--- title: "港股新股：基本半导体 (09971.HK) 打新分析" type: "Topics" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/topics/42332014.md" description: "$基本半导体(09971.HK)$宝盖新材(08090.HK) $易控智驾(07687.HK)基本情况：申购时间：6 月 29 日-7 月 3 日，6 号出结果，7 号暗盘，8 号上市；发行价格：27.49-31.62 入场费：6387.781 手：200 股全球发售：2738.62 万股回拨 5%：公开发售：136.94 万股，发行手数：6847 手；回拨 10%：公开发售：273.88 万股..." datetime: "2026-07-01T03:29:05.000Z" locales: - [en](https://longbridge.com/en/topics/42332014.md) - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/topics/42332014.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/topics/42332014.md) author: "[101可转债](https://longbridge.com/zh-CN/profiles/22962525.md)" --- # 港股新股：基本半导体 (09971.HK) 打新分析 $基本半导体(09971.HK)$宝盖新材(08090.HK) $易控智驾(07687.HK) **基本情况：** 申购时间：6 月 29 日-7 月 3 日，6 号出结果，7 号暗盘，8 号上市； 发行价格：27.49-31.62 入场费：6387.78 1 手：200 股 全球发售：2738.62 万股 回拨 5%：公开发售：136.94 万股，发行手数：6847 手； 回拨 10%：公开发售：273.88 万股，发行手数：13694 手； 回拨 20%：公开发售：547.76 万股，发行手数：27388 手； 基石：无 绿鞋：有，国金稳价 保荐人：国金和中银联合保荐 分配机制：机制 B，回拨 10% 基本半导体成立于 2016 年，总部深圳，专注于碳化硅功率器件的研发、制造与销售。公司是国内少数实现 IDM（设计 - 制造 - 封测一体化）模式的 SiC 企业，核心产品包括车规级/工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动，主要应用于新能源汽车、可再生能源（光伏/储能）、工业控制等领域。根据弗若斯特沙利文数据，按 2024 年收入计，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第 6（市占率 2.9%），在中国企业中位居前列；在碳化硅分立器件和栅极驱动市场分别排名第 9（市占 2.7% 和 1.7%）。公司拥有 170 项注册专利和 132 项申请，核心产品性能已达国际标杆水平，创始团队国际化背景强。**财务表现：**2023-2025 年收入分别为 2.21 亿、2.99 亿、3.11 亿元人民币，复合增长较快，但 2025 年增速仅 4.1%（前一年 35.6%）。碳化硅功率模块仍是核心，2025 年贡献约 39.3% 收入。公司仍处产能爬坡与研发投入高峰期，持续亏损。2023-2025 年净亏损分别为 3.42 亿、2.37 亿、3.35 亿，累计超 9 亿元；毛损分别为 1.32 亿、0.29 亿、0.34 亿，毛利率-59.6%/-9.7%/-10.9%。主要因产品均价大幅下滑（功率模块从 2023 年 2558 元/件降至 2025 年 677 元/件，跌超 73%），叠加折旧摊销和研发高投入（2025 年研发占收入 35.3%）。不过，2025 年下半年整体毛利率已转正，规模效应有望逐步显现。经营现金流净流出，但融资支持下现金储备尚可。IDM 模式重资产，未来需依赖募资扩大产能。风险包括持续亏损、价格竞争、技术迭代快及供应链依赖。**募资用途：**约 60% 用于未来四年扩大晶圆及模块生产能力及购买升级设备；约 20% 用于未来五年新碳化硅产品研发及技术创新；约 10% 用于未来五年拓展碳化硅产品全球分销网络；约 10% 用于营运资金及一般公司用途；基本半导体采用机制 A，最高回拨 20%；1 手：200 股，全球发售：2738.62 万股回拨 5%：公开发售：136.94 万股，发行手数：6847 手；回拨 10%：公开发售：273.88 万股，发行手数：13694 手；回拨 20%：公开发售：547.76 万股，发行手数：27388 手；**甲尾申购需要 44.72 万本金，乙头申购需要 51.11 万本金；****这一批新股基本上都存在资金****；****现在倍数是 536 倍了，回拨 20%，发行手数：27388 手；预计最终会在 5000 倍左右；****由国金和中银保荐**，无基石，有绿鞋，国金和中银历史保荐项目比较一般。 碳化硅作为第三代半导体核心材料，具有耐高压、高温、高频、低损耗优势，**正处于爆发期。**中国碳化硅功率器件市场销售收入从 2020 年的 11 亿元增长至 2024 年的 69 亿元，年复合增长率 59.7%。预计 2029 年将达到 428 亿元，2025-2029 年复合增长率 47.1%。碳化硅在全球功率器件市场的渗透率预计将从 2024 年的 6.5% 提升至 2029 年的 20.1%**，所处行业赛道景气。**下游新能源汽车、光伏储能需求强劲，**基本半导体作为国内首批大规模交付车规级 SiC 产品的企业之一，受益明显。但行业竞争激烈，国际巨头（如英飞凌、Wolfspeed）市占超 50%，国产替代空间大，同时面临价格下行压力。** 基本半导体（09971）是港股碳化硅第一股，基本面不错，所处赛道景气、碳化硅概念热度较高但无基石，同时行业竞争加剧，产品价格持续下跌和公司仍处亏损期，业绩兑现不及预期等风险。 **这一批新股招股截止时间：** 同仁堂医养 02667（7 月 2 日截止） 东方科脉 01770（7 月 3 日截止） MOMENTA-W06880（7 月 3 日截止） 瑞为技术 07656（7 月 3 日截止） 易控智驾 07687（7 月 3 日截止） 宝盖新材 08090（7 月 3 日截止） 基本半导体 09971（7 月 3 日截止） 普源精电 00537（7 月 6 日截止） 鼎泰高科 01377（7 月 6 日截止） 立讯精密 02475（7 月 6 日截止） 齐云山食品 02797（7 月 6 日截止） 珞石机器人 03752（7 月 6 日截止） 三环集团 06951（7 月 6 日截止） **这 12 个新股存在资金冲突（同仁堂医养出结果后，能链接上 7 月 6 日截止的）……** 晶合集成 02249（7 月 7 日截止） 滨化股份 06745（7 月 7 日截止） **这 8 个新股存在资金冲突（东方科脉 01770、MOMENTA-W06880、瑞为技术 07656、易控智驾 07687、宝盖新材 08090、基本半导体 09971 出结果后，能链接上 7 月 7 日截止的）……** 永康控股 02523（7 月 8 日截止） **你会怎么打？评论区里聊聊。** ### 相关股票 - [IFNNY.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/IFNNY.US.md) - [02667.HK](https://longbridge.com/zh-CN/quote/02667.HK.md) - [09971.HK](https://longbridge.com/zh-CN/quote/09971.HK.md) - [IFX.DE](https://longbridge.com/zh-CN/quote/IFX.DE.md) - [08090.HK](https://longbridge.com/zh-CN/quote/08090.HK.md) - [07687.HK](https://longbridge.com/zh-CN/quote/07687.HK.md)