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title: "被看衰的 HDD，凭什么成了 AI 的 “数据终点站”？"
type: "Topics"
locale: "zh-CN"
url: "https://longbridge.com/zh-CN/dolphin/post/44544204.md"
description: "不扩产靠提密度，HDD 寡头把降本红利留在了自己手里"
datetime: "2026-10-26T11:20:55.000Z"
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author: "[Dolphin Research](https://longbridge.com/zh-CN/dolphin.md)"
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# 被看衰的 HDD，凭什么成了 AI 的 “数据终点站”？

在 NAND 系列报告中，海豚君曾提出：AI 推理让 NAND 从“外围数据仓库”跃升为“计算路径上的必需品”，SSD 俨然成了一块存储算力的“Token 电池”。

但市场常常忽略另一个事实：云端约 80% 的数据至今仍存放在机械硬盘（HDD）中。AI 产生的海量数据，最终大部分都要落入 HDD 这个“数据终点站”。

过去十年，随着笔记本、台式机和传统企业级盘相继转向 SSD，HDD 出货量连续多年下滑，一直被贴着“夕阳产业”的标签。西部数据甚至在 2025 年 2 月分拆了闪迪（NAND 业务），自身成为一家纯粹的 HDD 公司。

然而，这个“夕阳行业”正迎来一轮罕见的反转：2026 年二季度，全行业 HDD 收入同比大增 47%，由量价齐升驱动——出货容量同比增长 29%，每 GB 均价上涨 14%。每 GB 均价结束了多年的逐年下滑、由降转升，说明长达数年的行业下行周期已经结束。

**本篇中，海豚君将围绕以下四个问题展开：**

**一. HDD 是什么？与 NAND 有何不同？**

**二. HDD 为何会形成寡头格局？**

**三. 供给为何难扩？中国产能能否参与竞争？**

**四. 被看衰的 HDD，凭什么成为 AI 时代的“数据终点站”？**

以下为正文：

**一. HDD 是什么？与 NAND 有何不同？**

HDD（硬盘驱动器）与 NAND 闪存（SSD 的核心）是数据存储的两极：HDD 像一台“磁性留声机”，用磁头在旋转的盘片上刻录和读取数据；NAND 像一座“电子仓库”，用电路把电子关进一个个小格子。前者便宜、容量大、不怕反复写，但读取慢；后者速度快、没有机械部件，但价格贵，且有擦写寿命限制。

HDD 外壳内是一摞高速旋转的盘片（近线盘通常充入氦气以减小阻力）和一组同步摆动的磁头臂。磁头把磁道上的微小区域磁化成朝上或朝下来记录 0 和 1，并悬浮在距盘面仅几纳米处“飞行”；由于要靠机械臂寻道、再等盘片转到目标位置，HDD 天生“找东西慢”。

NAND 则没有机械部件，由数以百亿计的微小晶体管构成：写入时把电子“塞”进晶体管的存储层，读取时根据导通电压的高低判断存的是什么。

**原理上的差异，决定了两者在性能、场景和产业形态上的差别：**

**a. 寿命：**HDD 靠磁化方向记录数据，可以反复翻转而不损耗；NAND 每次擦写都会让绝缘层老化，存在擦写次数上限。

**b. 速度：**HDD 一次随机访问需要 5–15 毫秒，每秒只能完成约百次；NAND 响应仅几十到一百微秒，随机读写能力高出数百倍。因此，NAND 适合频繁访问的温热数据，HDD 适合以顺序读写为主的温冷数据。

**c. 制造：**HDD 由电机、磁头、盘片、外壳等零件组装而成，多造一块盘就要多一套零件；NAND 在晶圆厂里“印”出来，只要堆叠更多层数，同一片晶圆的产出每年就能提升约三成，无需新建工厂。这正是 NAND 供给“减不下来”、而 HDD 供给能被厂商主动控制的根源。

