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title: "明确二季度见底，3nm 量产在即（台积电 23Q1 电话会）"
description: "半导体冲底，下半年有望回暖"
type: "topic"
locale: "zh-CN"
url: "https://longbridge.com/zh-CN/topics/5315454.md"
published_at: "2023-04-20T15:19:32.000Z"
author: "[海豚研究](https://longbridge.com/zh-CN/news/dolphin.md)"
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# 明确二季度见底，3nm 量产在即（台积电 23Q1 电话会）

台积电（TSM）于北京时间 2023 年 4 月 20 日下午的长桥美股盘前发布了 2023 年第一季度财报（截止 2023 年 3 月），要点如下：

季报核心数据 vs 市场预期速览：

**1）营收端**：$台积电(TSM.US) 季度实现 167.2 亿美元，环比 -16.7%，达到指引预期下限（167-175 亿美元）；

**2）毛利率**：季度毛利率达到 56.3%，环比 -5.9pct，超指引预期（53.5-55.5%）；

**3）业务情况**：高性能计算成最大收入来源，5nm+7nm 占比达到 51%；

**4）下季度指引：2023 年第二季度收入 152-160 亿美元（低于市场预期 161 亿美元）和毛利率 52-54%（符合市场预期 52.57%）**。

详细财报信息可以参考海豚君的点评《[台积电：最强王者，也难逃周期沉浮](https://longportapp.com/zh-CN/topics/5301076?channel=t5301076&invite-code=294324&app_id=longbridge)》

**一、会议增量信息**

**1.1 毛利率下降原因：**主要原因是由于较低的产能利用率和台湾较高的电力成本；

**1.2 半导体库存的调整：**可能会持续到今年第三季度，然后再平衡到一个更健康的水平。对于 2023 年全年，公司下调了内存除外的半导体市场的预测——下降中个位数，而晶圆代工行业预计将下降高个位数；

**1.3 2023 年全年收入：**预计 2023 年全年收入（以美元计算）将下降低至中个位数。**公司二季度的产能利用率将见底，下半年都将迎来增长****。**

**1.4 3nm 进展：N3 可观的收入贡献预计将在 3Q23 开始。2023 年全年，N3 将在我们的晶圆总收入中贡献中个位数；**

**1.5 全球布局：1) 在美国亚利桑那**，第一个工厂计划在 2024 年底开始生产 N4 加工技术;**2) 在日本**，正在建立一个专业技术工厂，定于 2024 年底投产;**3) 在欧洲**，评估构建一个针对汽车特定技术的专业工厂的可能性;**4) 在中国**，在南京我们按计划扩张 28nm 产能以支持我们在中国的客户;**5) 在中国台湾地区**，在高雄我们的工厂建设仍在继续，但我们已经调整了之前的 28 纳米扩展计划，现在专注于更先进制程的产能扩张；

**1.6 各下游情况**：PC 和智能手机需求持续疲软；汽车需求保持稳定，但是有迹象表明**今年下半年（汽车）需求将下滑**。**AI 相关的需求最近看到持续增加的势头**，这有助于消化库存。其中 7nm 的产能利用率在 23H2 将会逐渐恢复，因为 N6/N7 制程仍然用于 HPC 和智能手机；

