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title: "$特斯拉(TSLA.US)特斯拉降本路径：降低 SiC 用量 + 控制芯片自研 + 架构创新 + 生产流程优化具体降本路径包括：1）降低高价原材料（碳化硅，电机用稀土材料）用量；2）提高控制芯片自研率"
description: "$特斯拉(TSLA.US)特斯拉降本路径：降低 SiC 用量 + 控制芯片自研 + 架构创新 + 生产流程优化具体降本路径包括：1）降低高价原材料（碳化硅，电机用稀土材料）用量；2）提高控制芯片自研率（目标：100%）；3）优化电气架构（低压 48V 升级），4）包括未来计划利用人型机器人优化自动化流程等。"
type: "topic"
locale: "zh-CN"
url: "https://longbridge.com/zh-CN/topics/4349884.md"
published_at: "2023-03-05T14:33:24.000Z"
author: "[叮当 Pro](https://longbridge.com/zh-CN/profiles/9231891)"
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# $特斯拉(TSLA.US)特斯拉降本路径：降低 SiC 用量 + 控制芯片自研 + 架构创新 + 生产流程优化具体降本路径包括：1）降低高价原材料（碳化硅，电机用稀土材料）用量；2）提高控制芯片自研率

$特斯拉(TSLA.US)

特斯拉降本路径：降低 SiC 用量 + 控制芯片自研 + 架构创新 + 生产流程优化

具体降本路径包括：

1）降低高价原材料（碳化硅，电机用稀土材料）用量；

2）提高控制芯片自研率（目标：100%）；

3）优化电气架构（低压 48V 升级），

4）包括未来计划利用人型机器人优化自动化流程等。

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