**二. HDD 为何会形成寡头格局？**

AI 浪潮之前，HDD 是一个增长受限、周期性强、高度商品化的成熟行业，长期被视为“夕阳中的现金牛”：寡头格局保证不会大幅亏损，但增长慢、波动大、需求能见度低。

1990 年代至 2010 年代初，Conner、Quantum、IBM、Maxtor、富士通、三星、日立等十余家厂商长期陷入份额争夺和价格战，行业盈利极其脆弱。

2011–2012 年，行业迎来决定性洗牌：希捷收购三星 HDD 业务，西部数据收购日立 GST。就在并购交割的关键期，2011 年 10 月泰国爆发特大洪水，而当时全球约 53% 的 HDD 产能集中在泰国，关键零部件工厂同样受灾，全行业无一幸免。

**这场洪水带来了三个深远影响：**

**a. 短期量跌价涨：**2011 年四季度，行业出货量从三季度的 1.76 亿块骤降至 1.2 亿块（-32%），供需严重失衡，单块均价（ASP）逆势上涨约 41%。

**b. 需求再未回来：**厂商在 2012 年二季度已恢复大部分产能，但灾后高价加速了 PC 疲软和 SSD 替代，季度出货量再未回到 1.76 亿块的峰值，产能利用率从灾前约 90% 降至 77%–81%。

**c. 利润中枢抬升：**洪水前，希捷和西数的 HDD 营业利润率仅约 6%–7%；短缺使其在 2012 年分别冲高至 27% 和 23%，此后长期稳定在 11%–16%（中枢约 13%），较灾前接近翻倍。

随着并购完成，全球只剩希捷、西数、东芝三家（2025 年按收入计份额分别约 47%、42%、11%）。洪水之后，微软、谷歌、亚马逊等云厂商与希捷、西数签订多年期长期协议（LTA）锁定产能，HDD 由大宗商品式的剧烈周期，转向更稳定、可预测的模式。

更重要的是，**洪灾及随后的需求萎缩让幸存的巨头形成了理性的供给策略：合并后没有重启价格战，而是达成“重利润、轻份额”的共同纪律，并延续至今。**

**三. 供给为何难扩？中国产能能否参与竞争？**

HDD 的出货容量 = 硬盘台数 × 单盘容量，单盘容量又取决于盘片数和面密度（每平方英寸盘片能存储的数据量）。因此，厂商扩充供给只有三条路，代价截然不同：

**a. 增加台数：**扩建或重启产线。每块盘都要一整套电机、磁头臂、电路板和外壳，每 TB 成本几乎不降。

**b. 增加盘片数：**在同样大小的盘腔里塞进更多盘片。但每多一张盘片，就要多付一张盘片和两个磁头的钱，而这两者恰是近线盘成本占比最高的部分，且每多加一张盘带来的额外容量会边际递减（10张到11张仅10%）

**c. 提高面密度：**零件不变，让每张盘片存下更多数据，可以摊薄所有物理成本，是最划算的方式。这也解释了为何希捷和西数在本轮 AI 周期中都不愿新增台数产能。

**1\. 技术：面密度决定成本，希捷靠 HAMR 拉开差距**

传统垂直磁记录（PMR）已逼近物理极限：数据位越小越容易受热扰动出错，而换用更“顽固”的磁性材料，普通磁头又写不进去。行业由此转向能量辅助磁记录：

**HAMR（热辅助）：**用激光在写入瞬间加热盘面，让顽固的材料暂时“变软”，就像先把冻硬的蜡烤软再盖章。它几乎要换掉所有核心部件，难度最高、潜力最大，代表厂商是希捷。

**MAMR / ePMR：**用微波或辅助电流帮助写入，改动小、成本低，但提升有限，代表厂商分别是东芝和西数。

**三家的路线由此分化：**

**希捷：二十年押注 HAMR，先苦后甜**

HAMR 需要同时换掉基板、介质、磁头和控制器，原计划 2018–2020 年商用，因技术和可靠性问题一路推迟到 2024–2025 年。

坚持换来了领先：Mozaic 3+（10 碟、约 30TB）已通过主要云厂商认证并放量；Mozaic 4+ 在盘片和磁头数量基本不变的情况下做到 44TB，较前代提升约 47%，未来仅靠面密度升级就能向 50–60TB 以上推进。