**二、电话会原文：**

**2.1 CFO Wendell Huang：**

**1Q23 单季财务信息：**

收入以新台币计算环比下降 18.7%，美元环比下降 16.1%。受宏观经济状况疲软和终端市场需求疲软的影响，第一季度业务受到影响，导致客户相应地调整需求。

毛利率连续下降 5.9% 至 56.3%，主要反映了产能利用率下降和较不利的汇率，部分被更严格的成本控制所抵消。

经营费用占净收入的 10.8%，低于我们第一季度指导的 12%，主要是由于严格的费用控制和较低的员工利润分享。

经营利润率为 45.5%，比上一季度下降 6.5%，

每股收益为 7.98 新台币，ROE 为 27.5%。

**制程分部收入：**

5nm 制程占晶圆收入的 31%，7nm 占 20%。先进技术（7nm 及以下）占晶圆收入的 51%。

**平台分部收入构成：**

HPC 占比环比下降 14% 至 44%。

智能手机占比环比下降 27% 至 34%。

IoT 占比环比下降 19% 至 9%。

汽车产品占比环比增长 5% 至 7%。

DCE 占比环比下降 5% 至 2%。

**资产负债表：**

截止第一季度末，我们的现金和有价证券为 1.59 万亿新台币或 520 亿美元。

流动负债减少了 710 亿元新台币，主要是由于应付账款减少了 650 亿新台币。

应收账款周转天数减少 2 天至 34 天，库存天数增加 3 天至 96 天。

**现金流和资本支出：**

在第一季度，我们从业务中产生了约 3850 亿新台币现金，3020 亿资本支出，2022 年第二季度分配了 710 亿现金股息。总的而言，截至本季度末，我们的现金余额增加了 420 亿美元，至 1.39 万亿美元。以美元计算，我们第一季度的资本支出总额为 99.4 亿美元。

**2Q23 Guidance：**

我们预计，我们在第二季度的业务将继续受到客户进一步库存调整的影响。基于目前的业务前景，**我们预计第二季度的收入将在 152 亿美元至 160 亿美元之间，即连续下降**。

根据 1 美元兑换 30.4 新台币的汇率假设，**毛利率预计在 52% 至 54% 之间，营业利润率在 39.5% 至 41.5% 之间。**

**2023 后续展望：**

**毛利率：**我们将第二季度的毛利率指引设定在 53%，**主要原因是由于较低的产能利用率和台湾较高的电力成本**。继去年 2022 年下半年电价上涨了 15% 之后，从今年 4 月 1 日开始，台湾的电价又上涨了 17%——预计这将使我们第二季度的毛利率下降 60 个基点。**我们预计电力成本上升的影响将在今年下半年持续下去，并在 2023 年将我们的全年毛利率稀释约 50 个基点。**我们的毛利率面临着挑战，包括半导体周期性导致的产能利用率下降、进入海外工厂扩张的增加以及通胀成本，包括台湾的公用事业成本上升。为了管理我们在 2023 年的盈利能力，我们将努力改善内部成本，同时继续销售我们的价值。排除我们无法控制的汇率的影响，我们继续预测长期毛利率为 53%，甚至更高也是可以实现的。

**资本预算：**每年，我们的资本支出都被用于预期未来几年的增长。正如我之前所说的，鉴于短期内的不确定性，我们将继续谨慎地管理我们的业务，并在适当时收紧我们的资本支出。也就是如此，我们对支持客户结构性增长的承诺保持不变。我们严格的资本支出和能力规划仍然是基于长期的市场需求状况。因此，**我们预计我们 2023 年的资本预算将在 320 亿至 360 亿美元之间。**

鉴于 2023 年的资本支出水平，我们重申 tsmc 仍致力于在年度和季度上持续和稳步增加现金股息。我们将继续与客户密切合作，规划我们的长期能力，并投资于前沿和专业技术，以支持他们的增长，同时为我们的股东带来盈利增长。

**2.2CEO C.C.Wei**

**2.2.1 市场及行业展望：**

三个月前我们预计半导体库存将从 22Q4 起逐渐减少，1H23 大幅减少。然而，由于宏观经济状况和终端市场需求的疲软，半导体库存继续增加，达到了远高于我们预期的水平。此外，中国重新开放对终端市场需求的复苏也低于我们的预期。因此，**半导体库存的调整比我们之前预期的要长——可能会持续到今年第三季度，然后再平衡到一个更健康的水平。**

**对于 2023 年全年，我们下调了内存除外的半导体市场的预测——下降中个位数，而晶圆代工行业预计将下降高个位数。**

我们**预计 2023 年全年收入（以美元计算）将下降低至中个位数**，我们的业务将优于半导体（除内存）和代工行业，我们的业务将支持我们强大的技术领先和差异化。我们第一季度的收入为 167 亿美元，接近我们以美元计算提供的指导区间的低端。

2023 年第二季度，我们预计我们的业务将继续受到客户对库存调整的影响。**我们现在预计，按美元计算，2023 年上半年的收入将比去年同期下降约 10%，而之前指引为下降中高个位数。**

话虽如此，我们认为我们正在经历业务周期的底部。**我们预计半导体行业将在 2023 年下半年逐步复苏。在客户和新产品发布的支持下，今年下半年的中小企业业务预计将强于上半年。**

