--- title: "阿斯麥（ASML）：2024 過渡，2025 迎來上升（FY24Q1 電話會紀要）" type: "Topics" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/dolphin/post/20581692.md" description: "NXE:3800E 已在本季度發貨" datetime: "2024-04-17T17:09:31.000Z" locales: - [en](https://longbridge.com/en/dolphin/post/20581692.md) - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/dolphin/post/20581692.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/dolphin/post/20581692.md) author: "[海豚研究](https://longbridge.com/zh-HK/dolphin.md)" generator: "portal-rs" --- # 阿斯麥（ASML）：2024 過渡，2025 迎來上升（FY24Q1 電話會紀要） **阿斯麥（ASML）於北京時間 2024 年 4 月 17 日下午的美股盤前發佈了 2024 年第一季度財報（截止 2024 年 3 月），電話會要點如下：** **以下為 ASML 2024 年一季度財報電話會紀要，財報解讀請移步《**[**阿斯麥（ASML）：業績崩坍，AI 風吹不到光刻機？**](https://longportapp.com/zh-CN/topics/20574668?app_id=longbridge)**》** **一、**$阿斯麥(ASML.US) **財報核心信息回顧：** **二、阿斯麥財報電話會詳細內容** **2.1、高管層陳述核心信息：** 1）市場狀況及預期： ① 內存市場：需求增長主要由 DRAM 技術的進步推動，特別是支持 DDR5 和 HBM 等先進存儲技術的轉換，預計內存收入也將隨之增長。 ② 邏輯市場：客户正在逐步消化過去一年中大幅增加的產能，邏輯收入預計將下降。 2）技術進展： ① EUV 技術預計 2024 年將持續帶來收入增長。EUV 0.33 NA 系統的數量將與 2023 年持平，預計還將從 NA 系統中獲得額外收入。 ② 首台 NXE:3800E 已在本季度發貨，該設備在最終配置中生產力提高至 220 片/小時，比 NXE:3800D 高出 37%，預計將成為內存和邏輯先進節點的首選工具。 ③ INA 或 0.55 NA EUV 系統已發貨首台，並在安裝中；第二台系統也已開始發貨。這一系統在 ASML 的 Veldhoven 實驗室首次發光，並已實現小於 10 納米的新紀錄分辨率，預計不久將開始曝光晶圓。 3）展望： ① 短期：預計 2024 年將是一個過渡年，公司將繼續投資以增加產能和技術，為市場復甦做準備；全年收入預期保持不變，預計下半年相對上半年將更強。2025 年預計將是一個強年，得益於行業的週期性上升、政府激勵計劃支持的新晶圓廠建設等因素。 ② 長期：考慮到能源轉型、電氣化和 AI 等長期增長驅動因素，預計技術和材料節點的需求將增加。 **2.2、Q&A 分析師問答** **Q：您提到了為了達到 2025 年的目標，我們需要實現超過 40 億歐元的年度運行率。是否真的需要依靠 EUV 訂單來實現這些目標？另外，這些訂單主要來自哪裏？對於存儲器訂單，有多少來自中國？** A：訂單接收確實很不穩定，這是我們過去一直觀察到的情況。過去六個月的訂單總額為 130 億歐元，每個季度 65 億歐元，相當可觀。當我提到需要達到 40 億歐元的運營水平以實現明年中間值時，這包括了 EUV。