--- type: "Topics" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/topics/43143413.md" description: "黄仁勋：“没有 HBM 给你，我需要 HBM！”整体市场与需求增长> 大规模扩张：预计 HBM 总需求将大幅扩大，到 2027 年将达到 60 亿 k GB 以上（约 48,618 mn Gb）。> 快速多年轨迹：历史数据和预测显示，从 2023 年到 2027 年呈现陡峭的上升曲线，主要受 AI GPU 和 AI ASIC 部署增加驱动。英伟达的市场主导地位> 领先消费者：英伟达仍然是 HBM 供应的最大单一消费者，在 2027 年的需求堆栈中占据最大份额。> 关键产品：高需求产品如 Rubin R200 脱颖而出，其 HBM 总需求巨大（预计超过 170 万 k GB），采用先进的 HBM4 12hi 配置。> CoWoS 分配：英伟达主导先进封装分配，特别是在 Vera CPU 和 Rubin 系列等产品上拥有巨大的晶圆分布。主要竞争对手和生态系统参与者> 谷歌：谷歌代表了 AI ASIC HBM 需求的巨大份额，特别是由 TPU 产品线如 TPU v8i（Sunfish）驱动，需要超过 110 万 k GB 的 HBM。> AMD：凭借 MI455 和 MI350 系列等先进产品激烈竞争，使用主要通过三星和美光采购的 HBM3e 和 HBM4 配置。> 云服务提供商（ASICs）：其他大型科技巨头如 AWS（Trainium 3）和微软（Maia 300）占据了专用硬件需求足迹的重要份额。> 英伟达占据 projected HBM 消费量的最大单一份额，为 36%。> 谷歌代表了 35% 的巨大需求份额，由于严重依赖定制 TPU 部署，几乎与英伟达持平。> AMD 以 16% 的市场份额紧随其后，成为第三大消费者。> AWS 占 5%，GUC 的客户占 3%，而微软和 Meta 各占 2027 年预计消费量的 2%。$英伟达(NVDA.US) $Meta(META.US) $微软(MSFT.US) $AMD(AMD.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $美光科技(MU.US) $DRAM $EWY" datetime: "2026-08-02T18:37:12.000Z" locales: - [en](https://longbridge.com/en/topics/43143413.md) - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/topics/43143413.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/topics/43143413.md) author: "[Equity research](https://longbridge.com/zh-CN/profiles/2071818324550963200.md)" generator: "portal-rs" --- # 黄仁勋：“没有 HBM 给你，我需要 HBM！”整体市场与需求增长> 大规模扩张：预计 HBM… ### 相关股票 - [GOOGL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/GOOGL.US.md) - [NVDA.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDA.US.md) - [GOOG.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/GOOG.US.md) - [GOOGN.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/GOOGN.US.md) - [AMD.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/AMD.US.md) - [SSNGY.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SSNGY.US.md) - [MU.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/MU.US.md) - [AMZN.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/AMZN.US.md) - [MSFT.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/MSFT.US.md) - [META.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/META.US.md) ## 评论 (1) - **睿睿可爱 · 2026-08-03T00:18:35.000Z**: 好 --- > **免责声明: 本文仅供参考，不构成任何投资建议。**