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description: "瑞银：英伟达 Vera Rubin BOM核心财务拆解（UBS BOM 分析）> 超级芯片总成本：Vera Rubin 核心单元为 38,902 美元（1 个 Vera CPU + 2 个 Rubin GPU）。> 内存占比：24,297 美元（62%）全部流向内存半导体（HBM4 和 SOCAMM2）。> CPU 与 GPU 内存拆分：SOCAMM2（Vera CPU）：19,355 美元（占总成本的 49.8%）——巨大的成本驱动因素。HBM4（Rubin GPU）：4,943 美元（占总成本的 12.7%）。> 内存成本主导地位：内存半导体约占 Vera Rubin 超级芯片总成本的 62%。在每单位 38,902 美元的总成本中，内存组件——具体为 HBM4 和 SOCAMM2——占 24,297 美元。> 与前代产品对比：在前一代基于 Blackwell Ultra 的 GB300 中，内存占成本的 53%；而在 Vera Rubin 中这一比例跃升至 62%。虽然超级芯片的总成本较前代增加了约 2.1 倍，但专门归因于内存的成本上升了 2.5 倍。> 基础设施规模：“Vera Rubin NVL72” 系统的规模巨大。单个服务器机架包含 74.7 TB 的 DRAM。为了直观理解，仅一个机架中的 LPDDR5X 容量就大约相当于 4,500 部高端智能手机的内存总和。$英伟达(NVDA.US)"
datetime: "2026-08-10T03:36:56.000Z"
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  - [en](https://longbridge.com/en/topics/43297200.md)
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author: "[Equity research](https://longbridge.com/zh-CN/profiles/2071818324550963200.md)"
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