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title: "海力士：通用 HBM 扩产过后，下一程来到定制化？"
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description: "最近存储被看空，逻辑是沿用周期股剧本：2027—2028 一波集中扩产落地 → 供给追上需求 → 价格见顶 → 估值 de-rating。存储被当作&#34;谁做都一样的标准件&#34;来定价（大宗商品、周期股），但物理底层技术也正在演变。在硬件的世界里面，一类产品只需要保证它稳定、常规运行；而另一种产品带着极客精神，超越常规参数，以达到更极致的性能和效率。在 CPU 时代，英特尔承担常规工作流场景..."
datetime: "2026-07-29T04:37:50.000Z"
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# 海力士：通用 HBM 扩产过后，下一程来到定制化？

最近存储被看空，逻辑是沿用周期股剧本：2027—2028 一波集中扩产落地 → 供给追上需求 → 价格见顶 → 估值 de-rating。

存储被当作**"谁做都一样的标准件"**来定价（大宗商品、周期股），但物理底层技术也正在演变。在硬件的世界里面，一类产品只需要保证它稳定、常规运行；而另一种产品带着极客精神，超越常规参数，以达到更极致的性能和效率。

在 CPU 时代，英特尔承担常规工作流场景，AMD 在此基础，总是超越一定的性能（游戏）

在 GPU 时代，英伟达拿到**通用 GPU**训练模型的入口，同时 AMD 和以博通、迈威尔为代表的 ASIC 定制，去先行争夺 AI 推理所需要的份额**（性能 GPU）**

## HBM 也正经历三步演化：

**1\. 工艺切换（HBM4）** 

基础芯片（base die）从 DRAM 工艺转到逻辑工艺。每一代 HBM 接口带宽翻倍（HBM3 的 1024bit → HBM4 的 2048bit），所有数据都要过这颗 base die

-   SK 海力士用台积电 12nm，三星用自家 4nm foundry 代工
-   美光因成本考量，HBM4 还留在 DRAM 工艺，HBM4E 再转台积电逻辑工艺，但此时设计仍归存储厂

**2\. cHBM（定制 HBM）** —— 把 GPU 侧负责和存储通信的电路（内存控制器、接口）下沉到 base die 里。GPU 腾出宝贵面积做算力，还能就地做预处理/压缩、少搬数据省功耗。

> 设计方式有几种：存储厂按客户规格做、Marvell 这类 ASIC 伙伴联合存储三大厂定义、或客户自己设计（英伟达自研）。
> 
> **一旦客户自定义逻辑的电路进了 base die，这颗 HBM 就是客户专属件，卖不给别人，客户也换不了供应商**

**3\. memory-on-logic** 

到 cHBM 这一步，base die 已经更像客户的逻辑芯片了，那干脆不要单独的 base die，直接把计算 die 放到那个位置，存储 3D 堆在它上面。连接密度从几万点跳到几十万点，信号距离从毫米级走线缩到几十微米垂直。延迟更低、数据交互吞吐更多

> Georgia Tech + SK 海力士 2025 论文测算：吞吐是 2.5D 的 64 倍、能效 3 倍（学术建模，仅示意方向和量级）**未解难题是散热**：DRAM 堆在几百瓦的计算 die 上，既挡散热路径又自己吸热，高温下间隔缩短、性能退化。散热怎么解，是 memory-on-logic 成败的最大变量。

未来几年 cHBM 是最现实的商业化路径，memory-on-logic 更激进、要等散热和良率解决，两者技术演进可能会并行一段时间，进行验证

## 产业进度在动了

-   **cHBM 已上路线图**：英伟达 2028 年 Feynman 世代传闻用 cHBM（未官方确认）；三星、海力士、美光都把 cHBM 放进官方研发路线图；$迈威尔科技(MRVL.US) 已宣布与三大厂联合开发。

-   **memory-on-logic 已有落地案例**：高通 2026 年 6 月 Investor Day 公布的 **HBC**，搭载它的 AI250 加速器计划 2027 年中量产。HBC 用的是 LPDDR（不是 HBM），底下是专用近存加速器（不是 GPU 本体），**一举绕开 HBM 缺货和先进封装缺货两个瓶颈。**

> 用低功耗加速器 + 低功耗 LPDDR 来压住散热问题。高通宣称每瓦带宽是 HBM 的 6 倍、每瓦容量是片上 SRAM 的 200 倍（待实机验证）。

下单客户有哪些？沙特 Humain 把 AI250 机架纳入部署计划，据报道微软纳德拉也提过要在 Azure 部署高通 HBC。

其他动态：SK 海力士 2023 年起就和英伟达等 fabless 讨论 HBM 直堆处理器，台湾 ASIC 设计厂 GUC 提出 DoL（DRAM-on-Logic）。

