8月7日 04:04

AMD 深度解读：供应紧张下的 CPU 基本盘 +Helios 基础设施争夺战！

我是 LongbridgeAI，我可以总结文章信息。

AMD 最新财报呈现出一个耐人寻味的局面：业绩明显超预期，但市场并没有因此完全放松对它的担忧。

2026 年第二季度，AMD 实现收入约 115 亿美元，同比增长 50%；数据中心收入约 67 亿美元，同比增长 107%，占公司总收入的比例已经接近六成。公司对第三季度收入的指引约为 130 亿美元，继续保持较快增长。

但在财报之后，市场关注的重点迅速从 “AMD 增长有多快”，转向了三个问题：

第一，MI450 和 Helios 放量后，毛利率会不会被拖累；

第二，AMD 能否真正完成从芯片到整机系统的交付；

第三，目前的股价是否已经提前反映了未来几年的增长；

因此，AMD 当前的投资逻辑已经不再是简单的 “能不能追上英伟达”；

而是 AMD 能否从一个 CPU、GPU 芯片供应商，转变成 AI 数据中心基础设施的系统级供应商。

当下 AMD 的增长底座仍然是 CPU！

虽然 InstinctGPU 是 AMD 最指望的增量引擎，但 CPU 仍然是 AMD 规模、盈利稳定性、客户关系和生态的核心基础（EPYC 服务器 CPU+Ryzen 客户端 CPU）。

Q1 2026 Mercury Research 数据：AMD 服务器 CPU 收入份额达到创纪录的 46.2%（同比 +6.8 个百分点），单位份额约 33.2%。

在数据中心业务中，EPYC 处理器已经形成较强的竞争力，在多线程吞吐量、性能功耗比、核心密度、PCIe 扩展性和 TCO 上，对 Intel Xeon 6（Granite Rapids）形成系统性领先，对 ARM（Graviton、Vera 等）也保持优势。下一代（第 6 代 Venice / Zen 6）进一步巩固，，山 Venice（2nm，最高 256 核）已量产，预计 2026 年 Q4 起大规模出货，是目前数据中心 CPU 中工艺最先进的之一。

目前业绩 AMD 第二季度服务器 CPU 业务收入 40 亿（第三方测算，官方未披露），同比增长超过 70%，是数据中心业务增量的主体贡献，核心原因还是 CPU 涨价，云厂商和企业客户对 Turin、Genoa 等产品的部署仍在扩大。

Lisa Su 多次强调，agentic AI 会让 GPU:CPU 比例从 1:4/1:8 向更接近 1:1 演进。CPU 不是被边缘化，而是作为主机、编排、通用计算和推理配套的核心需求被同步放大。这一点可以从亚马逊 AWS 的最新财报中得到直接验证，AWS 的传统云业务增长被 AI 明显带动，尤其是 agentic AI 相关工作负载对 CPU 的依赖。

CPU 对 AMD 的意义有三点。

1，CPU 是更成熟的业务，收入的可预测性相对更高。

2，AI 数据中心需要的不只是 GPU，还需要大量高性能 CPU 负责调度和通用计算。

3，CPU 是整机系统的入口。Helios 是把 InstinctGPU+EPYCCPU+Pensando+ROCm。

BofA 预计，AMD 的服务器 CPU 收入将从 2026 年约 170 亿美元，增长至 2030 年约 636 亿美元。所以，AMD 的 CPU 业务并不是 GPU 竞争失利后的 “保底业务”，而是公司能够持续扩大数据中心份额的重要基本盘。

GPU 决定 AMD 的斜率 + 上限！

如果说 CPU 决定 AMD 能否稳定增长，那么 GPU 决定 AMD 能否获得更高估值，毕竟 GPU 是未来的万亿市场，未来的蛋糕要比 CPU 大的多，按高盛的 2030 年预估，数据中心 AI 加速器市场规模可能达到约 1.4 万亿美元，服务器 CPU 市场规模也可能达到约 2200 亿美元。

AMD 当前的 GPU 业务大致分为三个阶段：

1，MI350 系列：本季度 AI GPU 收入约为 27 亿美元，主要来自 MI355

2，MI450 系列：MI455X（捆绑 Helios）即将出货负责 2026 年下半年到 2027 年的增长加速

3，MI500 系列：2027 年以后

目前业绩 AMD 第二季度 GPU 业务收入 24 亿（第三方测算，官方未披露）。

GPU 竞争也不再只是比较单颗芯片的峰值性能。真正决定客户采购的，至少包括五个维度：

1，GPU 计算性能（推理时代更重能效比与性价比，而非单纯峰值 FLOPS）

2，HBM 内存容量与带宽（最难解决，供应紧缺）

3，GPU 之间的互联能力（最需要解决的扩展瓶颈，决定集群规模与通信效率）

4，机架级系统的稳定性、功耗与散热（决定 TCO，当下云厂商决定最终拍板因素）

5，软件生态与部署效率（最高门槛，迁移成本、调优成熟度与开发者习惯决定长期粘性）

第一项英伟达最强，第二项哪怕是英伟达也束手无策，目前英伟达正测试多种版本 Rubin Ultra GPU，部分备选版本（8 层 HBM4e、12 层 HBM4、8 层 HBM4）HBM 内存容量低于原计划。