**2.2.2 N3/N3E 进展：**

我们的 3nm 技术是半导体行业中第一个量产的技术，由于我们的客户对 N3 的需求超过了我们的供应能力，我们预计 N3 产能将在 2023 年得到充分利用，由 HPC 和智能手机同步支持需求。

**N3 可观的收入贡献预计将在 3Q23 开始。2023 年全年，N3 将在我们的晶圆总收入中贡献中个位数。**

N3E 将进一步扩展我们的 n3 系列，它提高了性能能力和产量，并为 hpc 和智能手机应用程序提供完整的平台支持。N3E 已通过资格认证，并取得了一些成就，达到欧盟的计划。**N3E 量产计划在 23 年下半年。**尽管库存正在调整，但我们继续观察到 N3/N3E 的客户参与度都极高。

**N2 技术发展进展良好，并有望在 2025 年实现批量生产**。我们的 N2 将采用纳米片晶体管结构，为客户提供最佳的性能、成本和技术成熟度。我们的纳米片技术已经证明了卓越的功效，我们的目标是提供完整的节点性能和功率优势，以解决对节能计算的日益增长的需求。

在 N2 技术，我们正在观察到 hpc 和智能手机客户的高度兴趣和参与度。当我们的 2nm 技术被引入时，它将成为行业中在密度和能源效率方面最先进的半导体技术，并将进一步扩大我们在未来的技术领导地位。

**2.2.3 全球布局：**

在**美国亚利桑那**，尽管在获得许可证方面存在一些挑战，我们的第一个工厂计划在**2024 年底开始生产 N4 加工技术**。

在**日本**，我们正在建立一个专业技术工厂，定于**2024 年底投产**。

在**欧洲**，我们正在与客户和合作伙伴合作，评估基于客户的需求和政府支持水平，构建一个**针对汽车特定技术的专业工厂**的可能性。

在**中国**，在南京我们按计划**扩张 28nm 产能**以支持我们在中国的客户。我们还将继续全面遵守一切规章制度。

与此同时，我们继续投资于台湾。在高雄，我们的工厂建设仍在继续，但我们已经**调整了之前的 28 纳米扩展计划，现在专注于更先进制程的产能扩张。**

**2.2.4 人才发展情况：**

在美国和日本，我们都在从当地顶尖的学院和大学招聘并且进展顺利。

我们在亚利桑那州雇佣了 900 多名美国员工，在日本雇佣了 370 多名员工。我们还**计划在 2023 年在台湾雇佣 6000 多名员工**。除了为我们新来的海外员工提供广泛的培训项目外，我们所有的招聘都是为了支持我们未来的增长潜力。

**2.3Q&A：**

Q1：关于不同部门的库存趋势，以及包括汽车在内的不同部门的最终需求状况如何？7nm 的产能利用率恢复状态？

A1：**PC 和智能手机需求持续疲软；汽车需求保持稳定，但是有迹象表明今年下半年（汽车）需求将下滑**。**AI 相关的需求最近看到持续增加的势头，这有助于消化库存**。

**7nm 的产能利用率在 23H2 将会逐渐恢复**，因为 N6/N7 制程仍然用于 HPC 和智能手机。长期来看，**一些专业技术如射频、互联、WiFi 等需求将慢慢恢复，7nm 产能利用率将会更加健康**。

Q2：与 IDM 公司的竞争格局如何？市场份额如何展望？

A2：我们通常不评论竞争者的状态。我们的 3nm 是全行业第一家大批量量产的，在 PPA 和晶体管方面都是最先进的技术。2nm 也是一样的情况，所以**我们的领先地位会保持，市场份额将维持在高位——将和公司进入 N5 制程时的情况类似**。

Q3：关于 AI 带来的相关增量如何考虑？是否已经将其考虑入业绩指引？

A3：的确公司最近看到 AI 相关需求增长，这有助于帮助库存消化。整体趋势很积极，但是量化它给业务带来的增量还太早。chatGPT 强化了公司 HPC 业务的优势，**我们部分将其考虑进了我们之前 15-20% 的 CAGR 增长预期**。chatGPT 是大语言模型，还没有确切增长率预期，但这强化了预期，未来给 HPC 带来高增长是乐观的。

