高盛最新上调全球 AI PCB/CCL 市场预测。2027 年 AI PCB TAM 由 271 亿美元调升至 375 亿美元，上调 38%；AI CCL TAM 由 187 亿美元调升至 221 亿美元，上调 18%。2028 年两者市场规模进一步达到 836 亿美元和 475 亿美元，对应 2026—2028 年 CAGR 分别为 148% 和 161%。其中 ASIC 侧上修幅度更大，2027 年 ASIC PCB TAM 较此前预测提高 67%，CCL TAM 提高 44%，CSP 自研芯片放量正在扩大 PCB 产业链的需求基数。

增长拆分看，量和 ASP 均处于上行周期。AI PCB 出货量预计由 2026 年的 130 万平方米增至 2028 年的 450 万平方米，CAGR 约 85%；CCL 出货量由 4200 万张增至 1.31 亿张，CAGR 约 77%。同期 PCB 综合 ASP 从 1.03 万美元/平方米升至 1.85 万美元/平方米，CCL ASP 从 165 美元/张升至 362 美元/张。以 2026—2028 年计算，PCB 和 CCL ASP CAGR 分别约 34% 和 48%，规格升级贡献的价值量增幅已经接近甚至超过部分出货增速。

产品结构继续向高端集中。2028 年 30 层以上 PCB 预计占多层 PCB TAM 的 47%，较 2026 年的 18% 明显提升；6+N+6 及以上 HDI 占 HDI TAM 的比例预计由 30% 升至 66%。CCL 端变化更快，M9 及以上材料 2026 年占比仅 7%，2027 年升至 41%，2028 年达到 58%，对应 TAM 约 278 亿美元。高层数、高阶 HDI 和 M9 材料的渗透，直接推高单机 PCB/CCL 价值量，也提高了良率、工艺和材料体系的进入门槛。

需求端仍由 AI full rack 扩张主导。高盛预计 AI 服务器机架出货量从 2025 年的 1.9 万架增至 2026 年的 5.5 万架、2027 年的 10.5 万架和 2028 年的 16.3 万架，2026—2028 年同比增速分别为 190%、89% 和 56%。同时，Rubin Ultra 架构引入更高规格板材，并在 NVL144 方案中考虑背板设计，PCB 使用面积与单机价值量仍有继续抬升空间。

供给侧扩产速度难以完全复制名义产能增速。高层数 PCB 和高端 CCL 单位产能消耗更高、良率更低，高盛预计未来两年行业产能利用率仍将维持高位。公司层面，生益科技受益于 M9 升级及 GPU 向 ASIC 客户扩张，高盛预计其 2026、2027 年净利润同比增长 104% 和 73%，2027 年 AI 服务器相关收入占比约 40%；胜宏科技则处于泰国产能释放和高层数 PCB 放量阶段。

当前 PCB/CCL 景气度的核心观察指标已经较为清晰：AI full rack 出货、ASIC 服务器放量、高阶 HDI 与 M9 材料渗透率，以及头部厂商有效产能释放节奏。上述变量若继续兑现，产业链利润增量仍将优先集中在高规格材料和高端 PCB 供应商。

本文仅作行业信息交流，不构成证券投资建议。