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title: "花旗分析师喊 “空存多光”！连接，是 AI 的第三块走量芯片？"
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description: "英伟达新 AI 机柜&#34;少塞内存、多用光&#34;，引致光通信股快速爆拉，这事到底在讲啥。一聊起来就是光模块、光进铜退、800G/1.6T、CPO 一大串，几句话就把人绕晕。实际上可以这样理解：三种连接，芯片内、机柜间，跨区域，两种介质铜和光！ 1、铜走厘米，光走千米英伟达的相关报道，市场突然转向：哦，好像不用执着于单卡性能上；现在卡已经够强，瓶颈变成了&#34;卡和卡之间怎么高速对话&#34;..."
datetime: "2026-08-10T06:06:22.000Z"
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author: "[热点君](https://longbridge.com/zh-CN/profiles/1450684.md)"
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# 花旗分析师喊 “空存多光”！连接，是 AI 的第三块走量芯片？

英伟达新 AI 机柜"少塞内存、多用光"，引致光通信股快速爆拉，这事到底在讲啥。一聊起来就是光模块、光进铜退、800G/1.6T、CPO 一大串，几句话就把人绕晕。

**实际上可以这样理解：三种连接，芯片内、机柜间，跨区域，两种介质铜和光！**

## 1、铜走厘米，光走千米

**英伟达的相关报道，市场突然转向：哦，好像不用执着于单卡性能上；现在卡已经够强，瓶颈变成了"卡和卡之间怎么高速对话"。**

偏偏给 GPU 配套的高速内存 (HBM) 又贵又缺货。与其把一张卡塞满内存硬扛，不如多拉几张卡、几个机柜，用更快的线连起来一起算。于是"连接"的话语权提升了

铜线的毛病是走不远，板子上厘米级还行，一拉长信号就衰减、还发热。光纤正相反，能跑几千米、带宽还大。所以系统越做越大，越来越多的连接从铜换成光。

**（1）常见的 400G / 800G，可插拔，镶嵌电路基板（PCB）上**

能够快速走组装、并且上量的就是当前的传统**光模块**（图左上），最贵的部分来自一枚数字处理芯片（DSP），由$博通(AVGO.US)等定制 ASIC 巨头供应

**（2）1.6T 迁移，得用上 CPO，直接贴在 GPU 旁边，铜缆换成光纤**

组装这块谁买到配件，谁都可以贴牌生产，到最后大家都没有壁垒。而且光模块仅在 AI 服务器吃香，工业等其他领域不可扩展，所以**光芯片出现了，还带火一种垫芯片的基座材料——磷化铟（InP）**

存储（如 HBM、DDR5）价格居高不下，而光互连能够通过提升整体网络效率，间接减少为了弥补通信延迟而冗余配置的存储成本。

总之：

-   光模块里三颗芯：PIC 管光路、EIC 管供电驱动、DSP 管数字信号收发
-   电光转换点四种位置：可插拔 → LPO → NPO → CPO。越靠近芯片越省电，但封装、散热、维修、良率越难，大概率长期共存
-   上游：硅光自己不会发光，得靠磷化铟 (InP) 这种材料做"底座"，对应的是$AXT公司(AXTI.US) 

## 从一块板内，到两座城

**（1）Scale-Up（板内怎么连，厘米至米级）**

主打高密度、低延迟，正经历 “铜退光进”

算力：$英伟达(NVDA.US) $AMD(AMD.US) ；$博通(AVGO.US)（交换机芯片与 CPO 方案主导者）；$POET Tech(POET.US) （纯 CPO 引擎）$英特尔(INTC.US) （硅光子技术商业化最深厚的巨头）。

高速铜缆$安费诺(APH.US) ；机柜内铜/光过渡$Credo Tech(CRDO.US) ；背板连接器$泰科电子(TEL.US) （系统级）

高密度光纤/玻璃基板：$康宁(GLW.US) ，用于封装的玻璃基板说白了就是打孔嵌入基座的夹层，起到支撑作用。

先进封装设备（支持 2.5D/3D & 硅光/CPO）$应用材料(AMAT.US)$泛林集团(LRCX.US) 

