--- title: "三度递表，芯迈半导体的增长为何仍压着毛利" type: "Topics" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/topics/42823896.md" description: "7 月 20 日，芯迈半导体第三次向港交所主板递交上市申请，华泰国际担任独家保荐人。最新招股书把财务期更新至 2026 年 4 月 30 日：前四个月收入 8.37 亿元，同比增长 46.5%，净利润 2847.8 万元；同期毛利率由 31.0% 降至 26.2%，经营活动现金净流出 9755.2 万元。收入、利润和现金流给出了三种方向。工业应用和功率器件开始放量..." datetime: "2026-07-21T08:50:39.000Z" locales: - [en](https://longbridge.com/en/topics/42823896.md) - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/topics/42823896.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/topics/42823896.md) author: "[港股研究社](https://longbridge.com/zh-CN/profiles/3199113.md)" --- # 三度递表，芯迈半导体的增长为何仍压着毛利 7 月 20 日，芯迈半导体第三次向港交所主板递交上市申请，华泰国际担任独家保荐人。最新招股书把财务期更新至 2026 年 4 月 30 日：前四个月收入 8.37 亿元，同比增长 46.5%，净利润 2847.8 万元；同期毛利率由 31.0% 降至 26.2%，经营活动现金净流出 9755.2 万元。收入、利润和现金流给出了三种方向。 工业应用和功率器件开始放量，新增规模暂时没有同步提升利润质量。第三次递表能否改变外界判断，仍要看业务换挡能否把出货量变成稳定毛利，把客户扩张变成可持续现金流。 **智能手机仍是基本盘，行业增量已经移向汽车、工业与高密度供电** 模拟芯片单颗价值未必高，生命周期、认证周期和客户黏性却足够长。 按 2025 年收入计算，芯迈在全球智能手机 PMIC 市场排名第三，份额 2.9%；在全球显示 PMIC 市场排名第五，份额 8.5%。放大到整个 PMIC 和 MOSFET 市场，公司份额分别只有 0.4% 和 0.1%。细分排名证明芯迈进入了头部手机和显示供应链，较低的全市场份额也显示，公司距离跨终端的功率半导体平台尚有距离。 行业增量正在改变扩张方向。 全球 PMIC 市场规模预计由 2025 年的 3825 亿元增至 2030 年的 5614 亿元，复合增速 8.0%；汽车 PMIC 同期预计增长 10.9%，2030 年达到 1298 亿元。智能手机 PMIC 在 2025 年至 2030 年的预计复合增速只有 1.0%。全球 MOSFET 市场 2025 年达到 1102 亿元，汽车电气化、工业自动化以及 AI 数据中心的高密度供电需求，成为产品升级的主要来源。 行业体量继续增长，收入分配却在发生迁移。智能手机 PMIC 更多依赖单机价值量提升，汽车、工业及算力基础设施带来的需求，覆盖更多电压等级、功率密度和散热场景。对芯迈而言，仅依靠消费电子复苏很难支撑长期扩张，产品边界必须向电机驱动、电池管理、服务器电源及汽车电子延伸。 芯迈的收入结构已先行调整。消费电子收入占比从 2023 年的 96.1% 降至 2026 年前四个月的 61.4%，工业应用由 1.4% 升至 32.9%，汽车电子升至 4.1%。手机 PMIC 继续提供客户基础，工业电源、电机驱动、BMS、通信设备和服务器电源开始承担增量。 芯迈在消费电子优势已经形成，工业收入增长很快，汽车和 AI 服务器仍处在产品导入与客户验证阶段。新场景能否复制手机与显示业务的 design-win 能力，关系到后续收入空间。 **功率器件撑起增长速度，也把整体毛利率拉到了更低位置** 2025 年，芯迈收入 19.53 亿元，同比增长约 24%，净亏损收窄至 2.78 亿元；2026 年前四个月，收入同比增长 46.5%，净利润转正。 改善主要来自出货量增加和功率器件贡献提升，期内利润还受到非上市公司投资公允价值收益和汇兑收益支持。