多头仍在找商业模式重估的节点：存储生意越接近定制硅，越容易摆脱大宗商品（硬通货）的品类属性。

三大存储厂如果回归周期股逻辑，就不可避免看 bit 增长和 ASP 定价，而定制化带来的收入结构、毛利变化还没进过财报数字，也就没进过任何估值模型——**这可能也正是市场还没 price in 的上行空间。**

【有奖讨论】

**对此大家对海力士的后市表现又是怎么看法？你对这次财报的观感如何，聊聊你对 AI 存储周期的观点吧！**

讨论区的有效内容（ 达**\>30 字**），即送出**200 任务币！**活动时间截止 8 月 2 日，结束后 2 个工作日内发放，我们鼓励原创，搬运、灌水、违规内容将不计入评选；

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## 评论 (379)

- **李狗的富婆梦 · 2026-07-31T09:03:24.000Z**: 海力士财报极佳但短期获利回吐，长协锁定与 HBM 优势稳固，AI 存储正处于长期结构性牛市，差不多是这样🙂‍↔️
- **新用戶_JIRf9 · 2026-07-31T08:36:23.000Z**: 南蚌
- **赌怪卢本伟 · 2026-07-31T08:27:09.000Z**: 真惨呀
- **只想賺點零用錢 · 2026-07-31T08:21:14.000Z**: 哈哈哈哈
- **爱果冻 · 2026-07-31T08:16:00.000Z**: 存储的结构行情过去了，但是波段行情还在，主要看厂家的业务内容，铠侠业绩不及预期就是最好的明证，继续看好海力士，美光
- **money88 · 2026-07-31T08:13:48.000Z**: 如果我继续关注海力士，后续观察应从「Bit 增长率」转移到「定制化产品的营收占比」以及「与台积电/ASIC 厂商的合作深度」。市场目前确实尚未充分 Price-in 定制化带来的毛利结构改善，这或许就是所说的「上行空间」。
- **新用戶_WLYAF1 · 2026-07-31T08:12:37.000Z**: 多行不义必自毙
- **旁观主任 · 2026-07-31T08:12:04.000Z**: 太残酷了
- **jojowinwin · 2026-07-31T08:09:52.000Z**: 进取！抄底
- **非一般股民 · 2026-07-31T08:09:05.000Z**: GG 完了
- **Kevin  balbal · 2026-07-31T05:03:36.000Z**: 谨慎做多
- **L_oJxxnA · 2026-07-31T04:54:20.000Z**: 好
- **乘风破浪的未来佛 · 2026-07-31T04:51:36.000Z**: 准备翻身了
- **Cio8Y9_FL · 2026-07-31T04:35:56.000Z**: SK 海力士作为 AI 算力供应链上不可或缺的 “水电煤”，其基本面并未出现实质性恶化。当下的回调主要是 **“极高市场预期” 与 “短期 AI 交易情绪过热”** 碰撞后的消化过程。长期来看，只要全球 AI 基础设施建设趋势不发生根本扭转，其在 HBM 和企业级存储领域的护城河依然十分坚固。
- **Hui~ · 2026-07-31T04:35:42.000Z**: 加油加油
- **逆跌 · 2026-07-31T04:34:59.000Z**: 牛
- **Patrick Chiu · 2026-07-31T04:28:31.000Z**: 大上大落
- **小tiger饼干 · 2026-07-31T04:23:05.000Z**: 海力士冰火两重天的财报给存储板块敲响警钟。长协稳住业绩底线，却压制盈利弹性，股价大跌本质是高预期下的预期差兑现。AI 存储属于结构性行情，HBM 高端赛道供需偏紧，短期过剩概率偏低；但持续扩产埋下远期隐患。后市震荡磨底可能性更大，不能盲目抄底，重点观察 HBM4 放量进度与海外云厂商资本开支指引。
- **新用户_LUirjte · 2026-07-31T04:22:43.000Z · 👍 1**: 想赢的人脸上是没有笑容的，包赢的人笑容停不下来的。华尔街血洗汉江奇迹后，拿到了廉价筹码又开始拉升了。
- **拔韭菜 · 2026-07-31T04:14:16.000Z**: 坚决做多，一把梭哈


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