過去幾個季度以及最近一個季度的訂單情況表明，一些通常的客户未出現在訂單中。因此，我們需要關注一些大客户的計劃，尤其是晶圓廠。這些客户計劃在未來幾個季度內下重大訂單，這些訂單是實現中間值所必需的一部分。 關於存儲器訂單和中國市場的問題，我們通常不透露訂單的地理分佈。儘管訂單中有部分與中國有關，但訂單分佈更加廣泛，不像第一季度銷售額那樣地區集中。 **Q：隨着荷蘭的新規和法規陸續出台，您是否重新評估對中國銷售的影響？因為三個月前，您曾表示這可能導致銷售額下降 10% 到 15%。現在是否有更新的看法？** A：情況沒變。當時我們提到的 10% 到 15%，是因為我們意識到今年可能無法獲得出貨最新一代浸入機的許可。我們的看法沒變，規則也沒變。我們仍然預計今年中國的銷售額將保持強勁。 **Q：請問您能談一下最近一個季度您中國業務的趨勢嗎？因為中國市場一直表現強勁，一直有人擔心中國可能會在今年或今年晚些時候達到產能極限。您對中國的趨勢有何評論？** A：相對而言，中國市場仍然強勁，但第一季度訂單略低於去年第四季度。本季度中國訂單為 19 億歐元，上季度為 22 億歐元。儘管下降，但仍強勁，部分因為全球其他地區需求低迷。我們預計下半年市場加速增長，第二季度表現將更強。雖然第一季度未創紀錄，與其他復甦地區比較，預計今年中國市場仍保持強勁。 中國需求持續強勁，尤其是對成熟技術的需求。我們預計每年需增加 38 萬片晶圓的產能。雖然去年產能增加略低於預期，但中國市場仍表現強勁。他們增加產能以滿足全球需求，未來幾年市場份額將增加，自給自足程度提高。我們認為中國增加的成熟產能合理，符合未來十年需求預期。 **Q：您能否透露來自晶圓廠和邏輯客户的大量訂單是為了 3 納米還是 2 納米制程？在這兩者之間，EUV 技術所涉及的層次數量是多少？** A：邏輯客户和晶圓廠客户仍在消化他們已經建立的一些產能，主要是針對 3 納米和 5 納米技術。至於 2 納米技術的產能，預計明年將開始大規模推廣，這將是下一波 EUV 訂單。我們現在將主要關注 2 納米的訂單接收，屆時訂單數量應該會在接下來的幾個月內到來。 在層次數量方面，我們預期 2 納米的 EUV 層次與 3 納米時期的情況非常相似，因為 3 納米主要是設備過渡，而不是層次變化。因此，我們對 2 納米的 EUV 層次的預期與過去幾個月已經與您分享的預期相同。 **Q：隨着我們考慮訂單並計劃填補 2025 年的情況，公司已經非常明確地表示要在今年和明年預先建造低價工具。這是否改變了您的客户對訂單節奏的看法？** A：我覺得那會有點機會主義。我更願意將我們與客户的關係看作是合作伙伴關係，而不是單純的交易行為。所以，我認為這並不一定會產生影響。當然，我們在之前的通話中説過，為了為明年創造儘可能多的靈活性，我們會進行一些預建設，但當然，我們會與客户密切合作，在瞭解他們的需求的基礎上進行預建設。基於我們與客户的互動，我們對他們真正需要的東西有相當好的瞭解。所以我認為，決定我們一年的計劃、決定我們的預建設計劃的更多是與客户的互動，是我們從這些對話中獲得的信心，而不僅僅是訂單是否會被接收。 我們會提前準備庫存，因為我們的交貨週期非常長。我們會向股東傳達這一信息。當然，客户也會知曉這一點，然後我們會進行最終訂單的商業談判。結合這兩者，訂單可能需要更長時間，但這很正常。 **Q：我想了解一下您所看到的內存訂單情況。這是否仍然更多地取決於 HBM 擴建產能，還是已經看到了一些更傳統的 DRAM 需求的萌芽呢？** A：不，我認為上個季度我們在內存領域看到的絕大部分訂單仍然與技術相關，主要是 DDR5。 **Q：你提到庫存積累對交貨週期的影響不大。但是，根據你上個季度的説法，EUV 的交貨週期是 12 個月或更長。現在，根據 2025 年的目標，你們需要再訂購大約 70 台 EUV 設備才能達到中高端水平。而我計算後發現，我們明年的訂單後備庫中只有約 30 台 EUV 設備。