上次长文提到时还没什么消息，突然开始量产了，目前还是低调宣发。即插即用兼容性加 HBM 的低需求，看看哪个大厂会当第一只小白鼠了。不过只要是用了 chiplet 的大部分都要面对台积电的产能问题🤔另外也只能缓解 HBM 短缺问题，互联部分高带宽问题还是逃不掉。现在基本是最好的应用窗口了，目前看各家应该都在赶进度。微软还投了这家，会是第一个小规模试验的大厂吗 $迈威尔科技(MRVL.US)$美光科技(MU.US)$闪迪(SNDK.US)$英伟达(NVDA.US)$Cerebras(CBRS.US)$微软(MSFT.US)