--- title: "AMD 深度解读：供应紧张下的 CPU 基本盘 +Helios 基础设施争夺战！" type: "Topics" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/topics/43265819.md" description: "AMD 最新财报呈现出一个耐人寻味的局面：业绩明显超预期，但市场并没有因此完全放松对它的担忧。2026 年第二季度，AMD 实现收入约 115 亿美元，同比增长 50%；数据中心收入约 67 亿美元，同比增长 107%，占公司总收入的比例已经接近六成。公司对第三季度收入的指引约为 130 亿美元，继续保持较快增长。但在财报之后，市场关注的重点迅速从 “AMD 增长有多快”，转向了三个问题：第一..." datetime: "2026-08-07T09:04:03.000Z" locales: - [en](https://longbridge.com/en/topics/43265819.md) - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/topics/43265819.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/topics/43265819.md) author: "[Owen聊投资](https://longbridge.com/zh-CN/profiles/16287079.md)" generator: "portal-rs" --- # AMD 深度解读：供应紧张下的 CPU 基本盘 +Helios 基础设施争夺战！ AMD 最新财报呈现出一个耐人寻味的局面：业绩明显超预期，但市场并没有因此完全放松对它的担忧。 ***2026 年第二季度，AMD 实现收入约 115 亿美元，同比增长 50%；数据中心收入约 67 亿美元，同比增长 107%，占公司总收入的比例已经接近六成。公司对第三季度收入的指引约为 130 亿美元，继续保持较快增长。*** ![descript](https://pub.pbkrs.com/uploads/2026/a208ceb595ec860b30f6824403fb2753?x-oss-process=style/lg) 但在财报之后，市场关注的重点迅速从 “AMD 增长有多快”，转向了三个问题： 第一，MI450 和 Helios 放量后，毛利率会不会被拖累； 第二，AMD 能否真正完成从芯片到整机系统的交付； 第三，目前的股价是否已经提前反映了未来几年的增长； 因此，AMD 当前的投资逻辑已经不再是简单的 “能不能追上英伟达”； 而是 AMD 能否从一个 CPU、GPU 芯片供应商，转变成 AI 数据中心基础设施的系统级供应商。 ## 当下 AMD 的增长底座仍然是 CPU！ 虽然 InstinctGPU 是 AMD 最指望的增量引擎，但 CPU 仍然是 AMD 规模、盈利稳定性、客户关系和生态的核心基础（EPYC 服务器 CPU+Ryzen 客户端 CPU）。 Q1 2026 Mercury Research 数据：AMD 服务器 CPU 收入份额达到创纪录的 46.2%（同比 +6.8 个百分点），单位份额约 33.2%。 ![descript](https://pub.pbkrs.com/uploads/2026/54a8edb85ab8ea8526ad6a6c2164598e?x-oss-process=style/lg) 在数据中心业务中，**EPYC 处理器已经形成较强的竞争力**，在**多线程吞吐量、性能功耗比、核心密度、PCIe 扩展性和 TCO 上，对 Intel Xeon 6（Granite Rapids）形成系统性领先，对 ARM（Graviton、Vera 等）也保持优势**。下一代（第 6 代 Venice / Zen 6）进一步巩固，，山 Venice（2nm，最高 256 核）已量产，预计 2026 年 Q4 起大规模出货，是目前数据中心 CPU 中工艺最先进的之一。 **目前业绩 AMD 第二季度服务器 CPU 业务收入 40 亿（第三方测算，官方未披露），同比增长超过 70%，是数据中心业务增量的主体贡献，核心原因还是 CPU 涨价，云厂商和企业客户对 Turin、Genoa 等产品的部署仍在扩大。