這意味着你們仍需再訂購超過 40 台 EUV 設備來滿足 2025 年的收入目標，客户等到最後一刻再下訂單可能會很危險。你能否解釋一下？** A：我們與客户保持着持續的溝通，瞭解他們的需求。訂單會經過一些繁瑣的程序和談判，需要支付費用，最終變成採購訂單，一些客户可能因此推遲下訂單。但事實是，我們瞭解客户的需求，客户也瞭解我們的情況。只要雙方的需求達成一致，彼此開誠佈公，訂單就會出現。這不是一個危險的遊戲，因為我們彼此都需要對方。 **Q：現在 High-NA 的交貨週期是多久？如果我們假設在 26 年或 27 年實現大規模生產，接下來幾個季度是否會有更多訂單？從產品和技術角度來看，您還在期待什麼關鍵突破來推動更廣泛的採用？** A：我認為有幾個重要的里程碑。首先，客户在沒有看到任何工具圖像的情況下就已經向我們預訂了雙位數的 EUV High-NA 設備，這顯示了他們對我們技術引入的信心和承諾。接着，我們成功生成了低於 10 納米分辨率的第一個圖像，這對客户和我們來説都是一個巨大的里程碑，證明了我們多年來一直在開發的技術的有效性。未來幾個月，客户將前來我們實驗室參觀，並開始曝光他們自己的晶圓，這將有助於我們更好地理解 High-NA 技術的下一步發展方向。這些重要的進展使我們對未來感到興奮，並將繼續推動我們的工作。 **Q：考慮到性能、功耗和成本需求，您如何看待高性能計算領域越來越接近成為領先地位的先鋒？這將如何影響您對領先工藝長期增長的看法？** A：考慮高性能計算時，特別是在人工智能領域，我已多次強調，人工智能是由海量數據驅動的，涉及理解數據之間的關聯，並與智能軟件結合。我也相信，工業物聯網將成為許多人工智能應用的領域。為了收集所有這些數據，我們需要傳感器。主流半導體在這一領域至關重要，因為它們涉及感知技術，但我不喜歡使用 “成熟” 這個詞，因為它似乎有點過時。 實際上，主流半導體非常關鍵，它們與先進半導體的融合對於整個行業的增長至關重要。雖然成本是一個重要問題，但當我們為晶體管創造更多價值時，新一代晶體管的成本會增加。人工智能的發展和一些應用領域中的生產率提高，將進一步推動下一代晶體管的價值增長。 因此，我們需要與客户一起努力實現下一代晶體管的能效性能，這將促進對主流半導體的需求增長。我對未來的信心來自於這些觀察和討論，因為所有這些都是相互關聯的。 **Q：在接下來的三個季度，要達到中間值，大約需要 40 億歐元的訂單。如果考慮更高的範圍，每個季度可能需要增加 2 億歐元以上。當前訂單積壓約為 18 個月，我預計 24 年結束時的訂單積壓中將有一些設備將在 26 年發貨。那麼，接下來的三個季度，40 億歐元是正確的數字嗎？或者應該更高一些？** A：如果考慮中間值，就是 40 億歐元。我們已經在計算中排除了與 2025 年後有關的部分。至於你的問題，如果考慮範圍的高端，35 億到 45 億之間有 5 億歐元的差額，除以 3，每季度大約需要 1.7 億歐元。 **Q：美國政府要求荷蘭政府阻止對中國已安裝基礎設施的某些方面進行維修，想知道您對潛在影響有何看法。考慮到設備沒有服務就無法正常運行，是否可以假設任何禁令可能不會涵蓋所有中國服務的收入？** A：關於中國的服務問題，這已成為兩國政府之間的討論，我們應該讓他們解決。我們正在向他們提供服務的相關信息，但最終解決問題仍需政府討論，可能涉及國家安全利益。目前，我們沒有遇到任何阻止我們在中國維護已安裝基礎設施的問題。 **Q：您提到電氣化可能成為推動光刻需求的潛在因素。我們看到了一些新聞報道稱，需要技術來應對強勁的 EUV 驅動電網需求以及人工智能服務器帶來的需求。因此，您能否就這對長期光刻需求意味着什麼，提供一些背景信息？** A：電網、電氣化、電網建設、可再生能源投資以及智能電網的投資將是主流半導體的重要推動因素。電氣化涉及到主流和先進半導體，不僅僅侷限於某個行業。投資於可再生能源，如荷蘭的太陽能和風能，需要升級智能電網來管理電力供應不穩定的情況。這就需要大量的主流半導體，而我們目前的產量還落後於預期。