**西数：HAMR 成熟前靠“加盘片”扩容**

前期求稳，先后押注 MAMR 和 ePMR，直到 2023–2024 年才决定转向 HAMR。

在此之前只能靠“加盘片”扩容：从 11 碟（26–32TB）到 12 碟（40TB）再到 14 碟（50TB 以上）。西数自称 HAMR 落后希捷约 1 年，但据 TSR 预计，其最早要到 2028 年才能达到每季度约 100 万台，实际落后约两年。

**东芝：坚守 MAMR，靠叠瓦与多盘片苦撑**

东芝的面密度明显落后：以单碟容量衡量，希捷 HAMR 当前约 3.0–3.6TB、下一代达 4.0–4.4TB，西数 ePMR 约 2.4–2.9TB，而东芝 MAMR 仅约 2.4TB，其HAMR 要到 2029 年左右才全面推出。

差距已反映在出货上：2026 年二季度，随着 HAMR 放量，希捷单盘平均容量升至 16.5TB（同比 +27%），首次反超西数的 15.9TB（同比 +10%），东芝仅约 10.6TB。

**总结来看，三家当前的技术路径：**

a. $希捷科技(STX.US) **靠“提密度”**：锁定 10 碟架构，靠 HAMR 提升单碟容量，降本最彻底；

b. $西部数据(WDC.US) **靠“加盘片”**：HAMR 成熟前，只能靠 11–14 碟硬扛容量需求，降本空间较小；

c. **东芝靠“加盘片+扩产线”**：面密度全面落后，被迫靠扩产追赶出货容量，资本效率最低。

**降本对 HDD 行业尤为重要，这一点与 NAND 截然不同：**

FY26**，闪迪毛利率从 30% 飙升至 72%，靠的是单价同比上涨 139%；希捷毛利率从 35% 升至 46%，单价只涨约 1%，靠的是每 TB 成本下降约 15%**。拉长到 FY23–FY26，希捷毛利率从 18% 升至 46%，几乎全部来自降本。

过去 HDD 成本同样在降，但价格同步下行，好处都让给了客户；这一轮价格止跌回升，降本红利更多留在了厂商手里。在同样的定价纪律下，谁降本更快，谁的利润就更高——这正是面密度领先的价值。

目前 HAMR 良率仍在爬坡，每 GB 成本与 ePMR 大致持平，这是西数毛利率在 FY25–FY26 暂时略高于希捷的原因之一。

随着 HAMR 规模化，这一局面有望扭转：希捷 HAMR 占近线出货容量的比例将从 FY26 末的 40% 升至 FY27 末的 70%，40TB 以上产品也将比西数早约一年放量。

**2\. 瓶颈：钱不是问题，零部件和时间才是**

虽然目前HDD 供不应求，但供给很难在短期内放量。据MS测算，按容量计，近线 HDD 需求每年增长 40%–50%，供给仅增长 30%–35%，2026 年缺口约 300EB（短缺 10%–15%），2027–2028 年扩大到约 400EB。卡住供给的有三道关：