盈利转正值得记录，利润构成仍需拆开观察。 功率器件收入从 2023 年的 3877 万元增至 2025 年的 4.94 亿元，2026 年前四个月达到 3.02 亿元，占总收入 36.1%；同期 PMIC 收入占比降至 63.9%。2026 年前四个月，PMIC 毛利率为 35.4%，其中显示业务达到 43.4%，功率器件毛利率为 10.0%。 功率器件已由负毛利走向正毛利，与 PMIC 仍有明显差距。公司整体毛利率从 2023 年的 33.4% 降至 2025 年的 27.2%，2026 年前四个月进一步降至 26.2%。收入增长越依赖功率器件，产品组合对整体盈利能力的稀释越明显。 这也是芯迈转型最需要被拆解的部分。功率器件收入放量代表公司进入工业和电源设备供应链，10% 的毛利率则说明相关产品仍处于产能爬坡、产品迭代和客户扩张阶段。规模增长已经出现，定价能力、良率和单位成本改善仍未完成。 地区结构呈现相同矛盾。 2026 年前四个月，中国内地收入占比升至 37.3%，海外收入占比降至 51.5%；中国内地业务毛利率为 10.3%，海外业务为 32.2%。招股书说明，地理收入按交付目的地统计，部分海外数据反映客户全球生产和物流安排。即便考虑口径差异，国内扩张与低毛利功率器件放量高度重合，仍然解释了整体毛利承压。 这组差异也让国产替代呈现出更真实的一面。国内客户可以提供更大的出货规模和更丰富的应用场景，产品导入初期往往伴随价格竞争、验证成本和产能利用率不足。海外消费电子业务则保留较高毛利和客户背书。芯迈需要同时维持两套业务：海外业务支撑利润，国内业务扩大产品覆盖，最终通过规模和工艺迭代缩小毛利差距。 客户集中度正在下降。最大客户收入占比从 2023 年的 65.7% 降至 2026 年前四个月的 42.9%，前五大客户占比从 84.6% 降至 62.1%。四成以上收入仍由一家韩国大型消费电子集团贡献。 深度定制带来较高切换成本，也会放大头部客户的采购节奏与议价影响。工业、汽车和服务器电源客户继续增加后，收入多元化才会进一步转化为经营稳定性。 **虚拟 IDM 增强工艺控制，也提高了供应链和资金管理难度** 芯迈采用虚拟 IDM 模式，保留芯片设计和自有工艺知识产权，通过投资晶圆制造伙伴参与制造，并延伸至高功率模组制造、封装和测试。 公司持有富芯半导体约 16.76% 股权，实缴出资 15 亿元。相较纯 Fabless 模式，这套结构有利于工艺联合开发、产能协调和定制化；相较传统 IDM，公司无需独自承担完整晶圆厂建设。灵活性与资本投入同时存在。 模拟芯片和功率器件的竞争，设计能力只是一部分。产品性能与晶圆工艺、器件结构、封装和测试紧密相连。芯迈通过参股晶圆厂获得更深的工艺参与能力，也需要持续承担资金、产能规划和供应商协同成本。虚拟 IDM 能否提高经营效率，最终要看产品毛利和资本周转，而非模式名称。 全球化架构进一步增加了复杂度。大中华区业务接入中国本土供应链，海外业务主要使用韩国供应链。双供应体系可以满足客户对生产地域的要求，也意味着多套工艺协同、认证、库存和交付安排。客户集中、制造伙伴集中与跨区域经营叠加后，供应安全延伸为研发和资本配置问题。 芯迈 2025 年研发投入 4.17 亿元，相当于当年收入的 21.4%；2026 年前四个月研发投入 1.35 亿元，占收入 16.1%。同期期末现金及现金等价物为 7.91 亿元，经营活动现金净流出 9755.2 万元，购买固定资产、无形资产及其他非流动资产支付 5973.3 万元。 会计利润已经转正，营运资金和持续投入仍在消耗现金。霍华德·马克斯写过：“无法预测，但可以准备。” 芯迈需要准备更分散的客户、更成熟的功率器件工艺、更稳定的现金周转，以及覆盖多区域交付的供应体系。 不过，功率器件毛利率能否继续上行，工业收入能否减少对低价放量的依赖，汽车和 AI 服务器产品能否形成可识别收入，经营现金流能否跟上利润改善。几项指标同步改善，才能证明虚拟 IDM 正在形成经营效率。 芯迈已经证明产品可以从消费电子走向工业，下一步需要证明工业规模可以走向更高毛利，并让汽车、服务器电源等业务接替短期放量。 第三次递表出售的是一份转型进度表。若功率器件毛利持续提高、客户结构继续分散、经营现金流恢复，芯迈将更接近综合功率半导体平台；若收入增长长期依靠低毛利产品和持续资金投入，上市融资更多承担补充转型成本的作用。 行业方向已经清晰，公司的经营质量仍要由下一组数据完成回答。