因此，全球對主流半導體的投資變得更加重要，因為它們在電力的生產、分配、存儲和使用中都發揮着關鍵作用。這一認識使得人們更加重視電氣化對成熟芯片需求的推動作用。 **Q：第一個問題是關於今年下半年的指引，顯然預計收入將加速增長。您能否詳細説明下半年收入增長的主要原因，特別是在中國方面？您是否預計中國市場能夠在下半年保持強勁的態勢？** A：下半年的情況與當前訂單非常一致，因為我們已經滿負荷了整年的訂單。出貨計劃覆蓋了 2024 年的多個晶圓廠開放和漸進式擴張，無論是邏輯還是內存領域。對於已安裝基礎設施業務，我們持保守態度，預計下半年的增長將略高於上半年，尤其是在升級需求方面。至於中國市場，我們預計需求將保持強勁，儘管可能受到其他地區供應限制的影響。 **Q：上季度非常強勁的訂單中有很多是內存領域的技術採購。您能否透露，關於何時預計會看到一些供應內存容量的 DUV 訂單的後續影響？想知道您的客户對於這種容量的情況有什麼看法？** A：嗯，很明顯，正如我們之前提到的，內存利用率正在持續上升，這已經持續了一段時間。如果這種趨勢能夠繼續，正如市場和我們的客户所預期的那樣，那麼在下半年，您應該會看到內存市場不僅僅是技術轉型，還將增加存儲容量。因此，這與我們目前在市場上看到的發展非常吻合，這也是下半年的一個驅動因素，產能有望在內存市場的進一步增加。 **Q：除了 EUV 之外，中國在我們的訂單中所佔比例是多少？** A：我們不會透露具體比例。訂單構成的地理分佈是我們不會公開的信息。我們曾經提到過中國在訂單中佔比略高於 20%，因此，銷售佔比也大致在這個範圍內，這一點並沒有發生顯著改變。 **Q：能否向我們更新一下 NXE:3800E？上半年早期系統的吞吐量如何，以及在下半年會有什麼改進？** A：全配置將在幾個月後推出。因此，下半年我們將使其產能達到每小時 220 塊晶圓。首先，我們會迅速將其提升至每小時 195 塊晶圓，然後在下半年或明年初，即將離開工廠的設備將實現 220 塊晶圓的產能。至於那些仍在 195 塊的設備，它們將進行升級，以確保整個設備羣都能在明年初達到每小時 220 塊晶圓的產能。 **Q：這種產能提升到每小時 200 塊晶圓的程度對每季度超過 40 億歐元的新訂單有何影響或推動作用？** A：實際上，並不是。這涉及到收入確認的問題，而不是採購訂單的問題，因為客户簽署的採購訂單是針對完整規格的設備。 **Q：在行業中，有多少晶圓容量已經採用了 EUV 技術？隨着行業採用 EUV 技術用於 DDR5 和 HBM，您認為這個比例可能會增長到多少？您過去曾提到在較長時間內，可能是 2030 年左右，EUV 技術在邏輯和 DRAM 之間的分佈可能會是 70:30。您認為隨着 HBM 中層次的增加，這個比例可能會在未來五到十年內變為 50:50 嗎？** A：關於確切的容量問題很難回答，因為我們沒有所有的信息。但我可以告訴您 DRAM 領域的趨勢，即對於 EUV 技術的需求在每個節點都在增加。根據我們目前從客户處得到的路線圖，我們看到層的數量在繼續增加以滿足 DRAM 的需求。 至於高帶寬內存，雖然設備本身並沒有太大變化，但陣列和邏輯之間的比例變化較大，通常需要更大的芯片，因此需要更多的晶圓容量。因此，雖然層數可能不變，但生產高帶寬內存所需的晶圓數量可能會增加。我們正在努力理解高帶寬內存對 DRAM 整體容量需求的影響，但目前還沒有定論。 <此處結束> **本文的風險披露與聲明：**[**海豚投研免責聲明及一般披露**](https://support.longbridge.global/topics/misc/dolphin-disclaimer) ### 相關股票 - [ASML.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/ASML.US.md) --- > **免責聲明: 本文僅供參考，不構成任何投資建議。**