**① 零部件：自制不够用，外购也难扩**

希捷和西数的磁头、盘片以自制为主，但自有产能是按过去十年萎缩的市场配置的。这一轮，零部件需求的增速明显快于整机，原因有二：

**每块盘的用量变多了：**近线盘平均每块约需 20 个磁头，远高于全行业平均的约 12.6 个；西数每多加一张盘片，就要多一张盘片和两个磁头。

**技术换代占用了自有产能：**HAMR 磁头需要集成激光器，良率仍在爬坡，希捷把自有产线优先留给 HAMR，因此传统产品的磁头产量被压低了，部分需转向外购。

**而磁头和盘片的工艺更接近半导体和材料产业，扩产并不容易：**

**磁头：**要在晶圆上用薄膜沉积、光刻做出读写元件，再切割、研磨，全球只有希捷、西数和 TDK 三家能做，每一代都要重新设计。

**盘片：**要在基板上溅射多层磁性薄膜，关键溅射设备约 65% 来自已被希捷收购的 Intevac，HAMR 所需的玻璃基板则基本依赖 HOYA。

**上游虽已启动扩产，但从宣布到形成有效供给存在明显时滞：**

**TDK：**指引截至 2027 年 3 月的财年近线磁头出货增长约 50%，对希捷、西数的外供自 2026 年二季度起已在放量，但只是弥补两家自产的缺口，且其 70%–90% 的产出供给东芝。

**Resonac：**计划将盘片产能从约 1.6 亿片/年提升约 44% 至 2029 年的约 2.3 亿片/年；其中新加坡新增的 5,000 万片自 2027 年起陆续上线，预计将被东芝提前填满，几乎没有余量外售给希捷和西数。

**HOYA玻璃基板：**投资约 500 亿日元的越南新厂，要到 2028 年前后才贡献产能。

更深层的卡点在于，零部件厂自己也不敢猛扩：议价权在整机厂手中，磁头涨价空间仅约 5%–10%，悬臂虽然紧缺也没有大幅提价。零部件厂要承担扩产的投资风险，却拿不到相应的涨价回报，又经历过 HDD 十年下行，扩产自然谨慎。

因此，海豚君认为，零部件端真正能缓解供需紧张的新增产能，要到 2028 年以后才会陆续释放。

**② 产线与时间：**据希捷管理层，新建工厂从投资到稳定量产至少需要 2 年。厂房本身盖得并不慢，耗时的是厂房之外的环节：

a. 磁头、盘片和整机组装都要在洁净室中完成，溅射、沉积、精密组装和测试多为专用设备，供应商很少；

b. 新产线需要反复调试才能稳定良率；大容量硬盘出厂前要整盘读写测试，容量越大测试越久，测试产能往往成为隐形瓶颈。此外，HAMR 技术迁移也需要占用产能，仅维持现有出货量就已吃紧。

**③ 技术与认证：**产品推出后还要通过云厂商漫长的认证。东芝原计划 FY2025–26 推出 40TB 以上产品，至今仍在 30–34TB 送样，可见“有产线”不等于“有大容量供给”。

相比之下，资金反而不是约束：东芝约 3.8 亿美元就能重启闲置产线，远低于 DRAM/NAND 动辄数十亿美元的投资。

**3\. 意愿：希捷、西数不想扩，只有东芝想扩**

希捷和西数都明确不新增台数产能：希捷称工厂已满载、不会新建工厂，靠 HAMR 使近线出货容量每年增长约 25%；西数同样不追逐份额，引导客户转向大容量硬盘。两家资本开支通常只占收入的 4%–6%，原因有三：

**a. 多造盘不划算：**台数扩产摊不薄成本，还会压低价格；提密度才能真正降本。

**b. 涨价比放量更赚钱：**两家都表示，涨价带来的增量毛利率约 90%。大客户长协价约 15 美元/TB，2027–2028 年的谈判目标为 25–30 美元/TB，未签长协客户的成交价已达 30–50 美元/TB。

目前约 70%–80% 的产能以长协锁定给大型云厂商，其余溢价出售，且价格只锁定 12 个月以内，以便在紧缺中保留定价权。

**c. 历史教训：**洪灾后的产能过剩记忆犹新，“重利润、轻份额”的纪律是两家利润中枢翻倍的基础，没有理由主动打破。

**唯一的例外是东芝：**2026 年 10 月 2 日，东芝宣布到 FY2027 末（2028 年 3 月）将数据中心 HDD 产能（按容量计）较 FY2025 提升近一倍；据日经报道，投资约 600 亿日元（约 3.8 亿美元），中期份额目标为 30%。