Q4：关于现金股息政策，资本支出放缓的情况下自由现金流越来越强劲，是否还会坚持 70% 的自由现金流方针？

A4：公司稳定分红，在高资本开支的时候我们更多寻求稳定性和持续性。但是当我们资本支出已经产出回报的时候，目标将侧重于稳定增长。70% 是一个指导值，如果某一年自由现金流相较正常低很多，那么分红比例可能比 70% 更高；如果某一年自由现金流比正常高很多，那么分红比例可能低于 70%，剩下的现金流则用于未来发展规划中。

Q5：关于资本开支的细节，3nm 供不应求的情况下，有没有重复利用 5nm 设备的打算？

A5：我们开发了一种策略，使一部分 N3 工具可以被 N5 设备支持。**我们的确考虑了这种（5 复用于 3）灵活性，这样我们就可以履行我们的承诺，尽可能地支持我们的 N3 客户**，尽管这还是不够，但我们确实正在这样做。

Q6：高雄工厂改变计划的具体情况和考虑？

A6：市场是不断动态变化着的，我们目前最新有一项计划是在日本建设新的 28nm 工厂，不仅是投资逻辑芯片，还要投资特色工艺；同时 28nm 还有南京的扩产、欧洲的规划产线。所以目前来看高雄再建 28nm 产线不是经济上可行的方案，**高雄会侧重于会推进产能更加紧张的先进制程。**

Q7：关于资本支出，如果下半年触底反弹，是否考虑明年的资本支出有上升的趋势？

A7：正如我们之前所述，每年的资本支出都用于考虑未来几年的机会。因此，尽管该行业存在短期周期性，但我们相信，如果有结构化的长期需求，未来的机会存在，我们将继续投资。这就是我们可以提供的框架。

Q8:2nm 量产爬坡将在 2025 年或是更晚？其是否会使用于先进封装如 SOIC？

A8:2026 年生产量远大于 2025 年，因为 2025 年是第一年量产，**现在主要是 HPC 和智能手机客户在参与 N2。会不会使用于 Chiplet 取决于客户的产品和计划如何。**

Q9：来自 EUV 客户的订单在推迟，公司 2023 资本开支会不会向指引下限靠近，2024 年资本开支有没有可能下修？

A9：我们不评论关于今年资本支出的具体供应商、客户或竞争对手。**今年 320-360 亿美元的资本开支指引已经是收紧之后的，现在来看是恰当谨慎的**。明年的资本开支是为了更远的未来，现在谈论尚早，如果有需求我们会持续投资。

Q10：关于美国的新法案，其中披露很多信息，一些条款难以接受的情况下公司如何调和自身利益和政府要求？

A10：我们不能评论具体的细节。我们与美国政府保持密切和持续的沟通，以便我们充分了解所有的细节，并在最后向他们提供反馈和意见。我们所做的所有决定都将基于公司的最佳利益。

Q11：亚利桑那产线明年大批量生产，考虑到成本问题，如何考虑在美国相较台湾地区的定价溢价？

A11：确实美国整体成本更高，部分成本如建设成本可能提高 5 倍。但在美国建厂代表的是公司全球扩张，对客户有价值，这部分价值会体现到销售中。因为大批量生产带来的规模效应会缓解成本压力，公司需要确保必要程度的政府支持。公司需要尽可能压缩成本，并保证可观的收入，以寻求保持 53% 甚至更高的毛利率。

Q12：关于日本的新产线，会得到政府什么样的支持？我们预计的资本支出是多少？有多少体现在了指引中？

A12：**总资本开支为 80 亿美元，预期其中 50% 来自政府，我们将于明年年底前开始生产**。政府的激励措施将基于我们正在建设的工厂进展决定。**基本上，（政府激励）将被作为折旧计入的抵消。**

Q13：关于公司全球扩张，其带来的未来 ASP 变化趋势如何考虑？

A13：公司的定价是战略性和长期性的。考虑到通胀和其他因素，成本可能增加（特别是海外工厂的成本）。公司考虑了这些因素，正在通过内部努力以及与供应商合作来解决成本问题。我们希望，即使今天的形势非常艰难，我们都能控制住它。