**（2）Scale-Out（机柜之间怎么连：米至百米级）**

这一层是传统可插拔光模块的主场，规格从 800G 往 1.6T 走，每代带宽翻倍。

光模块/激光器：$Coherent Corp.(COHR.US) $中际旭创(03308.HK) $新易盛(300502.SZ) $应用光电公司(AAOI.US) $Lumentum控股(LITE.US) 

DSP 芯片 $迈威尔科技(MRVL.US) $博通(AVGO.US)；代工$Fabrinet(FN.US) $天孚通信(300394.SZ) ；白盒交换机与数据中心网络 $Arista Networks(ANET.US) $思科(CSCO.US) 

**光模块内怎么走？电信号进、光信号出，把它当成一个"翻译器"，每一级都在决定速率与功耗**

**（3）Scale-Across（跨域与城际怎么连：千米至数百公里）**

多数据中心集群（DCI）联调、跨城算力调度与超长距离传输，靠相干光和波分复用，把好几个数据中心连成一片算力。

$讯远通信(CIEN.US) 相干光传输、波分复用（WDM）与 DCI 网络设备全球霸主。

$思科(CSCO.US) 收购 Acacia 后拥有顶级的 DCI 与相干 DSP 能力。

$中兴通讯(00763.HK)通信设备全栈龙头，拥有强劲的 DCI 与相干传输设备实力。

$诺基亚(NOK.US) 欧洲骨干网与相干传输设备供应商

## 尺度决定介质

当模型放不进一台机器，互联的带宽与距离，就成了新的算力瓶颈。

-   **三层尺度：**板内 (cm) / 集群 (m) / 跨城 (km)，距离决定用铜还是用光。
-   **光模块/芯片是关键器件**， DSP · 激光 / PIC · 光纤，一条信号链决定速率与功耗。
-   **带宽的战争在光上，**800G → 1.6T → 3.2T，可插拔光 + 相干 DCI 是 跨机柜、跨域的胜负手。

本周$Lumentum控股(LITE.US) $Coherent Corp.(COHR.US) 都要出财报，值得盯一下。

相关 ETF 留意波动套利：$Lumentum 两倍做空 ETF(LITZ.US) $Lumentum 两倍做多 ETF(LITX.US) $Coherent 两倍做多 ETF(COHX.US)

[$Roundhill Photonics & Optics ETF(LYTE.US)](https://longbridge.com/zh-CN/quote/LYTE.US) 中美光模块龙头高度持仓集中的组合，含 A 股 “易中天”

[$Tuttle Capital Pure Play Photonics ETF(FOTO.US)](https://longbridge.com/zh-CN/quote/FOTO.US) 持仓倾向中小盘，更纯、更集中光子、光通信产业，但波动也较大

[$Luminar Tech(LAZR.US)](https://longbridge.com/zh-CN/quote/LAZR.US) 除了光模块，还覆盖材料、代工、测试等环节

[$Corgi Lithography & Smcndctr Phtncs ETF(EUV.US)](https://longbridge.com/zh-CN/quote/EUV.US) 半导体设备为主、配点光通信为辅的混合型主题

定投功能：即刻开启定投计划，在波动中稳步布局，[点击跳转](https://longbridge.cn/zh-CN/topics/37799438?invite-code=DXZBD9&channel=n37799438&app_id=longbridge&utm_source=longbridge_app_share)。

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- [COHR.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/COHR.US.md)
- [LITE.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/LITE.US.md)
- [AVGO.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/AVGO.US.md)

## 评论 (4)

- **打新谨慎入则戴T · 2026-08-11T14:52:23.000Z**: 喊完就去空起
- **幻想日进斗金 · 2026-08-11T05:28:04.000Z · 👍 1**: 哇，不愧是热点君分享的真好，求问现在还能交易吗？真诚求问啊
  - **卖飞专业** (2026-08-11T05:28:30.000Z): 我用🪜开全局，或者你也可以试试开🇭🇰卡，都行
- **事到如今… · 2026-08-10T15:50:49.000Z**: 喊完就 tm 跌


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