** **Lisa Su 多次强调，agentic AI 会让 GPU:CPU 比例从 1:4/1:8 向更接近 1:1 演进。CPU 不是被边缘化，而是作为主机、编排、通用计算和推理配套的核心需求被同步放大。这一点可以从亚马逊 AWS 的最新财报中得到直接验证，AWS 的传统云业务增长被 AI 明显带动，尤其是 agentic AI 相关工作负载对 CPU 的依赖。** CPU 对 AMD 的意义有三点。 1，CPU 是更成熟的业务，收入的可预测性相对更高。 2，AI 数据中心需要的不只是 GPU，还需要大量高性能 CPU 负责调度和通用计算。 3，CPU 是整机系统的入口。Helios 是把 InstinctGPU+EPYCCPU+Pensando+ROCm。 BofA 预计，AMD 的服务器 CPU 收入将从 2026 年约 170 亿美元，增长至 2030 年约 636 亿美元。所以，AMD 的 CPU 业务并不是 GPU 竞争失利后的 “保底业务”，而是公司能够持续扩大数据中心份额的重要基本盘。 ## GPU 决定 AMD 的斜率 + 上限！ 如果说 CPU 决定 AMD 能否稳定增长，**那么 GPU 决定 AMD 能否获得更高估值，毕竟 GPU 是未来的万亿市场，未来的蛋糕要比 CPU 大的多**，按高盛的 2030 年预估，数据中心 AI 加速器市场规模可能达到约 1.4 万亿美元，服务器 CPU 市场规模也可能达到约 2200 亿美元。 AMD 当前的 GPU 业务大致分为三个阶段： **1，MI350 系列：本季度 AI GPU 收入约为 27 亿美元，主要来自 MI355** **2，MI450 系列：MI455X（捆绑 Helios）即将出货负责 2026 年下半年到 2027 年的增长加速** **3，MI500 系列：2027 年以后** 目前业绩 AMD 第二季度 GPU 业务收入 24 亿（第三方测算，官方未披露）。 GPU 竞争也不再只是比较单颗芯片的峰值性能。真正决定客户采购的，至少包括五个维度： **1，GPU 计算性能**（推理时代更重能效比与性价比，而非单纯峰值 FLOPS） **2，HBM 内存容量与带宽**（**最难解决，供应紧缺**） **3，GPU 之间的互联能力**（**最需要解决的扩展瓶颈**，决定集群规模与通信效率） **4，机架级系统的稳定性、功耗与散热**（决定 TCO，**当下云厂商决定最终拍板因素**） **5，软件生态与部署效率**（最高门槛，迁移成本、调优成熟度与开发者习惯决定长期粘性） 第一项英伟达最强，第二项哪怕是英伟达也束手无策，目前**英伟达正测试多种版本 Rubin Ultra GPU**，部分备选版本（8 层 HBM4e、12 层 HBM4、8 层 HBM4）HBM 内存容量低于原计划。 AMD 正在通过 Helios 补齐后三项能力。Helios 将 InstinctGPU、EPYCCPU、Pensando 网络芯片以及 ROCm 软件整合在一个机架级平台中，目标是与英伟达的整机系统竞争。 这意味着 AMD 的 GPU 业务正在从 “卖加速卡” 走向 “卖 AI 工厂的一部分”。 AMD 与微软的合作正体现了这一变化。**微软计划在 Azure 中部署 AMD 的 Helios，用于前沿模型推理、AzureAI 服务以及客户应用，同时引入 AMD 的新一代 EPYC Venice CPU 和 Pensando 网络产品**。AMD 官方称，Helios 将从 2026 年下半年开始向包括微软在内的客户发货。 **不过最近马斯克表示 SpaceX 将 “只使用英伟达 GPU”，SpaceX 计划继续使用英伟达 VeraRubin 架构，并将其应用于地面和太空计算基础设施**。这种选择反映了英伟达目前最强的竞争壁垒：**英伟达卖的不是一颗 GPU，而是一套已经被大量客户验证过的 AI 基础设施操作系统**。 **但这并不意味着 AMD 没有机会，反而机会很多**。微软、Meta、OpenAI 和 Anthropic 的采购逻辑可能不同于 SpaceX。大型客户有动力引入第二供应商，以降低对英伟达的依赖、改善议价能力，并获得更有针对性的系统设计。**AMD 与 Anthropic 的合作就是例子，双方宣布最多部署 2GW 的 MI450GPU，首个 1GW 预计在 2027 年上半年开始部署；AMD 同时承诺对 Anthropic 进行最高 50 亿美元的战略投资**。 ## Helios 改变的是 AMD 的商业模式 过去的 AMD 更像是一家芯片设计公司： 设计 CPU 或 GPU，交付给客户，再由客户完成系统集成。 Helios 则试图把模式改成：GPU、CPU、网络、机架和软件一起交付。 这会带来三个变化。 **第一，单个客户订单的价值量提高**。AMD 未来争夺的可能不再是一张 GPU 卡，而是一整套机架、一批集群，甚至是按吉瓦计算的基础设施项目。 **第二，客户关系更深入。**芯片供应商通常容易被替换，但如果 AMD 参与了客户的软件优化、网络设计和系统部署，客户切换供应商的成本就会增加。 **第三，盈利模式变得更复杂**。系统级销售可以带来更高收入，但在早期可能伴随更高的供应链、研发和交付成本。MI450 放量可能带来毛利率压力，Helios 作为 AMD 首次大规模机架级产品，也存在较高的执行风险，系统级毛利率肯定是比不了纯芯片的会有稀释。 这正是 AMD 当前最大的投资矛盾：**Helios 可能打开更大的市场，但在真正放量之前，也可能先压低利润率，所以目前 AMD 的资本开支仍需理性看待，这是不得不支付的门票**。 ## 状态与供应 **状态：售罄 + 爬坡 + 开支建设产能** 服务器 CPU 供应目前仍然偏紧，EPYC 到 2026 年底基本售罄 Venice（第 6 代 EPYC）和 MI450 系列已开始使用台积电 2nm 制程量产爬坡。 **先进封装：CPU 转向其他台系 +GPU 仍受制于台积电** 2026 年 5 月 21 日，AMD 正式宣布向台湾生态体系投资超过 100 亿美元，重点投向先进封装、基板和机架级系统制造能力。核心合作伙伴包括**ASE、SPIL（开发 EFB 2.5D 桥接封装，晶圆级 EFB）**+**PTI（面板级 EFB）**等，替代 CoWoS 技术用于支持 Venice 和 Helios/MI450 系列。（TSMC 的 CoWoS 产能高度集中，NVIDIA 占很大比例） EFB 2.5D 主要针对 CPU，用于第 6 代 EPYC Venice，GPU 仍受制于台积电的 CoWoS-L + SoIC。 **HBM：三星主导** 与主要存储厂商签订多年供应协议，提前锁定 2027 年所需的 HBM 分配。 MI350 系列的 HBM3E 主要供货方是三星和美光。 MI450 系列的 HBM4 主要供应商是三星（2026.3 签）。 # 总结 对于 AMD - 多头看 2027—2030 年的盈利能力； - 空头看未来几个季度的毛利率和交付； - 市场短期会先验证后者，长期才会奖励前者。 重点观察观察： - Helios 是否能在 2026 年四季度**按计划放量**； - MI450 放量后，**毛利率**是否明显低于当前水平； - 数据中心**GPU 收入能否持续增长**，而不是只依赖一次性大订单； - 微软、Anthropic、Meta 等客户是否从试点转向规模化部署； - **ROCm**是否能降低客户迁移成本； - EPYCVenice 是否继续扩大 AMD 在服务器 CPU 中的份额。$AMD(AMD.US) $英伟达(NVDA.US) ### 相关股票 - [AM.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/AM.US.md) - [AMZN.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/AMZN.US.md) - [RY.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/RY.US.md) - [AMD.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/AMD.US.md) - [AMDL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/AMDL.US.md) - [AMZU.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/AMZU.US.md) - [NVDA.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDA.US.md) --- > **免责声明: 本文仅供参考，不构成任何投资建议。**