东芝的意图也很清楚：它是纯组装模式（磁头、盘片、玻璃基板分别依赖 TDK、Resonac 和 HOYA），2025 年 HDD 收入约 25 亿美元，仅为希捷或西数的约 1/4，面密度追不上，扩产是获益最大、代价最小的选择。但这笔投资主要用于重启闲置设备、补齐测试瓶颈，影响有限：

**填不满供需缺口：**东芝即便近线产能翻倍，两年新增也不足 150EB，相对 300–400EB 的行业缺口杯水车薪；即便东芝翻倍、希捷和西数各增长 25%，东芝份额也只从 11.2% 升至 16.8%，行业供给增速升至约 33%，仍低于需求增速。

**产品落后：**现役数据中心硬盘以 26/28TB 为主，落后美系一至两代，难以满足云厂商“大容量、少台数”的偏好。

**执行力存疑：**东芝 2022 年曾定下份额 25% 的目标，结果份额反而从 17% 降至约 11%。

因此，东芝扩产短期对供需和价格影响有限，但它是寡头纪律首次松动的信号。2028 年后，零部件扩产落地、西数和东芝 HAMR 放量、需求增速回落三者叠加，供需平衡才真正考验寡头纪律。

**4\. 中国产能：短期难以参与整机竞争**

中国在 HDD 产业链中更多扮演制造基地和材料（如稀土永磁）供应者的角色，整机层面没有能与三巨头竞争的本土厂商。长城/易拓、南方汇通等多次尝试都依赖引进产线和技术授权，最终因质量、专利或资金问题退出。难以突破的原因有三：

**① 壁垒在磁头和介质，不在组装：**面密度取决于磁头、介质、基板的材料与工艺，以及数十年积累的专利，连西数在 HAMR 量产上都落后希捷约两年，后来者更难追赶。

**② 供应链封闭：**磁头、盘片、基板和溅射设备集中在少数美日厂商手中，产能已被现有客户锁定，溅射设备龙头 Intevac 更已被希捷收购，新进入者在紧缺期连零部件都难以拿到。

**③ 市场小、认证严，投入难有回报：**2025 年全球 HDD 收入仅约 223 亿美元，且被三家瓜分；近线盘的客户是云厂商，产品需经长期可靠性认证。

与 NAND 不同，HDD 的关键设备和材料没有成熟的第三方市场，无法靠买设备、砸钱扩产实现追赶——这也是长江存储能切入 NAND，却没有“HDD 版长江存储”的原因。

国产化已在起步：先导集团总投资 100 亿元的广州南沙机械硬盘全产业链项目，计划 2026 年 10 月至 2028 年 9 月建设，生产玻璃基板和激光读写组件等；也有初创公司展示了原型样机。但这些仍处于零部件或原型阶段，本轮周期内难以影响全球供给。

中国产能更现实的影响是间接的：若长江存储等扩产推动 NAND 降价，SSD 与 HDD 的价差将收窄。但价差要从约 20 倍（30TB 企业盘，2026 年峰值）降到 2–3 倍，距离仍然很远。

**四. 被看衰的 HDD，凭什么成为 AI 时代的“数据终点站”？**

HDD 市场大体分为四类：2.5" 设备盘（笔记本）、3.5" 设备盘（台式机与视频监控）、企业级盘（高端服务器），以及近线盘——数据中心里存放海量“温冷数据”的最高容量 3.5" 盘。前三类已大面积被 SSD 取代，近线盘则仍由 HDD 绝对主导。

过去十年，HDD 需求结构剧烈重塑：2014–2023 年，随着 PC 盘和企业级盘被替代，行业收入锐减 62%，从 330 亿美元跌至 125 亿美元；2023–2025 年回升 78% 至 223 亿美元，增量全部来自近线盘，其收入占比由 63% 升至创纪录的 86%。

