【港股打新】基本半导体，国产碳化硅功率器件厂商，近百亿估值能不能打？

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上一篇分享了易控智驾，今天来看一家 18C 半导体公司——基本半导体。公司主要生产碳化硅功率模块、分立器件和功率半导体栅极驱动，产品用于新能源汽车、光伏、储能和工业设备。重点看行业空间、持续毛损和接近百亿港元的估值。

一、新股发行概况

公司名称：深圳基本半导体股份有限公司（09971.HK）

全球发售份额：2,738.62 万股 H 股

香港公开发售份额：136.94 万股

国际发售份额：2,601.68 万股

发行价格：27.49—31.62 港元

一手股数：200 股

入场费：6,387.78 港元

基石投资者：无

绿鞋：有

保荐人：国金证券、中银国际

回拨机制：18C

申购日期：6 月 29 日—7 月 3 日

公布中签：7 月 6 日

暗盘时间：7 月 7 日 16:15-18:30

上市时间：7 月 8 日

市值：约 83.65 亿—96.22 亿港元

甲尾：700 手

乙头：800 手

顶头槌：3,423 手

二、公司基本面分析

基本半导体成立于 2016 年，采用 IDM 模式，覆盖芯片设计、晶圆制造、模块封装、栅极驱动设计和测试。公司产品分为碳化硅功率模块、碳化硅分立器件和功率半导体栅极驱动三类。

按 2024 年收入计算，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额 2.9%；碳化硅分立器件和功率半导体栅极驱动均排名第九，市场份额分别为 2.7% 和 1.7%。行业增长较快，但市场集中度高，国际厂商占据主要份额，公司目前还不是头部企业。

2023 年至 2025 年，公司收入分别为 2.21 亿、2.99 亿和 3.11 亿元人民币。2024 年收入增长 35.6%，2025 年只增长 4.1%，增速明显放缓。

公司最大的问题是产品还在毛损。同期毛损分别为 1.32 亿、2,898 万和 3,386 万元，毛损率由 59.6% 收窄至 9.7%，但 2025 年又扩大到 10.9%。净亏损分别为 3.42 亿、2.37 亿和 3.35 亿元，经调整净亏损分别为 3.13 亿、2.03 亿和 2.40 亿元。

分产品看，2025 年碳化硅功率模块收入 1.22 亿元，毛损率 23.9%；碳化硅分立器件收入 5,839 万元，毛损率 65.4%。只有功率半导体栅极驱动保持盈利，收入 1.03 亿元，毛利率 33.9%。

比较有看点的是工业级碳化硅功率模块。2025 年收入增至 3,329 万元，毛利率 36%。截至最后实际可行日期，公司已取得超过 12 万个工业级模块订单，并新增 4 个新能源汽车 design-win。招股书还提到，2026 年前四个月毛利率较 2025 年同期有所提高。

风险同样不小。2025 年公司流动负债净额约 2.79 亿元，经营现金流出 1.12 亿元，贸易应收款周转天数升至 198.6 天。行业还在降价，车规级功率模块的平均售价和销量都出现下滑，公司预计 2026 年仍会亏损。

三、打新申购分析及我的操作

这波 15 个新股，具体资金分配放在星球了。基本半导体的优点是赛道有热度，碳化硅属于第三代半导体，应用覆盖新能源汽车、储能和工业电源。公司具备 IDM 能力，工业级模块开始放量，毛损率也比 2023 年明显改善。公司有绿鞋，国金证券和中银国际联席保荐。

缺点是没有基石，公司至今不但没有盈利，连整体毛利都没有转正。按上限价计算，市值约 96.22 亿港元，而 2025 年收入只有 3.11 亿元人民币，估值已经计入较高的行业增长预期。预计一手中签率 3%，甲组全部抽签，乙头中一手。

综合来看，基本半导体有半导体题材和小公开盘支持，但财务质量弱于同期多数新股。工业级产品放量是改善方向，不过短期仍要面对价格竞争、毛损和现金流压力，不适合高杠杆参与。

我的操作：我申购。
$基本半导体(09971.HK)