Q14：反映供应链价值的机制是什么？客户反馈是什么？

A14：这是个很具体的问题。需要强调的是，公司定价有自己的策略，这一策略反映了地理上的灵活性价值。

Q15：关于资本开支，设备订单有一段交期，假如今年下半年需求恢复，公司调整设备供应与产能的速度如何？

A15：**公司的确在紧缩资本开支，但同时也保持一定机动性和灵活性**。一旦需求快速增长，公司需要为客户提供足够的产能——公司在和所有的供应商合作为此做准备。考虑长期的资本开支，**我们寻求在快速扩张产能和收缩资本开支之间找到一个平衡点**。公司相信 AI、5G 等需求持续增长，公司业务将持续增长。

Q16：HPC 客户包括消费级应用和数据中心、服务器应用，公司如何看待 AI 数据中心发展，以及其对 HPC 业务的影响？

A16：正如之前说的，公司有看到 AI 应用带来的积极趋势，但是 ChatGPT 领域的增量还无法量化，没有足够的数据测算对公司业务贡献多少，但是这个趋势一定是正向的。公司没有把 HPC 业务进行像你说的那种拆分。

Q17：HPC 像人工智能、服务器等应用要求 2.5D、3D 等先进封装，之后几年先进封装产能扩张计划和前景如何？

A17：**未来 5 年先进封装的增长会略微高于行业平均水平。但是今年（2023）收入会低于去年**，因为客户需求疲软，去年这部分收入占比 7%，今年收入占比 6-7%。这两天收到客户的电话，要求增加封装产能，公司还在核实评估。

Q18：根据收入指引测算，今年下半年收入相较上半年增长 20%，其中驱动因素如何考虑？

A18：我不能直接回答这个问题。一个提示——客户推出新产品会用到 3nm，所以我们 3nm 平台需要快速产能爬坡。**几乎所有平台的需求下半年都会增长，Q2 产能利用率将触底**。

Q19：关于资本强度，公司今年是否处于资本强度持续增加的末期，之后资本开支是否会看到回落？

A19：难以判断资本开支的峰值在何处，但是可以提供的是，**展望未来五年会保持 35% 左右的资本强度**。

Q20：公司指引 N3 产能今年会得到充分利用，那么计划或新建的产能相比去年的预期如何？

A20：对于 N3 的需求比一年前预期的更多，因此公司需要努力满足客户的需求。

Q21：AIGC 的应用，现在主要是训练，未来主要会是推理，这一转变下对芯片的需求量是否会下降，对公司有何影响？

A21：你的观察是正确的。现在 AIGC 集中于训练，未来大量会转变到推理。但不论如何，这些活动都需要高性能芯片，这是公司的长处所在。他们需要高效率的高速计算作为支持，因此在接下来几个季度对公司业绩的影响能够看得更清楚。

Q22：公司最新成立的海外运营办公室，如何衡量它的目标和影响？

A22：公司海外工厂的数量在增加，海外工厂需要和总部有一致的文化与核心价值。公司需要确保台湾总部可以为海外工厂提供足够的支持，海外工厂与总部保持一致，更重要的是要让海外工厂未来能盈利。

Q23：公司和英伟达、Synopsys、AMSL 合作的计算光刻加速库进度如何，它对公司有何意义和影响？

A23：cuLitho 技术是英伟达发明的，公司在其中参与合作。它主要通过软硬件配合，用 GPU 加速计算问题，这有助于公司更深刻理解光刻。公司期望它能帮助我们节约成本、增强行业竞争力。

Q24:2022 年底公司资产负债表上正在安装的设备与在建工程金额很高，有 400 亿美元投入但是没有产生收入。2023 年公司在收紧资本开支，这这个项目的金额还会持续增长吗，是否会给公司 2024 年带来更多收入？

A24：**400 亿美元在建资产主要集中在 N3 和 N5**——它们的产能在爬坡。**在未来几年中，在建资产的数字会逐渐下降**。现在谈明年的收入还太早，但是只要增长机会还在，公司就会会持续投资。

Q25：关于芯片法案，可否量化公司从补助金和税收角度可能的影响？

A25：还在谈判中，目前不能透露信息。

<本篇完>

海豚君关于台积电及晶圆制造行业的相关研究

## 台积电

2023 年 4 月 20 日财报点评《[台积电：最强王者，也难逃周期沉浮](https://longportapp.com/zh-CN/topics/5301076?channel=t5301076&invite-code=294324&app_id=longbridge)》

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2023 年 1 月 12 日财报点评《[台积电的雷，巴菲特加仓也压不住](https://longportapp.cn/en/topics/3854338)》

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