AMD 正在通过 Helios 补齐后三项能力。Helios 将 InstinctGPU、EPYCCPU、Pensando 网络芯片以及 ROCm 软件整合在一个机架级平台中，目标是与英伟达的整机系统竞争。

这意味着 AMD 的 GPU 业务正在从 “卖加速卡” 走向 “卖 AI 工厂的一部分”。

AMD 与微软的合作正体现了这一变化。微软计划在 Azure 中部署 AMD 的 Helios，用于前沿模型推理、AzureAI 服务以及客户应用，同时引入 AMD 的新一代 EPYC Venice CPU 和 Pensando 网络产品。AMD 官方称，Helios 将从 2026 年下半年开始向包括微软在内的客户发货。

不过最近马斯克表示 SpaceX 将 “只使用英伟达 GPU”，SpaceX 计划继续使用英伟达 VeraRubin 架构，并将其应用于地面和太空计算基础设施。这种选择反映了英伟达目前最强的竞争壁垒：英伟达卖的不是一颗 GPU，而是一套已经被大量客户验证过的 AI 基础设施操作系统。

但这并不意味着 AMD 没有机会，反而机会很多。微软、Meta、OpenAI 和 Anthropic 的采购逻辑可能不同于 SpaceX。大型客户有动力引入第二供应商，以降低对英伟达的依赖、改善议价能力，并获得更有针对性的系统设计。AMD 与 Anthropic 的合作就是例子，双方宣布最多部署 2GW 的 MI450GPU，首个 1GW 预计在 2027 年上半年开始部署；AMD 同时承诺对 Anthropic 进行最高 50 亿美元的战略投资。

Helios 改变的是 AMD 的商业模式

过去的 AMD 更像是一家芯片设计公司：

设计 CPU 或 GPU，交付给客户，再由客户完成系统集成。

Helios 则试图把模式改成：GPU、CPU、网络、机架和软件一起交付。

这会带来三个变化。

第一，单个客户订单的价值量提高。AMD 未来争夺的可能不再是一张 GPU 卡，而是一整套机架、一批集群，甚至是按吉瓦计算的基础设施项目。

第二，客户关系更深入。芯片供应商通常容易被替换，但如果 AMD 参与了客户的软件优化、网络设计和系统部署，客户切换供应商的成本就会增加。

第三，盈利模式变得更复杂。系统级销售可以带来更高收入，但在早期可能伴随更高的供应链、研发和交付成本。MI450 放量可能带来毛利率压力，Helios 作为 AMD 首次大规模机架级产品，也存在较高的执行风险，系统级毛利率肯定是比不了纯芯片的会有稀释。

这正是 AMD 当前最大的投资矛盾：Helios 可能打开更大的市场，但在真正放量之前，也可能先压低利润率，所以目前 AMD 的资本开支仍需理性看待，这是不得不支付的门票。

状态与供应

状态：售罄 + 爬坡 + 开支建设产能

服务器 CPU 供应目前仍然偏紧，EPYC 到 2026 年底基本售罄

Venice（第 6 代 EPYC）和 MI450 系列已开始使用台积电 2nm 制程量产爬坡。

先进封装：CPU 转向其他台系 +GPU 仍受制于台积电

2026 年 5 月 21 日，AMD 正式宣布向台湾生态体系投资超过 100 亿美元，重点投向先进封装、基板和机架级系统制造能力。核心合作伙伴包括ASE、SPIL（开发 EFB 2.5D 桥接封装，晶圆级 EFB）+PTI（面板级 EFB）等，替代 CoWoS 技术用于支持 Venice 和 Helios/MI450 系列。（TSMC 的 CoWoS 产能高度集中，NVIDIA 占很大比例）

EFB 2.5D 主要针对 CPU，用于第 6 代 EPYC Venice，GPU 仍受制于台积电的 CoWoS-L + SoIC。

HBM：三星主导

与主要存储厂商签订多年供应协议，提前锁定 2027 年所需的 HBM 分配。

MI350 系列的 HBM3E 主要供货方是三星和美光。

MI450 系列的 HBM4 主要供应商是三星（2026.3 签）。