张、XPU attach、新 Tier 1）中，哪个最大？如何看待三者相对体量？** A：上季度我们谈到时大致是 1/3、1/3、1/3——现有项目、XPU attach、新项目。现在大致仍是这个比例，但变化在于我们说了它将"翻倍以上"，所以三块都扩大了规模。我们各类定制项目（加上 XPU attach 后数量相当多）每一个都做大了、都想在明年更大。所以是"翻倍再加"，且比例大致不变。随着今年推进、锁定明年的生产计划和产能分配，我们会了解更多。但目前一切都"想要更多"，我们会把这块业务从今年到明年翻倍以上，增长增量也大致相同。 <正文结束\> **本文的风险披露与声明：**[**海豚研究免责声明及一般披露**](https://support.longbridge.global/topics/misc/dolphin-disclaimer) ### 相关股票 - [XXX.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/XXX.US.md) - [AVGO.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/AVGO.US.md) - [MRVL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/MRVL.US.md) ## 评论 (2) - **baofu · 2026-05-28T14:24:15.000Z**: 有用吗？一直发个不停 - **新用戶_KyvYV · 2026-05-28T06:19:15.000Z**: 😶😶