这意味着，NAND 侵蚀最猛烈的阶段已经过去。HDD 甩掉了最脆弱的包袱，正成为 AI 数据爆炸的受益者之一。

**为什么有些场景被彻底颠覆，近线 HDD 却稳如泰山？**

关键在于场景对性能的敏感程度，以及 NAND 相对 HDD 的每 GB 价差：考虑到 SSD 在功耗和空间上的隐性优势，当价差降至 2–3 倍以内，替代就会进入“转换区间”。

**2.5" 设备盘：**笔记本要求轻薄、省电、抗震，2019 年价差收窄至 2–3 倍以内后，HDD 防线失守，收入从 2014 年的 133 亿美元跌至 2025 年的不足 10 亿美元。

**企业级盘：**核心数据库、高频交易对延迟极度敏感，替代不可逆：HDD 收入从 2014 年的 42 亿美元降至 2025 年的 3.5 亿美元，SSD 份额已超过 90%。

**3.5" 设备盘：**台式机转向闪存，视频监控因数据量大、成本敏感且以顺序写入为主，HDD 得以保留部分阵地。

**为何替代停在了近线盘门口？**

即便在 NAND 价格最低的 2023 年，两者价差也只降至约 4.8 倍，从未进入转换区间；而随着 2024–2026 年 NAND 大幅涨价，价差在两年内从约 5 倍飙升至约 20 倍，“SSD 替代 HDD”已完全失去经济意义。

价差暴涨还促使 AI 数据中心重新评估存储架构，部分需求可能回流 HDD；一些大型云厂商此前用企业级 SSD 临时顶替缺货的 HDD，也只是权宜之计，并非架构迁移。

在 AI 数据中心里，如果说 HBM 和本地 SSD 是计算的“前线阵地”，那么由近线 HDD 和 QLC SSD 共同构成的数据湖，就是“远端中央总仓”。

其中，QLC SSD 存放偶尔还要调用的温数据，取用快但每 TB 更贵；HDD 则是大仓库，主要存放三类数据：

**a. 模型资产：**历史训练检查点、历史版本的模型权重等，不常改动，但文件极大，绝不能丢。

**b. 语料与历史存档：**海量原始语料及长期闲置的历史会话；需要频繁读取的 KV 缓存和向量索引则留在内存和 SSD 上。

**c. 运营“流水账”：**系统日志、评测记录、历史提示词等，大多需要长期留存，用于合规、复盘和再训练。

这三类数据之所以放在 HDD 上，原因有三：

**a. 访问模式匹配：**这些数据几乎都是“整份写入、长期存放、偶尔整批读回”，恰是 HDD 顺序读写（250–300MB/s）的强项，SSD 的微秒级响应在这里用不上。

**b. 成本：**2026 年 SSD 的每 GB 价格约为 HDD 的 20 倍，而 HDD 约占云端存储容量的八成，全部换成 SSD 的资本开支将是天文数字。

**c. 耐写：**大容量 QLC SSD 的擦写次数通常只有数百至上千次，HDD 则不存在擦写损耗，适合承接日志不间断的写入。

**小结**

HDD 是一个比 NAND 更“夕阳”、也更边缘的存储品类，它之所以能在 AI 时代翻身，靠的是以下五点：

**① 格局集中，供给可控**

经过并购整合和泰国洪灾，HDD 只剩三家，希捷和西数按收入计合计约占九成；扩容主要靠提升面密度而非扩建产线，三家由此形成“重利润、轻份额”的默契，降本红利留在了厂商手中。

**② 便宜、能装、耐写，但慢**

HDD 的每 GB 成本约为企业级 SSD 的 1/20，单盘容量已超 40TB，且没有擦写寿命问题，代价是毫秒级延迟。因此它退守温冷数据层，成为 AI 数据的“终点站”。

**③ 扩产受限，且只有东芝愿意扩**

零部件偏紧、建厂和 HAMR 迁移耗时，供给在 2028 年前难以大幅放量；希捷和西数宁可提价也不扩产，唯一扩产的东芝填不满 300–400EB 的缺口；中国受制于技术、专利和封闭的供应链，本轮周期内难以参与整机竞争。

**④ 技术分化，强弱差距比 NAND 更明显**

希捷靠 HAMR 单碟容量领先约 20%–30%，西数 HAMR 晚约两年，东芝落后最多。面密度领先会直接转化为每 TB 成本优势，进而拉开毛利率。

**⑤ 替代线：2–3 倍的价差**

近线盘的价差最低只降到约 4.8 倍，从未进入转换区间；NAND 涨价后价差扩大到约 20 倍，替代不仅停了下来，部分需求还开始回流 HDD。

因此，HDD 的这轮反转并非简单的周期反弹：供给端，寡头靠面密度而非扩产满足需求；需求端，AI 让数据“只增不删”，NAND 涨价又进一步巩固了 HDD 的成本优势。真正需要盯紧的是 2028 年后零部件产能的释放与东芝的扩产节奏。

而在下篇中，海豚君将重点探讨：HDD 和 NAND 的周期为何截然不同？HDD 的涨价可以持续多久？希捷和西数还有继续上行的空间吗？敬请期待！

<此处结束>

本文的风险披露与声明：[海豚研究免责声明及一般披露](https://support.longbridge.global/topics/misc/dolphin-disclaimer)

更新分析：

**一、海豚君AI 存储系列分析**

DRAM行业：

[《存力接棒算力，HBM 为什么 “脱颖而出”？》](https://longbridge.com/zh-CN/dolphin/post/43941280?channel=OWNN00110)

[《从 HBM 限高到 NAND 加量，英伟达 vs 存力到底谁拿捏谁？》](https://longbridge.com/zh-CN/dolphin/post/44108509?channel=OWNN00110)

个股：

闪迪（上）：[《AI 推理大爆发，“悲催” 闪迪真有凤凰涅槃？》](https://longbridge.com/zh-CN/dolphin/post/43891402?channel=OWNN00110)

闪迪（中）：[《NAND 天性 “多产”，闪迪凭什么守 80% 毛利率？》](https://longbridge.com/zh-CN/dolphin/post/43966452?channel=OWNN00110)

闪迪（中）：《[从绿叶到鲜花，AI 推理如何为 NAND“逆天改命”？](https://longbridge.cn/zh-CN/dolphin/post/44124083?app_id=longbridge&utm_source=longbridge_app_share&share_track_id=e17f4a6c-b5d9-407e-9241-0f8012b8106d&invite-code=4NOXYT&locale=zh-CN&community_badge=1&profile_following_followers_activities=1&channel=OWSN00110)》

闪迪（下）：《[AI 改不了 “DNA”，闪迪还能牛多久？](https://longbridge.cn/zh-CN/dolphin/post/44203122?app_id=longbridge&utm_source=longbridge_app_share&share_track_id=386520b2-5153-4a06-875d-57dad8bbf0a0&invite-code=4NOXYT&locale=zh-CN&community_badge=1&profile_following_followers_activities=1)**》**

**二、海豚君AI DC互联系列分析：**

**CPO行业**

《[AI 超连接时代：AI 向 “光” 飞奔？](https://longbridge.cn/zh-CN/dolphin/post/41423680?channel=OWNN00110)》《[“‘铜’ 牛夫人” 不走！CPO：真机会 or 镜中花？](https://longbridge.cn/zh-CN/dolphin/post/42139974?channel=OWNN00110)》

**组网架构**

英伟达组网：《[AI 时代 DC 互联：单芯之上抱 “网” 作战，真有 “中国” 机会吗？](https://longbridge.com/zh-CN/dolphin/post/43798848?channel=OWNN00110)》

DC组网之AMD vs英伟达：《[AMD 跟英伟达 “掰手腕”，Helios 够格吗？](https://longbridge.com/zh-CN/dolphin/post/43906382?channel=OWSN00110)》

谷歌组网：《[叫板英伟达霸权，谷歌 “光网” 凭什么？](https://longbridge.com/zh-CN/dolphin/post/43994983?channel=OWNN00110)》

**个股**

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